一种用于半导体封装的模架结构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种用于半导体封装的模架结构，包括有支撑架和与支撑架固定连接的模具，所述支撑架内设置有顶针板和用于驱动顶针板上下往返运动的顶针板驱动装置，所述顶针板上设置有顶针，所述顶针贯穿所述模具。当开模之后需分离产品与模具时，顶针板驱动装置推动顶针板向上移动，顶针板带动顶针向上移动将产品分离开来。与现有技术相比，该模架结构由顶针板与驱动装置连接再带动顶针移动，使得各个顶针之间受力均匀，能够稳定的将产品与模具分离。同时有效的减少了顶针的磨损，降低部件使用成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种用于半导体封装的模架结构
本技术涉及半导体封装
，特别涉及一种用于半导体封装的模架结构。
技术介绍
随着社会的进步，科技的发展，半导体集成电路芯片因其体积小，处理能力强而得到越来越广泛的使用。而在半导体集成电路芯片的生产过程中，对其进行封装是重要的工作，因为封装能起到固定、密封、保护芯片及增强其电热性能等方面的作用。在封装过程中，顶针将产品卡接住避免其移位，而模具开模之后需将产品与模具分离开来。此时一般使用顶针将产品定出模具。然而在现有的技术中，顶针一般直接与驱动装置连接，这使得顶针与模具之间距离较远，因而各个顶针之间可能受力不均匀，模架结构工作时不稳定，同时顶针容易造成磨损。因此，为解决现有技术中的不足之处，提供一种能够稳定地将半导体产品与模具分离的模架结构显得尤为重要。
技术实现思路
本技术的目的在于避免上述现有技术中的不足之处而提供一种能够稳定地将半导体产品与模具分离的用于半导体封装的模架结构。本技术的目的通过以下技术方案实现提供了一种模架结构，包括有支撑架和与支撑架固定连接的模具，所述支撑架内设置有顶针板和用于驱动顶针板上下往返运动的顶针板驱动装置，所述顶针板上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体封装的模架结构，包括有支撑架（1）和与支撑架（1）固定连接的模具（2），其特征在于：所述支撑架（1）内设置有顶针板（3）和用于驱动顶针板（3）上下往返运动的顶针板驱动装置，所述顶针板（3）上设置有顶针（4），所述顶针（4）贯穿所述模具（2）。

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装的模架结构，包括有支撑架(I)和与支撑架(I)固定连接的模具(2 )，其特征在于所述支撑架(I)内设置有顶针板(3 )和用于驱动顶针板(3 )上下往返运动的顶针板驱动装置，所述顶针板(3 )上设置有顶针(4 )，所述顶针(4 )贯穿所述模具(2 )。2.如权利要求I所述的一种用于半导体封装的模架结构，其特征在于所述顶针板(3)上连接有复位弹簧(5 )，所述复位弹簧(5 )的另一端与所述模具(2 )连接。3.如权利要求I所述的一种用于半导体封装的模架结构，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘晓锋，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：实用新型
国别省市：