电子器件封装树脂制造技术

本发明专利技术公开了一种电子器件封装树脂，其特征在于，所述电子器件封装树脂由如下质量百分比的成分组成：25～65％的改性SiO2溶胶、10～30％的溶剂、3％的光引发剂、0.2％的助剂、6～13％的防静电剂以及15～55％的紫外光固化树脂。

【技术实现步骤摘要】
电子器件封装树脂
本专利技术属于电子封装领域，特别是涉及一种电子器件封装树脂。
技术介绍
目前，随着对发光二极管、太阳能电池、薄膜晶体管等电子产品的研究日益深入， 其发展逐渐成熟；由于这些产品的能耗较传统产品更低，因此给人们的生产生活带来了许多方便的同时，能够大量的节约能源。限制，这些电子产品在社会生活各个领域中得到广泛应用，也创造了日益增长的巨大市场。目前的发光二极管、有机电致发光器件、太阳能电池、薄膜晶体管、紫外光探测器、 红外光探测器等的快速发展，适合全球社会低碳环保，绿色生活的最具发展潜力和应用市场。但是上述电子产品组成部分大都是采用有机材料制备在刚性或柔性基板上。它们虽然具有优良的器件性能，但是由于器件对外界环境具有很强的敏感性，大气环境中的水和氧等成分会对材料产生严重的负面作用。从而未封装的器件在大气环境中放置后会使得器件性能逐渐降低，甚至完全失去性能。为此，要使器件在长期工作过程中的退化与失效得到抑制，稳定工作达到足够的寿命，必须对器件进行封装，而采用何种封装材料以及何种封装方法也就成了解决问题的另一个突破点。现今业界内已经开发出采用紫外光固化树脂对上述产品进行封装，但本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子器件封装树脂，其特征在于，所述电子器件封装树脂由如下质量百分比的成分组成：25～65％的改性SiO2溶胶、10～30％的溶剂、3％的光引发剂、0.2％的助剂、6～13％的防静电剂以及15～55％的紫外光固化树脂。

【技术特征摘要】
1.一种电子器件封装树脂，其特征在于，所述电子器件封装树脂由如下质量百分比的成分组成 25 65%的改性Si02溶胶、10 30%的溶剂、3%的光引发剂、0. 2%的助剂、6 13%的防静电剂以及15 55%的紫外光固化树脂。2.如权利要求I所述的电子器件封装树脂，其特征在于 所述改性Si02溶胶为以含不饱和双键的有机硅单体作为表面改性剂，对Si02溶胶进行表面改性得到的改性Si02溶胶，所述含不饱和双键的有机硅单体例如是乙烯基三甲氧基娃烧、乙稀基二乙氧基娃烧、丙稀基二甲氧基娃烧或Y-甲基丙稀酸氧丙基二甲氧基娃烷中的一种；优选Y-甲基丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷。3.如权利要求I所述的电子器件封装树脂，其特征在于 所述紫外光固化树脂包括以下质量百分比的组份5 30%的丙三醇、15 40%的环氧化十六碳共轭三烯酸甘油酯、10 40%的三甲醇基丙烧、0. 5 I %的对苯二酹、8 15%的乙基甲基丙烯酸酯、10 25%的甲苯二异氰酸酯、20...

【专利技术属性】
技术研发人员：虞浩辉，周宇杭，
申请(专利权)人：江苏威纳德照明科技有限公司，
类型：发明
国别省市：