【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关一种封装结构的制造方法，特别是关于一种。
技术介绍
芯片封装结构有许多种，而其中一种大致包括一芯片及一基板，该芯片放置于基板上，且芯片的连接垫(pad)与基板的电路相互电性连接，而芯片及基板可选择地再被一封装胶体包覆住。中国台湾专利第1343100号所揭露的，即为上述的芯片封装结构。 上述的芯片封装结构已发展多年，故其技术较成熟，良率也较高。然而，因为该芯片封装结构的基板是由多层材料堆叠而成，基板的厚度会较大，造成芯片封装结构的整体厚度难以缩减到预期值。在电子产品薄型化的趋势下，此种厚度较大的芯片封装结构的应用将会受限。有鉴于此，提供一种可改善至少一种上述缺失的，这是此业界亟待解决的严肃问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片封装结构及其制造方法，所制造出的芯片封装结构的基板可具有明显更薄的厚度，以使得芯片封装结构的厚度也减少。为达上述目的，本专利技术的芯片封装结构包含一导电线路层；一粘着层，设置于该导电线路层上；以及一芯片，粘于该粘着层上，并电性连接该导电线路层。为达上述目的，本专利技术的包含提供一保护层；形成一导电线路层于该保护层上；...
【技术保护点】
一种芯片封装结构的制造方法，其特征在于包含：提供一保护层；形成一导电线路层于该保护层上；形成一粘着层于该导电线路层上；放置一芯片于该粘着层上；以及电性连接该芯片与该导电线路层。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：林殿方，
申请(专利权)人：东琳精密股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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