一种电子元件的阻燃封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种电子元件的阻燃封装工艺，其特征是，包括如下要求：（1）将待封装的电子邮件装载夹具上；（2）预热电子元件，预热条件为50-60℃，1-1.5h；（3）采用阻燃性环氧树脂胶粘剂，（4）将已脱除气泡的阻燃性环氧树脂胶粘剂缓慢注入浸渍槽中；（5）将电子元件用夹具夹持放入浸渍槽，缓慢摆动，待充分浸渍灌注后，取出，放在固化架上；（6）固化温度80-85℃，时间5-5.5h。本发明专利技术工序合理，成本低，各参数搭配合理协调，时间短，操作简单。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种电子元件的阻燃封装工艺，其特征是，包括如下要求： （1）将待封装的电子邮件装载夹具上；（2）预热电子元件，预热条件为50‑60℃，1‑1.5h；（3）采用阻燃性环氧树脂胶粘剂，其配方以下重量份数组成：环氧树脂混合料100‑110，环氧树脂固化剂40‑50，气相二氧化硅3‑5，酞青蓝0.5‑1,抗氧剂1，先将环氧树脂混合料烘干，条件为50‑60℃,0.5‑1h；然后进行配胶，胶液在真空下脱除气泡；（4）将已脱除气泡的阻燃性环氧树脂胶粘剂缓慢注入浸渍槽中；（5）将电子元件用夹具夹持放入浸渍槽，缓慢摆动，待充分浸渍灌注后，取出，放在固化架上； （6）固化温度80‑85℃，时间5‑5.5h。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：不公告发明人，
申请(专利权)人：重庆泰达模具制造有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;85