环境敏感元件封装制造技术

一种环境敏感元件封装，其包含可挠性衬底、环境敏感元件以及密封结构。所述环境敏感元件配置在所述可挠性衬底上。所述密封结构覆盖所述环境敏感元件，其中所述密封结构的杨氏模量在约5十亿帕斯卡到约15十亿帕斯卡范围内，所述密封结构的硬度在约0.4十亿帕斯卡到约1.0十亿帕斯卡范围内，并且所述密封结构的水气透过率小于10

Environmental sensitive device package

An environmentally sensitive element package includes a flexible substrate, an environment sensitive element, and a sealing structure. The environment sensitive element is disposed on the flexible substrate. The sealing structure covering the environment sensitive element, wherein the sealing structure of the young's modulus of about 5 billion to about 15 billion in the Pascal Pascal range, the hardness of the sealing structure in about 400 million to about 1 billion in the range of Pascal Pascal, and the sealing structure of the water vapor transmission rate is less than 10

【技术实现步骤摘要】
环境敏感元件封装
本专利技术涉及一种环境敏感元件封装。
技术介绍
可挠性(Flexible，柔性)衬底具有广泛范围的应用、运输便利性以及安全性。然而，典型的可挠性衬底可能无法完全避免水气和氧气透过，衬底上的装置易加速老化。装置的使用寿命较短无法满足商业需要。此外，可挠性衬底具有可挠性，当可挠性衬底被弯曲时，装置可能因弯曲力而受损，使得装置无法正常操作。因此，如何提高弯曲时装置的耐久性是本领域中待解决的重要问题之一。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种环境敏感元件封装，包含可挠性衬底、环境敏感元件以及密封结构。环境敏感元件配置在可挠性衬底上。密封结构覆盖环境敏感元件，其中密封结构的杨氏模量(Young'smudulus)在约5十亿帕斯卡(GPa)到约15十亿帕斯卡范围内，密封结构的硬度在约0.4十亿帕斯卡到约1.0十亿帕斯卡范围内，并且密封结构的水气透过率(watervaportransmittancerate，WVTR)小于10-2克/平方厘米-天。本专利技术的另一个实施例提供一种环境敏感元件封装，包含可挠性衬底、环境敏感元件、第一可挠性保护层以及第一封装结构。环境敏感元件配置在可挠性衬底上。第一封装结构覆盖环境敏感元件。第一可挠性保护层配置在第一封装结构上，其中第一可挠性保护层的杨氏模量在约5十亿帕斯卡到约15十亿帕斯卡范围内，第一可挠性保护层的硬度在约0.4十亿帕斯卡到约1.0十亿帕斯卡范围内，并且第一可挠性保护层的水气透过率(WVTR)小于10-2克/平方厘米-天。为了使本专利技术的前述内容更可理解，下文详细描述实施例以及相关附图。附图说明图1A、图1B、图1C、以及图1D是根据本专利技术的第一实施例的环境敏感元件封装的截面图。图2A和图2B是根据本专利技术的第二实施例的环境敏感元件封装的截面图。图3A和图3B是根据本专利技术的第三实施例的环境敏感元件封装的截面图。图4A是根据本专利技术的第四实施例的环境敏感元件封装的截面图。图4B是图4A中的环境敏感元件封装的俯视图。图5A是根据本专利技术的第五实施例的环境敏感元件封装的截面图。图5B是图5A中的环境敏感元件封装的俯视图。图6A是根据本专利技术的第六实施例的环境敏感元件封装的截面图。图6B是图6A中的环境敏感元件封装的俯视图。图7是根据本专利技术的第七实施例的环境敏感元件封装的截面图。图8是根据本专利技术的第八实施例的环境敏感元件封装的截面图。图9是根据本专利技术的第九实施例的环境敏感元件封装的截面图。图10是根据本专利技术的第十实施例的环境敏感元件封装的截面图。图11是根据本专利技术的第十一实施例的环境敏感元件封装的截面图。图12是根据本专利技术的第十二实施例的环境敏感元件封装的截面图。