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本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种用于半导体封装的模架结构，包括有支撑架和与支撑架固定连接的模具，所述支撑架内设置有顶针板和用于驱动顶针板上下往返运动的顶针板驱动装置，所述顶针板上设置有顶针，所述顶针贯穿所述模具。当开模之后需分...
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