多路静电释放保护器件的加工方法技术

本发明专利技术实施例公开了多路ESD保护器件的加工方法。一种多路ESD保护器件的加工方法包括：在第一基材上加工出N个盲孔，第一基材包括第一导电层、第二导电层和位于第一导电层和第二导电层之间的第一绝缘层；在N个盲孔内填充导电物质；在第二导电层上进行图形加工；在第一导电层上进行图形加工和/或在第一导电层上加工出贯穿至第一绝缘层的盲槽，在第一导电层上设置第一树脂层；在第一树脂层上设置保护层；在保护层上加工出贯穿至第一绝缘层的N/2个盲孔；在N/2个盲孔内填充浆料；将保护层从第一树脂层上剥离；在第一树脂层上设置保护上体。本发明专利技术实施例方案有利于降低ESD保护器件的制作成本、提高ESD保护器件的安全性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子器件加工制造
，具体涉及ー种。
技术介绍
随着集成电路エ艺的不断发展，晶体管尺寸已经缩减到亚微米甚至深亚微米阶段。器件物理尺寸的减小，大大提高了电路的集成度，但是高集成度器件的可靠性问题也随之而来。ESD (electro-static discharge,静电释放)就是引起电子设备与元器件失效的最主要原因之一。这主要是因为，随着元器件尺寸的縮小，例如场效应元件的栅极氧化层厚度逐渐变薄，这种变化虽然可以大幅度的提高电路的工作效率，但是却可能 使电路变得更加脆弱，从而在受到静电冲击时，电路很容易失效。为了解决由于ESD而造成的电子设备和元器件的可靠性问题，业内考虑在集成电路中引入具有较高性能、较高耐受カ的ESD保护器件(也可称之为静电阻抗器)。ESD保护器件一般配置在电路的信号线路与接地端之间，电路正常工作状态下，ESD保护器件两端被中间的介质层隔开，呈现出高阻状态，信号不会通过ESD保护器件而流入接地端。当电路受到ESD影响时，例如人皮肤上的静电施加在电路上时，电路中可能出现ー个很大的电压值，大电压的产生使得ESD保护器件两端出现大的电势差，此时ESD保护器件被击穿，由高阻状态转变为导通状态，这样就将静电导入到接地端，进而避免了工作电路因为电压过大造成的损坏。静电导出后ESD保护器件两端的电势差随之消失，ESD保护器件又回到高阻状态。当前，高速信号传输的应用越来越多，ESD保护器件自身的寄生电容越大对高速信号传输所造成的信号失真、损耗影响也就越大。现有技术中的ESD保护器件是利用PN结的反向击穿原理来达到静电保护的目的，其采用的是半导体制作エ艺，因此，此类ESD保护器件往往要用较高的制造成本才能达到超小寄生电容容值与漏电流电流值(例如，实现小于0. 2pf的寄生电容容值和小于IOOnA的漏电流流值)。此外，通过此类ESD保护器件的电流过大时，可能会造成ESD器件炸裂而形成开路现象。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种多路ESD保护器件的加工方法，以期降低ESD保护器件的制作成本、提高ESD保护器件的安全性。本专利技术提供一种，可包括在第一基材上加工出N个盲孔，其中，所述N大于2的偶数，所述第一基材包括第ー导电层、第二导电层和位于所述第一导电层和所述第二导电层之间的第一绝缘层；通过电镀和/或化学镀在所述N个盲孔内填充导电物质；在所述第二导电层上进行图形加工，以将所述第二导电层分割为互不导通的N个导电区域；在所述第一导电层上进行图形加工和/或在所述第一导电层上加工出贯穿至所述第一绝缘层的盲槽，以将所述第一导电层分割为互不导通的N个导电区域，其中，所述第一导电层的N个导电区域中的每个导电区域，分别通过所述N个盲孔中的不同盲孔内的导电物质，与所述第二导电层的N个导电区域中的不同导电区域导通； 在所述第一导电层上设置第一树脂层；在所述第一树脂层上设置保护层；在所述保护层上加工出贯穿至所述第一绝缘层的N/2个盲孔；在所述N/2个盲孔内填充浆料，其中，所述第一导电层的N个导电区域包括N/2第ニ类导电区域和N/2个第一类导电区域，所述N/2个第一类导电区域中的每个第一类导电区域，分别通过所述N/2个盲孔中的不同盲孔内的浆料与所述N/2第二类导电区域中的不同第二类导电区域相接，其中，所述浆料含有导电粒子和非导电粒子；将所述保护层从所述第一树脂层上剥离；在所述第一树脂层上设置保护上体。