一种电子元件封装外壳制造技术

一种电子元件封装外壳，所述外壳为一端开口的空心体，所述外壳内部由底部至开口端依次设置有相互平行的定位台和防溢台，其中定位台控制电子元件的水平，防溢台防止灌装时的灌封胶溢出防溢台；所述外壳的底部设有孔，外壳底部的孔中设有陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子包括带内孔的陶瓷体，陶瓷绝缘子的内孔中有金属引线；陶瓷体的外侧表面和内孔表面包覆有陶瓷金属化层，陶瓷体的内孔表面的陶瓷金属化层和金属引线之间、以及陶瓷体的外侧表面的陶瓷金属化层和外壳的孔之间焊接有金属焊料层。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子元器件外壳，具体是一种电子元件封装外壳。
技术介绍
现有技术中的模块式产品中，为了在PCBA上固定电子元件，大多数是将电子元件封装后再固定到PCBA上，这样能够避免一些脆弱的电子元件暴露。封装方式包括灌封式，SP将电子元件利用灌封胶固定在一个外壳内，但这种方法不易控制PCBA的位置，很难对处于灌装胶内的电子元件进行水平定位，即电子元件在外壳内无法保持水平，而且外壳内的灌封胶在电子元件的挤压下易溢出到外壳外，影响外观。另一种是纯结构方式的固定，即利用螺钉或卡子将电子元件固定在外壳内，这种方式不能对电子元件提供减震效果，而且不能避免结构装配中的缝隙，导致故障率高。
技术实现思路
为实现所述目的，本技术提供如下技术方案:一种电子元件封装外壳，所述外壳为一端开口的空心体，所述外壳内部由底部至开口端依次设置有相互平行的定位台和防溢台，其中定位台控制电子元件的水平，防溢台防止灌装时的灌封胶溢出防溢台；所述外壳的底部设有孔，外壳底部的孔中设有陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子包括带内孔的陶瓷体，陶瓷绝缘子的内孔中有金属引线；陶瓷体的外侧表面和内孔表面包覆有陶瓷金属化层，陶瓷体的内孔表面的陶瓷金属化层和金属引线之间、以及陶瓷体的外侧表面的陶瓷金属化层和外壳的孔之间焊接有金属焊料层。所述定位台和防溢台由外壳壳壁切削厚度后构成，且定位台处的壳壁厚度大于防溢台处壳壁厚度。所述定位台和防溢台由凸出于外壳内壁的凸台构成，且定位台的凸出厚度大于防溢台的凸出厚度。所述定位台与防溢台之间的距离大于电子元件基板的厚度。所述定位台与防溢台之间的距离为电子元件基板厚度的1.2-3倍。所述防溢台与外壳开口端的距离为定位台与防溢台之间距离的1/5-1/2。所述定位台与外壳底部的距离为定位台和防溢台之间距离的3-10倍。所述金属焊料层是银基焊料层，焊料为AgCu28合金；陶瓷金属化层是钼锰基陶瓷金属化层;陶瓷绝缘子的外侧表面是回转面，其形状公差小于等于其公称直径的0.2倍。所述金属引线为包铜线，有6根，其直径为0.9_。与现有技术相比，本技术的有益效果是:1、利用外壳上的定位台解决了电子元件的水平固定问题，定位台能够支撑电子元件的基板，保证电子元件在外壳内的位置和水平。利用防溢台解决了外观一致性问题，防溢台避免了溢出的灌装胶沿外壳内壁上升而露出外壳的问题，使灌装胶在防溢台处依重力下降而漫延到电子元件的基板边沿，保证了整个封装件的外观形状。定位台和防溢台利用外壳自身形成，制造简单。调整定位台和防溢台之间的距离可以控制灌装胶的溢出状态，调整定位台与外壳底部的距离可以控制电子元件的封装厚度。本方案结构简单、胶料高度一致性好，而且提高了电子元件的水平程度和减震效果，消除了外壳各边的多余胶料并阻断毛细现象。2、本技术既有简单的结构、形状和加工工艺，又有良好的机械强度、绝缘强度、耐压强度以及耐机械冲击和高低温冲击性能，可靠性和使用寿命也有较大提高。它可广泛应用于各种分立器件、集成电路等电子元器件管芯、芯片的封装中。【附图说明】图1为本技术的外壳结构不意图；图2为图1中的剖视图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术实施例中，一种电子元件封装外壳，在封装电子元件的外壳I内壁上，由外壳I的底部至开口端依次设置相互平行的定位台6和防溢台7，其中定位台6和防溢台7直接利用壳壁不同的厚度形成，其中防溢台7处壳壁的厚度小于定位台6处壳壁的厚度小于壳壁的厚度。防溢台7与定位台6之间的距离大于安装电子元件的基板厚度且是基板厚度的1.2-3倍。