一种光纤器件外壳制造技术

一种光纤器件外壳，包括电子元器件本体、与电子元器件本体相连的引脚，罩住电子元器件本体的壳体，引脚穿过壳体底部的孔伸出壳体外，引脚包括引脚第一阶段和引脚第二阶段，引脚第一阶段位于壳体内，引脚第二阶段位于壳体外，且引脚第二阶段远离引脚第一阶段的一端与电路板焊接，引脚第二阶段上设置有空套在引脚第二阶段上的定位套筒，定位套筒两端分别焊接设置在壳体上和电路板上；壳体的底部设有孔，壳体底部的孔中设有陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子包括带内孔的陶瓷体；陶瓷体的外侧表面和内孔表面包覆有陶瓷金属化层，陶瓷体的内孔表面的陶瓷金属化层和引脚之间、以及陶瓷体的外侧表面的陶瓷金属化层和壳体的孔之间焊接有金属焊料层。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一电子元器件外壳，具体是一种光纤器件外壳。
技术介绍
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。传统的电子元器的封装主要是通过与电子元器件相连的引脚焊接到电路板上，但是在批量生产作业时，因为引脚相对较为细小，就很有可能出现引脚与电路板虚焊的问题，另外在工况恶劣的环境下，也有可能导致焊接很好的引脚出现脱焊现象，如震动很大很频繁的场合，因此研究一种连接强度可靠的电机元器件很有必要。
技术实现思路
为实现所述目的，本技术提供如下技术方案:一种光纤器件外壳，包括电子元器件本体、与电子元器件本体相连的引脚，罩住电子元器件本体的壳体，引脚穿过壳体底部的孔伸出壳体外，引脚包括引脚第一阶段和引脚第二阶段，引脚第一阶段位于壳体内，引脚第二阶段位于壳体外，且引脚第二阶段远离引脚第一阶段的一端与电路板焊接，所述引脚第二阶段上设置有空套在引脚第二阶段上的定位套筒，所述定位套筒两端分别焊接设置在壳体上和电路板上;所述壳体的底部设有孔，壳体底部的孔中设有陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子包括带内孔的陶瓷体;陶瓷体的外侧表面和内孔表面包覆有陶瓷金属化层，陶瓷体的内孔表面的陶瓷金属化层和引脚之间、以及陶瓷体的外侧表面的陶瓷金属化层和壳体的孔之间焊接有金属焊料层。所述定位套筒为金属软管。所述金属焊料层是银基焊料层，焊料为AgCu28合金。所述陶瓷金属化层是钼锰基陶瓷金属化层。所述陶瓷绝缘子的外侧表面是回转面，其形状公差小于等于其公称直径的0.2倍。与现有技术相比，本技术的有益效果是:1、通过空套在引脚上的定位套筒实现对电子元器件和电路板的连接强度的可靠性，针对不同焊接高度的要求，安全套筒为金属软管或者为数节套筒组成。2、本技术既有简单的结构、形状和加工工艺，又有良好的机械强度、绝缘强度、耐压强度以及耐机械冲击和高低温冲击性能，可靠性和使用寿命也有较大提高。它可广泛应用于各种分立器件、集成电路等电子元器件管芯、芯片的封装中【附图说明】图1为本技术的整体结构示意图；图2为图1中A处的放大图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术实施例中，一种光纤器件外壳，包括电子元器件本体1、与电子元器件本体I相连的引脚2，罩住电子元器件本体I的壳体3，引脚2穿过壳体3底部的孔伸出壳体3外，引脚2包括引脚第一阶段21和引脚第二阶段22，引脚第一阶段21位于壳体3内，引脚第二阶段22位于壳体3外，且引脚第二阶段22远离引脚第一阶段21的一端与电路板焊接，引脚第二阶段22上设置有空套在引脚第二阶段22上的定位套筒4，定位套筒4两端分别焊接设置在壳体3上和电路板上。通过空套在引脚2上的定位套筒4实现对电子元器件和电路板的连接强度的可靠性，为了满足不同焊接高度的要求，安全套筒为金属软管，利用金属软管的柔韧性，从而焊接时不必要求预先良好安装精度，可进行后期调整。