可选的，所述在第一基材上加工出N个盲孔，包括通过机械钻孔或激光钻孔方式在所述第一基材加工出N个盲孔。可选的，所述在第一基材上加工出N个盲孔，可包括在所述第一基材的所述第一导电层上进行开窗处理以露出N个盲孔加工区域；通过机械钻孔或激光钻孔方式在所述N个盲孔加工区域加工出贯穿至第二导电层的N个盲孔；或者，在所述第一基材的所述第二导电层上进行开窗处理以露出N个盲孔加工区域；通过机械钻孔或激光钻孔方式在所述N个盲孔加工区域加工出贯穿至第一导电层的N个盲孔；或者，通过机械钻孔方式在所述第一基材的所述第一导电层上加工出贯穿至第二导电层的N个盲孔；或者，通过机械钻孔方式在所述第一基材的所述第二导电层上加工出贯穿至第一导电层的N个盲孔。可选的，所述在所述第一导电层上加工出贯穿至所述第一绝缘层的盲槽包括通过机械铣槽或激光铣槽方式在所述第一导电层上加工出贯穿至所述第一绝缘层的盲槽。可选的，所述盲槽宽度小于或或者等于50微米。可选的，所述第一基材为铜箔基板CCL。可选的，所述N/2个盲孔在所述第一基材的板面方向的部分或者全部投影，落入所述盲槽在所述第一基材的板面方向的投影之中。可选的，所述保护上体包括第二基材和设置于所述第二基材上的粘合层；所述在所述第一树脂层上设置保护上体包括通过所述粘合层将所述保护上体粘接到所述第一树脂层上。可选的，所述第二基材包括第二绝缘层和第三导电层，其中，所述粘合层设置于所述第三导电层之上；其中，所述N/2个盲孔在所述第一基材的板面方向的部分或全部投影，落入所述第三导电层的导电区域在所述第一基材的板面方向的投影之中，或者，所述N/2个盲孔在所述第一基材的板面方向的投影，与所述第三导电层的导电区域在所述第一基材的板面方向的投影重合。可选的，所述保护上体包括第二基材、以及设置于所述第二基材上的第二树脂层和设置于所述第二树脂层上的粘合层；所述在所述第一树脂层上设置保护上体，包括通过所述粘合层将所述保护上体粘接到所述第一树脂层上。可选的，所述第二基材包括第二绝缘层和第三导电层，其中，所述第二树脂层设置于所述第三导电层之上；其中，所述N/2个盲孔在所述第一基材的板面方向的部分或全部投影，落入所述第三导电层的导电区域在所述第一基材的板面方向的投影之中，或者，所述N/2个盲孔在所述第一基材的板面方向的投影，与所述第三导电层的导电区域在所述第一基材的板面方向的投影重合。可选的，所述第一树脂层为环氧类树脂层或酚醛类树脂层。可选的，所述第二树脂层为环氧类树脂层或酚醛类树脂层。可选的，所述保护层为环氧类树脂层或丙烯酸类树脂层。由上可见，在本专利技术实施例提的多路ESD保护器件加工方案，主要采用成熟度高的封装基板加工エ艺或印刷线路板加工エ艺加工ESD保护器件，而非半导体加工エ艺，有 利于降低ESD保护器件的加工难度和制造成本。其次是在ESD保护器件中引入含有导电粒子和非导电粒子的浆料，例如，第一导电层的N个导电区域包括N/2第二类导电区域和N/2个第一类导电区域，N/2个第一类导电区域中的每个第一类导电区域，分别通过N/2个盲孔中的不同盲孔之内的浆料来与上述N/2个第二类导电区域中的不同第二类导电区域相接，如此，在正常工作电压下，孔之内的浆料保持高阻状态，当电压超过触发电压时浆料变成低阻状态以实现静电保护，且浆料填充于孔内，具备极低的寄生电容与漏电流，有利于减小加エ出的ESD保护器件的电容、漏电流(例如，本专利技术实施例方案加工出的ESD保护器件甚至能够实现小于0. 2pf的寄生电容容值和小于IOOnA的漏电流流值)，这对降低例如高频/高速电路的信号失真与损耗、降低电路功耗、提高电路的工作效率和ESD保护器件工作的安全性具有重要的意义。