其中附图标记为：100、100a-100k：环境敏感元件封装110：可挠性衬底120：环境敏感元件130、130a、130b：密封结构132：第一层134：第二层140、140'、140"：封装结构140a：第一封装结构142、162：密封件144、164：粘附层146、166：可挠性盖148a：有机封装薄膜148b：无机封装薄膜150、150a、150b：第一可挠性保护层152：第一保护薄膜154：第二保护薄膜160、160'：第二封装结构170、170a：第二可挠性保护层172：第三保护薄膜174：第四保护薄膜B：底部电极层DM：显示介质EML：发光层ETL：电子传输层HIL：空穴注入层HTL：空穴传输层T：顶部电极层具体实施方式第一实施例图1A和图1B是根据本专利技术的第一实施例的环境敏感元件封装的截面图。如图1A和图1B中所示，本实施例的环境敏感元件封装100可包含可挠性衬底110、环境敏感元件120、密封结构130以及封装结构140。环境敏感元件120配置在可挠性衬底110上。密封结构130配置在环境敏感元件120上并且封装环境敏感元件120，其中环境敏感元件120包含多个第一薄膜(例如DM、B、T)，并且密封结构130可以包含多个彼此堆叠的第二薄膜(例如第一层132和第二层134)。在这个实施例中，密封结构130包含至少一个第一层132和至少一个堆叠在第一层132上的第二层134，其中第一层132和/或第二层134的杨氏模量在约5十亿帕斯卡到约15十亿帕斯卡范围内，第一层132和/或第二层134的硬度在约0.4十亿帕斯卡到约1.0十亿帕斯卡范围内，并且第二层134的水气透过率(WVTR)小于10-2克/平方厘米-天。封装结构140可覆盖环境敏感元件120和密封结构130。在本实施例中，可挠性衬底110的材料可以是例如塑料材料，如聚乙烯(polyethylene，PE)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacry，PMMA)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)、聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚氯乙烯(polyvinylchloride，PVC)、聚萘二甲酸乙二酯(polyethylenenaphthalate，PEN)或聚醚砜(polyethersulfone，PES)。此外，可挠性衬底110的材料可以包括金属箔片或薄玻璃。在一些实施例中，可挠性衬底110可以包括形成于其上的至少一个气体阻隔层以增强环境敏感元件封装100的可靠性。另外，密封结构130可以与形成于可挠性衬底110上的气体阻隔层接触以在环境敏感元件封装100被弯曲时增强保护能力。如图1A中所示，环境敏感元件120可例如包括底部电极层B、显示介质DM以及顶部电极层T。底部电极层B配置在可挠性衬底110上，显示介质DM配置在底部电极层B上，并且顶部电极层T配置在显示介质DM上。举例来说，显示介质DM可以由空穴注入层HIL、空穴传输层HTL、发光层EML以及电子传输层ETL所构成。空穴注入层HIL配置在底部电极层B上，空穴传输层HTL配置在空穴注入层HIL上，发光层EML配置在空穴传输层HTL上，并且电子传输层ETL配置在发光层EML上。此外，顶部电极层T配置在电子传输层ETL上。本实施例的环境敏感元件120可以是有源矩阵元件或无源矩阵元件。当环境敏感元件120是有源矩阵元件时，底部电极层B可以例如是薄膜晶体管阵列的像素电极，并且顶部电极层T可以例如是共同电极。在像素电极与共同电极中的每一个之间的显示介质DM可以单独地被驱动发光。当环境敏感元件120是无源矩阵元件时，底部电极层B和顶部电极层T可以是条状电极，并且底部电极层B和顶部电极层T可以交错方式布置。显示介质DM可以位于每一个顶部电极层T与每一个底部电极层B的多个交叉部分处，且位于每一个交叉部分处的显示介质DM可以单独地被驱动发光。在本实施例中，底部电极层B的延伸方向可以例如实质上垂直于顶部电极层T的延伸方向。如图1A中所示，密封结构130的第一层132配置在环境敏感元件120的顶部电极层T上，并且第二层134配置在第一层132上。本实施例的第一层132与顶部电极层T连接，但第二层134不与顶部电极层T连接。然而，在本专利技术的其它实施例中，配置在第一层132上的第二层134可以与顶部电极层T连接。第一层132和第二层134是足够柔软或具备可挠性以吸收弯曲应力，从而在环境敏感元件封装100被弯曲时保护环境敏感元件120。因此，在环境敏感元件封装100被弯曲期间，第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环境敏感元件封装，其特征在于，包括：可挠性衬底；环境敏感元件，其配置在所述可挠性衬底上；密封结构，其覆盖所述环境敏感元件，其中所述密封结构的杨氏模量在5十亿帕斯卡到15十亿帕斯卡范围内，所述密封结构的硬度在0.4十亿帕斯卡到1.0十亿帕斯卡范围内，以及所述密封结构的水气透过率小于10

