【技术实现步骤摘要】
发光器件封装本申请是申请日为2012年5月14日,申请号为201210148995.7,优先权日为2011年5月13日,专利技术名称为“发光器件封装及具有该发光器件封装的紫外灯”的专利技术专利申请的分案申请。
本公开内容涉及一种发光器件封装以及具有该发光器件封装的紫外灯。
技术介绍
发光二极管(LED)可以用作光源,并且它可以由化合物半导体材料形成,所述化合物半导体材料例如为含GaAs的材料、含AlGaAs的材料、含GaN的材料、含InGaN的材料以及含InGaAlP的材料。通过封装这些LED能够制造能发出各种颜色的光的发光器件封装。发光器件封装用作各种器件的光源,例如照明显示器件、字符显示器件以及图像显示器件。特别地,紫外(UV)LED能够发出波长245nm到405nm的光。例如,从UVLED发出的短波长的光可以用于杀菌或净化,而从UVLED发出的长波长的光可以用于曝光或UV固化。然而,UVLED在发光的同时产生热量,所产生的热量导致出错并降低可靠性。这种热量能够通过增大UVLED的封装尺寸来散发。然而,这样就难以提供高度集成、经济的LED封装。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种结构得到改善的发光器件封装。本专利技术的实施例提供一种发光器件封装,其中,散热元件设置在本体与发光二极管之间。本专利技术的实施例提供一种发光器件封装,其中,缓冲层设置在本体与散热元件之间。本专利技术的实施例提供一种紫外发光器件封装,包括紫外发光二极管和用于保护该紫外发光二极管的保护器件。本专利技术的实施例提供一种发光器件封装,包括腔体,在腔体中形成有多个子腔体。本专利技术的实 ...
【技术保护点】
一种发光器件封装,包括:本体,包括陶瓷材料;散热元件,设置在所述本体中;第一电极和第二电极,在所述本体上;多个焊盘,设置在所述本体的下表面上并且电连接至所述第一电极和所述第二电极;以及发光二极管(LED),设置在所述第一电极上并且电连接至所述第二电极,其中,所述本体的一部分设置在所述散热元件的下表面与至少一个所述焊盘之间,其中,所述本体的设置在所述散热元件的下表面下方的所述部分的厚度比所述散热元件的厚度薄,其中,所述第一电极的一部分延伸至所述本体的内部区域,其中,所述散热元件的顶表面的面积大于所述发光二极管的下表面的面积,其中,所述散热元件包括第一散热元件和在第一散热元件下方的第二散热元件,其中,所述散热元件包括朝向所述本体的横向侧部突出的突出部,所述突出部围绕所述第一散热元件的顶表面并且突出超过所述第一散热元件的横向侧部,其中,所述第二散热元件的下表面的宽度比所述第一散热元件的顶表面的宽度宽,其中,所述第二散热元件的横向侧部朝向所述本体的横向侧部突出超过所述第一散热元件的横向侧部,以及其中,所述散热元件的下表面具有粗糙部。
【技术特征摘要】
2011.05.13 KR 10-2011-0045379;2011.05.13 KR 10-2011.一种发光器件封装,包括:本体,包括陶瓷材料;散热元件,设置在所述本体中;第一电极和第二电极,在所述本体上;多个焊盘,设置在所述本体的下表面上并且电连接至所述第一电极和所述第二电极;以及发光二极管(LED),设置在所述第一电极上并且电连接至所述第二电极,其中,所述本体的一部分设置在所述散热元件的下表面与至少一个所述焊盘之间,其中,所述本体的设置在所述散热元件的下表面下方的所述部分的厚度比所述散热元件的厚度薄,其中,所述第一电极的一部分延伸至所述本体的内部区域,其中,所述散热元件的顶表面的面积大于所述发光二极管的下表面的面积,其中,所述散热元件包括第一散热元件和在第一散热元件下方的第二散热元件,其中,所述散热元件包括朝向所述本体的横向侧部突出的突出部,所述突出部围绕所述第一散热元件的顶表面并且突出超过所述第一散热元件的横向侧部,其中,所述第二散热元件的下表面的宽度比所述第一散热元件的顶表面的宽度宽,其中,所述第二散热元件的横向侧部朝向所述本体的横向侧部突出超过所述第一散热元件的横向侧部,以及其中,所述散热元件的下表面具有粗糙部。2.根据权利要求1所述的发光器件封装,其中所述本体被堆叠为多个层,其中所述多个层中的至少一个层的厚度比所述散热元件的厚度薄。3.根据权利要求2所述的发光器件封装,其中所述多个层中的任意一个层的顶表面或下表面形成有金属图案。4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的发光器件封装,包括连接元件,所述连接元件在所述本体中穿过所述本体电连接至所述多个焊盘中的至少一个。5.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的发光器件封装,其中所述多个焊盘包括设置在所述本体的下表面的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘,其中所述第一焊盘设置在所述本体的下表面的第一区域上,其中所述第三焊盘设置在所述本体的下表面的第二区域上,其中所述第二焊盘设置在所述本体的下表面的中心区域上,以及其中所述第二焊盘与所述散热元件在竖直方向上重叠。6.根据权利要求5所述的发光器件封装,其中所述第二焊盘设置在所述第一焊盘与所述第三焊盘之间,以及其中所述第二焊盘的宽度比所述第一焊盘的宽度或所述第三焊盘的宽度宽。7.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的发光器件封装,其中所述第一电极形成为多层,所述第一电极的顶层包含Au材料。8.根据权利要求7所述的发光器件封装,其中所述第一电极的顶层与下层之间的层包括Pt、Ni、Cu中的至少一个。9.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的发光器件封装,其中形成在所述散热元件下表面上的粗糙部以均方根表示为10μm或更小。10.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的发光器件封装,其中所述散热元件的顶表面具有粗糙表面。11.一种发光器件封装,包括:本体,包括陶瓷材...
【专利技术属性】
技术研发人员:金炳穆,郑粹正,金有东,李建教,
申请(专利权)人:LG伊诺特有限公司,
类型:发明
国别省市:韩国,KR
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。