并且，本专利技术实施例在ESD保护器件中引入树脂材料，有利于进一歩降低ESD保护器件的制造难度和制造成本，并且本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多路静电释放ESD保护器件的加工方法，其特征在于，包括：在第一基材上加工出N个盲孔，其中，所述N大于2的偶数，所述第一基材包括第一导电层、第二导电层和位于所述第一导电层和所述第二导电层之间的第一绝缘层；通过电镀和/或化学镀在所述N个盲孔内填充导电物质；在所述第二导电层上进行图形加工，以将所述第二导电层分割为互不导通的N个导电区域；在所述第一导电层上进行图形加工和/或在所述第一导电层上加工出贯穿至所述第一绝缘层的盲槽，以将所述第一导电层分割为互不导通的N个导电区域，其中，所述第一导电层的N个导电区域中的每个导电区域，分别通过所述N个盲孔中的不同盲孔内的导电物质，与所述第二导电层的N个导电区域中的不同导电区域导通；在所述第一导电层上设置第一树脂层；在所述第一树脂层上设置保护层；在所述保护层上加工出贯穿至所述第一绝缘层的N/2个盲孔；在所述N/2个盲孔内填充浆料，其中，所述第一导电层的N个导电区域包括N/2个第二类导电区域和N/2个第一类导电区域，所述N/2个第一类导电区域中的每个第一类导电区域，分别通过所述N/2个盲孔中的不同盲孔内的浆料与所述N/2个第二类导电区域中的不同第二类导电区域相接，其中，所述浆料含有导电粒子和非导电粒子；将所述保护层从所述第一树脂层上剥离；在所述第一树脂层上设置保护上体。...

【技术特征摘要】
1.一种多路静电释放ESD保护器件的加工方法，其特征在于，包括在第一基材上加工出N个盲孔，其中，所述N大于2的偶数，所述第一基材包括第一导电层、第二导电层和位于所述第一导电层和所述第二导电层之间的第一绝缘层；通过电镀和/或化学镀在所述N个盲孔内填充导电物质；在所述第二导电层上进行图形加工，以将所述第二导电层分割为互不导通的N个导电区域；在所述第一导电层上进行图形加工和/或在所述第一导电层上加工出贯穿至所述第一绝缘层的盲槽，以将所述第一导电层分割为互不导通的N个导电区域，其中，所述第一导电层的N个导电区域中的每个导电区域，分别通过所述N个盲孔中的不同盲孔内的导电物质，与所述第二导电层的N个导电区域中的不同导电区域导通；在所述第一导电层上设置第一树脂层；在所述第一树脂层上设置保护层；在所述保护层上加工出贯穿至所述第一绝缘层的N/2个盲孔；在所述N/2个盲孔内填充浆料，其中，所述第一导电层的N个导电区域包括N/2个第二类导电区域和N/2个第一类导电区域，所述N/2个第一类导电区域中的每个第一类导电区域，分别通过所述N/2个盲孔中的不同盲孔内的浆料与所述N/2个第二类导电区域中的不同第二类导电区域相接，其中，所述浆料含有导电粒子和非导电粒子；将所述保护层从所述第一树脂层上剥离；在所述第一树脂层上设置保护上体。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在第一基材上加工出N个盲孔，包括在所述第一基材的所述第一导电层上进行开窗处理以露出N个盲孔加工区域；通过机械钻孔或激光钻孔方式在所述N个盲孔加工区域加工出贯穿至第二导电层的N个盲孔； 或者，在所述第一基材的所述第二导电层上进行开窗处理以露出N个盲孔加工区域； 通过机械钻孔或激光钻孔方式在所述N个盲孔加工区域加工出贯穿至第一导电层的N个盲孔；或者，通过机械钻孔方式在所述第一基材的所述第一导电层上加工出贯穿至第二导电层的N个盲孔；或者，通过机械钻孔方式在所述第一基材的所述第二导电层上加工出贯...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄冕，
申请(专利权)人：深圳中科系统集成技术有限公司，
类型：发明
国别省市：