倒装芯片BGA组装工艺制造技术

一种组装倒装芯片球栅阵列封装件的方法包括：将球形焊料安装至球栅阵列基板；向分割好的晶圆上设置的多个倒装芯片焊料凸块施加助焊剂；将球栅阵列基板对齐在分割好的晶圆上的芯片上方；以及朝向球栅阵列基板向上推动芯片，直到该芯片上的倒装芯片焊料凸块与球栅阵列基板相互接触，从而从分割好的晶圆中将芯片拾取出来并将分割好的晶圆与芯片分开，由此芯片以倒装的方向接合至球栅阵列基板，并且对芯片和球栅阵列基板实施热工艺，从而回流球形焊料并且形成焊球，回流倒装芯片焊料凸块并且在芯片和球栅阵列基板之间形成焊点。本发明专利技术还提供了一种倒装芯片BGA组装工艺。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术的主题大体上涉及的是倒装芯片球栅阵列封装组装工艺。
技术介绍
通常，倒装芯片球栅阵列(FCBGA)组装工艺涉及制备BGA基板和倒装芯片部件，并且通过倒装芯片部件的倒装芯片焊料凸块将其连接在一起而形成最终的FCBGA封装件。在传统FCBGA封装组装工艺中，封装组件经过多次高温热循环以及BGA焊球和倒装芯片部件的焊料凸块的回流。但是，由于每一次高温热循环均对器件增加了一定程度的应力，并且延长了整个过程的周期时间，因此有必要限制高温热循环的次数。在多数传统FCBGA组装工艺中，FCBGA封装组件经过至少两个高温热循环处理一个是焊料回流循环，用于在BGA基板上形成BGA焊球；第二个回流循环用于回流倒装芯片部件的焊料凸块，以形成处于倒装芯片部件与BGA基板之间的倒装芯片焊点。·
技术实现思路
为了解决现有技术中所存在的技术缺陷，根据本专利技术的一方面，提供了一种组装倒装芯片球栅阵列封装件的方法，其中，所述球栅阵列封装件包括芯片，所述芯片与所述球栅阵列基板接合，所述球栅阵列基板包括第一面和第二面，所述方法包括在所述芯片的焊料凸块向上的方向，将所述芯片与所述球栅阵列基板的所述第一面连接接合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种组装倒装芯片球栅阵列封装件的方法，其中，所述球栅阵列封装件包括芯片，所述芯片与所述球栅阵列基板接合，所述球栅阵列基板包括第一面和第二面，所述方法包括：在所述芯片的焊料凸块向上的方向，将所述芯片与所述球栅阵列基板的所述第一面连接接合，其中，所述芯片具有设置在其上的多个封装芯片焊料凸块，所述焊料凸块具有施加在其上的助焊剂，并且所述球栅阵列基板具有多个安装在所述第二面上的球形焊料；以及对所述芯片和所述球栅阵列基板实施热工艺，从而回流所述球形焊料并且形成焊球，回流所述倒装芯片焊料凸块并且在所述芯片和所述球栅阵列基板之间形成焊点。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘育志，卢景睿，林韦廷，邱绍玲，潘信瑜，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：