一种半导体芯片封装用压板制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种半导体芯片封装用压板，其结构包括板体，板体的两侧均设有锁块，板体的中部设有通孔，板体上设有压爪，板体通孔内边缘均设有若干压爪。压爪上设有微调装置。微调装置包括对应每个压爪设置的调节板，调节板设置调节孔，调节孔内设置有与板体固接的螺钉。本实用新型专利技术的一种半导体芯片封装用压板，板体通孔四周均设有若干压爪，用来在焊线时压住导线框架的管脚，相较于现有技术中板体的通孔一侧边或者两对边设有若干压爪的设计，压板与压爪的结构更为合理，压爪分布较为分散，便于固定，压着更为稳固。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种半导体芯片封装用压板
本技术涉及半导体封装
，特别是涉及一种半导体芯片封装用压板。技术背景半导体分立器件的封装过程中需要用线材将功率器件芯片与引线框架的管脚连接，此过程称为键合，一般的方式是将引线框架放于180°C 300°C的热板上，再使用压板对引线框架或者功率器件芯片进行固定后进行焊线。现有技术中，压板的结构包括板体，板体的两侧设有锁块，用于与键合设备连接， 在板体的中部设有一个方形的通孔，键合时，引线框架的管脚以及载片区上的芯片从通孔露出以便对其进行焊线，板体上于通孔的侧边向通孔内伸出一排或两排若干个与引线框架管脚对应的压爪，用来压住引线框架的管脚，防止其弹动，使焊线牢固，这些压爪与板体为一体成型固定式，无法调节，只要引线框架之间存在微小差异，或者压板在长时间使用中产生一定形变，则容易发生压板不能将每一个引线框架的管脚压牢，在键合过程中出现部分管脚弹动，产生管脚焊点打不上线的问题，产品次品率高，生产效率低，浪费人力和原材料。
技术实现思路
本技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种结构合理、压着稳固的半导体芯片封装用压板。本技术的目的通过以下技术方案实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体芯片封装用压板，包括板体，所述板体的两侧均设有锁块，所述板体的中部设有通孔，所述板体上设有压爪，其特征在于：所述板体通孔内边缘均设有若干所述压爪。

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片封装用压板，包括板体，所述板体的两侧均设有锁块，所述板体的中部设有通孔，所述板体上设有压爪，其特征在于所述板体通孔内边缘均设有若干所述压爪。2.根据权利要求I所述的一种半导体芯片封装用压板，其特征在于所述压爪上设有微调装置。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片封装用压板，其特征在于所述微调装置包括对应每个压爪设置的调节板，所述调节板设置调节孔，所述调节孔内设...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗艳玲，盛天金，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：