所述壳体3的底部设有孔，壳体3底部的孔中设有陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子包括带内孔的陶瓷体6;陶瓷体6的外侧表面和内孔表面包覆有陶瓷金属化层7，陶瓷体6的内孔表面的陶瓷金属化层7和引脚2之间、以及陶瓷体6的外侧表面的陶瓷金属化层7和壳体3的孔之间焊接有金属焊料层5。金属焊料层5是银基焊料层，焊料为AgCu28合金。陶瓷金属化层7是钼锰基陶瓷金属化层。陶瓷绝缘子的外侧表面是回转面，其形状公差小于等于其公称直径的0.2倍。本技术既有简单的结构、形状和加工工艺，又有良好的机械强度、绝缘强度、耐压强度以及耐机械冲击和高低温冲击性能，可靠性和使用寿命也有较大提高。它可广泛应用于各种分立器件、集成电路等电子元器件管芯、芯片的封装中。【主权项】1.一种光纤器件外壳，包括电子元器件本体、与电子元器件本体相连的引脚，罩住电子元器件本体的壳体，引脚穿过壳体底部的孔伸出壳体外，引脚包括引脚第一阶段和引脚第二阶段，引脚第一阶段位于壳体内，引脚第二阶段位于壳体外，且引脚第二阶段远离引脚第一阶段的一端与电路板焊接，其特征在于，所述引脚第二阶段上设置有空套在引脚第二阶段上的定位套筒，所述定位套筒两端分别焊接设置在壳体上和电路板上;所述壳体的底部设有孔，壳体底部的孔中设有陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子包括带内孔的陶瓷体;陶瓷体的外侧表面和内孔表面包覆有陶瓷金属化层，陶瓷体的内孔表面的陶瓷金属化层和引脚之间、以及陶瓷体的外侧表面的陶瓷金属化层和壳体的孔之间焊接有金属焊料层。2.根据权利要求1所述的一种光纤器件外壳，其特征在于，所述定位套筒为金属软管。3.根据权利要求1所述的一种光纤器件外壳，其特征在于，所述金属焊料层是银基焊料层，焊料为AgCu28合金。4.根据权利要求1所述的一种光纤器件外壳，其特征在于，所述陶瓷金属化层是钼锰基陶瓷金属化层。5.根据权利要求1所述的一种光纤器件外壳，其特征在于，所述陶瓷绝缘子的外侧表面是回转面，其形状公差小于等于其公称直径的0.2倍。【专利摘要】一种光纤器件外壳，包括电子元器件本体、与电子元器件本体相连的引脚，罩住电子元器件本体的壳体，引脚穿过壳体底部的孔伸出壳体外，引脚包括引脚第一阶段和引脚第二阶段，引脚第一阶段位于壳体内，引脚第二阶段位于壳体外，且引脚第二阶段远离引脚第一阶段的一端与电路板焊接，引脚第二阶段上设置有空套在引脚第二阶段上的定位套筒，定位套筒两端分别焊接设置在壳体上和电路板上；壳体的底部设有孔，壳体底部的孔中设有陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子包括带内孔的陶瓷体；陶瓷体的外侧表面和内孔表面包覆有陶瓷金属化层，陶瓷体的内孔表面的陶瓷金属化层和引脚之间、以及陶瓷体的外侧表面的陶瓷金属化层和壳体的孔之间焊接有金属焊料层。【IPC分类】G02B6/42【公开号】CN205246940【申请号】CN201520978727【专利技术人】单永, 张锋 【申请人】安徽润尔光电科技有限公司【公开日】2016年5月18日【申请日】2015年11月27日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光纤器件外壳，包括电子元器件本体、与电子元器件本体相连的引脚，罩住电子元器件本体的壳体，引脚穿过壳体底部的孔伸出壳体外，引脚包括引脚第一阶段和引脚第二阶段，引脚第一阶段位于壳体内，引脚第二阶段位于壳体外，且引脚第二阶段远离引脚第一阶段的一端与电路板焊接，其特征在于，所述引脚第二阶段上设置有空套在引脚第二阶段上的定位套筒，所述定位套筒两端分别焊接设置在壳体上和电路板上；所述壳体的底部设有孔，壳体底部的孔中设有陶瓷绝缘子，陶瓷绝缘子包括带内孔的陶瓷体；陶瓷体的外侧表面和内孔表面包覆有陶瓷金属化层，陶瓷体的内孔表面的陶瓷金属化层和引脚之间、以及陶瓷体的外侧表面的陶瓷金属化层和壳体的孔之间焊接有金属焊料层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：单永，张锋，
申请(专利权)人：安徽润尔光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34