定位台6与外壳底部之间空间用于容纳电子元件和灌装胶，其距离为定位台6与防溢台7之间距离的3-10倍。防溢台7与外壳开口端的距离保证灌装胶即使溢出也不会超过外壳的开口端，一般是定位台6与防溢台7之间距离的1/5-1/2。灌装时将电子元件置入外壳内，而电子元件的基板则放置在定位台上，保证了电子元件处于水平状态，再将灌装胶由基板上的孔注入基板与壳体形成的空间内，控制灌装胶的量，使灌装胶由基板与壳体之间溢出，溢出的灌装胶在防溢台处通过液体的表面张力反向漫延到基板四周，使整个电子元件与壳体之间达到固定和密封。所述外壳I的底部设有孔，外壳I底部的孔中设有陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子包括带内孔的陶瓷体3，陶瓷绝缘子的内孔中有金属引线2;陶瓷体3的外侧表面和内孔表面包覆有陶瓷金属化层4，陶瓷体3的内孔表面的陶瓷金属化层4和金属引线2之间、以及陶瓷体3的外侧表面的陶瓷金属化层4和外壳I的孔之间焊接有金属焊料层5。金属焊料层5是银基焊料层，焊料为AgCu28合金。陶瓷金属化层4是钼锰基陶瓷金属化层。陶瓷绝缘子的外侧表面是回转面，其形状公差小于等于其公称直径的0.2倍。金属引线2为包铜线，有6根，其直径为0.9_。本技术既有简单的结构、形状和加工工艺，又有良好的机械强度、绝缘强度、耐压强度以及耐机械冲击和高低温冲击性能，可靠性和使用寿命也有较大提高。它可广泛应用于各种分立器件、集成电路等电子元器件管芯、芯片的封装中。【主权项】1.一种电子元件封装外壳，所述外壳为一端开口的空心体，其特征在于，所述外壳内部由底部至开口端依次设置有相互平行的定位台和防溢台，其中定位台控制电子元件的水平，防溢台防止灌装时的灌封胶溢出防溢台；所述外壳的底部设有孔，外壳底部的孔中设有陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子包括带内孔的陶瓷体，陶瓷绝缘子的内孔中有金属引线；陶瓷体的外侧表面和内孔表面包覆有陶瓷金属化层，陶瓷体的内孔表面的陶瓷金属化层和金属引线之间、以及陶瓷体的外侧表面的陶瓷金属化层和外壳的孔之间焊接有金属焊料层。2.根据权利要求1所述的一种电子元件封装外壳，其特征在于，所述定位台和防溢台由外壳壳壁切削厚度后构成，且定位台处的壳壁厚度大于防溢台处壳壁厚度。3.根据权利要求1所述的一种电子元件封装外壳，其特征在于，所述定位台和防溢台由凸出于外壳内壁的凸台构成，且定位台的凸出厚度大于防溢台的凸出厚度。4.根据权利要求1、2或3所述的一种电子元件封装外壳，其特征在于，所述定位台与防溢台之间的距离大于电子元件基板的厚度。5.根据权利要求4所述的一种电子元件封装外壳，其特征在于，所述定位台与防溢台之间的距离为电子元件基板厚度的1.2-3倍。6.根据权利要求1、2或3所述的一种电子元件封装外壳，其特征在于，所述防溢台与外壳开口端的距离为定位台与防溢台之间距离的1/5-1/2。7.根据权利要求1、2或3所述的一种电子元件封装外壳，其特征在于，所述定位台与外壳底部的距离为定位台和防溢台之间距离的3-10倍。8.根据权利要求1所述的一种电子元件封装外壳，其特征在于，所述金属焊料层是银基焊料层，焊料为AgCu28合金;陶瓷金属化层是钼锰基陶瓷金属化层;陶瓷绝缘子的外侧表面是回转面，其形状公差小于等于其公称直径的0.2倍。9.根据权利要求1所述的一种电子元件封装外壳，其特征在于，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件封装外壳，所述外壳为一端开口的空心体，其特征在于，所述外壳内部由底部至开口端依次设置有相互平行的定位台和防溢台，其中定位台控制电子元件的水平，防溢台防止灌装时的灌封胶溢出防溢台；所述外壳的底部设有孔，外壳底部的孔中设有陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子包括带内孔的陶瓷体，陶瓷绝缘子的内孔中有金属引线；陶瓷体的外侧表面和内孔表面包覆有陶瓷金属化层，陶瓷体的内孔表面的陶瓷金属化层和金属引线之间、以及陶瓷体的外侧表面的陶瓷金属化层和外壳的孔之间焊接有金属焊料层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：单永，张锋，
申请(专利权)人：安徽润尔光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34