【技术特征摘要】
2015.11.23 US 14/948,3941.一种环境敏感元件封装，其特征在于，包括：可挠性衬底；环境敏感元件，其配置在所述可挠性衬底上；密封结构，其覆盖所述环境敏感元件，其中所述密封结构的杨氏模量在5十亿帕斯卡到15十亿帕斯卡范围内，所述密封结构的硬度在0.4十亿帕斯卡到1.0十亿帕斯卡范围内，以及所述密封结构的水气透过率小于10-2克/平方厘米-天。2.根据权利要求1所述的环境敏感元件封装，其特征在于，所述密封结构包括至少一个第一层以及至少一个堆叠在所述第一层上的第二层，所述第一层以及/或所述第二层的杨氏模量在5十亿帕斯卡到15十亿帕斯卡范围内，所述第一层以及/或所述第二层的硬度在0.4十亿帕斯卡到1.0十亿帕斯卡范围内，以及所述第二层的水气透过率小于10-2克/平方厘米-天。3.根据权利要求1所述的环境敏感元件封装，其特征在于，所述密封结构包括交替堆叠的多个第一层以及多个第二层，所述第一层以及/或所述第二层的杨氏模量在5十亿帕斯卡到15十亿帕斯卡范围内，所述第一层以及/或所述第二层的硬度在0.4十亿帕斯卡到1.0十亿帕斯卡范围内，以及所述第二层的水气透过率小于10-2克/平方厘米-天。4.根据权利要求1所述的环境敏感元件封装，其特征在于，所述密封结构具有UV阻断或出光耦合功能。5.根据权利要求1所述的环境敏感元件封装，其特征在于，还包括：封装结构，其覆盖所述环境敏感元件以及所述密封结构。6.根据权利要求5所述的环境敏感元件封装，其特征在于，所述封装结构包括交替堆叠的多个有机封装薄膜以及多个无机封装薄膜以覆盖所述环境敏感元件以及所述密封结构。7.根据权利要求6所述的环境敏感元件封装，其特征在于，所述有机封装薄膜以及/或所述无机封装薄膜的杨氏模量在5十亿帕斯卡到15十亿帕斯卡范围内，所述有机封装薄膜以及/或所述无机封装薄膜的硬度在0.4十亿帕斯卡到1.0十亿帕斯卡范围内，以及所述无机封装薄膜的水气透过率小于10-2克/平方厘米-天。8.一种环境敏感元件封装，其特征在于，包括：可挠性衬底；环境敏感元件，其配置在所述可挠性衬底上；第一封装结构，其覆盖所述环境敏感元件；以及第一可挠性保护层，其配置在所述第一封装结构上，其中所述第一可挠性保护层的杨氏模量在5十亿帕斯卡到15十亿帕斯卡范围内，所述第一可挠性保护层的硬度在0.4十亿帕斯卡到1.0十亿帕斯卡范围内，以及所述第一可挠性保护层的水气透过率小于10-2克/平方厘米-天...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈光荣，彭依濠，苏信远，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71