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本发明提出一种芯片封装结构的制造方法。该制造方法包含：提供一保护层；形成一导电线路层于保护层上；形成一粘着层于导电线路层上；放置一芯片于粘着层上；以及电性连接芯片与导电线路层。藉此，该制造方法所制造出的芯片封装结构可具有较小的厚度。...
该专利属于东琳精密股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东琳精密股份有限公司授权不得商用。

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