电子器件的封装方法技术

本发明专利技术公开了一种电子器件的封装方法，包括如下步骤：（1）将电子器件放置在刚性或柔性基板上；（2）在电子器件的表面形成一层无机薄膜材料；（3）在所述无机薄膜材料上涂覆封装树脂；（4）对所述封装树脂照射紫外光，使得该封装树脂固化；（5）对上述步骤（2）至（3）重复2到10次。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电子封装领域，特别是涉及一种采用紫外光固化树脂对电子器件进行封装的方法。
技术介绍
目前，发光二极管、有机电致发光器件、太阳能电池、薄膜晶体管、紫外光探测器、 红外光探测器等电子器件快速发展，迎合了全球社会低碳环保、绿色生活的市场需求。但是上述电子产品组成部分大都是采用有机材料制备在刚性或柔性基板上。它们虽然具有优良的器件性能，但是由于器件对外界环境具有很强的敏感性，大气环境中的水和氧等成分会对材料产生严重的负面作用。从而未封装的器件在大气环境中放置后会使得器件性能逐渐降低，甚至完全失去性能。为此，要使器件在长期工作过程中的退化与失效得到抑制，稳定工作达到足够的寿命，必须对器件进行封装，目前业内采用的封装方法一般都通过热固性树脂对器件进行封装，即在基板上放置电子器件，采用热固性树脂将电子器件覆盖，然后热固化该树脂，从而形成电子封装件。但是现有的封装技术由于需要采用加热的方式来固化封装树脂，因此在高温下不可避免的对电子器件造成损害，而且热固性树脂的封装性能由于其物理特性而存在无法克服的各种问题。现今业界内已经开发出采用紫外光固化树脂对上述产品进行封装，但是现有的紫外光固本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件的封装方法，包括如下步骤：（1）将电子器件放置在刚性或柔性基板上；（2）在电子器件的表面形成一层无机薄膜材料；（3）在所述无机薄膜材料上涂覆封装树脂；（4）对所述封装树脂照射紫外光，使得该封装树脂固化；（5）对上述步骤（2）至（3）重复2到10次。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：虞浩辉，周宇杭，
申请(专利权)人：江苏威纳德照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：