一种小尺寸键合点双线键合方法技术

本发明专利技术属集成电路制造技术领域，尤其涉及一种小尺寸焊盘双线键合方法，可按如下步骤依次实施：a、键合第一号线（1）；第一号线的第二键合点（102）置于芯片（3）上；第一号线的线球（101）置于衬底（4）上；b、键合第二号线（2）；第二号线的线球（201）置于芯片（3）上，第二号线的第二键合点（202）置于在衬底（4）上；第二号线的线球（201）键合在第一号线的第二键合点（102）上。本发明专利技术操作简单，集成电路可靠性及成品率高，可实现小尺寸焊盘芯片批量键合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属集成电路制造
，尤其涉及。
技术介绍
随着集成电路技术的进步，对混合电路的集成度要求愈来愈高，芯片的功能不断增加，尺寸却愈来愈小，从而导致焊盘在整个芯片中所占的面积比率明显上升，这就给正常的双线键合带来了困难。然而引线键合系半导体封装工艺中的关键技术，它直接影响集成电路的可靠性和成品率。参见图1所示，目前，常规双线键合工艺一般采用两条线并排键合模式，这就要求线球位置的焊盘尺寸较大。参见图2，尺寸P就是焊盘的最小尺寸，考虑到键合工具(图2中的劈刀)的尺寸，P要比线球直径的2倍要大。如果此处的焊盘尺寸小于P，那么就无法进行双线键合。
技术实现思路
·本专利技术旨在克服现有技术的不足之处而提供一种操作简单，集成电路可靠性及成品率高，可实现小尺寸，焊盘芯片批量键合的小尺寸键合点双线键合方法。为达到上述目的，本专利技术是这样实现的。，可按如下步骤依次实施。a、键合第一号线；第一号线的第二键合点置于芯片上；第一号线的线球置于衬底上。b、键合第二号线；第二号线的线球置于芯片上，第二号线的第二键合点置于在衬底上；第二号线的线球键合在第一号线的第二键合点上。本专利技术操作简单，集成电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小尺寸键合点双线键合方法，其特征在于，按如下步骤依次实施：a、键合第一号线（1）；第一号线的第二键合点（102）置于芯片（3）上；第一号线的线球（101）置于衬底（4）上；b、键合第二号线（2）；第二号线的线球（201）置于芯片（3）上，第二号线的第二键合点（202）置于在衬底（4）上；第二号线的线球（201）键合在第一号线的第二键合点（102）上。

【技术特征摘要】
1.ー种小尺寸键合点双线键合方法，其特征在于，按如下步骤依次实施 a、键合第一号线(I);第一号线的第二键合点(102)置于芯片(3)上；第一号线的线球(101)置于衬底(4)上；...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈光，孙永斌，
申请(专利权)人：可天士半导体沈阳有限公司，
类型：发明
国别省市：