一种高效的贴片LED封装结构制造技术

本发明专利技术提供了一种高效的贴片LED封装结构，它包括LED支架和LED芯片，所述的LED支架为四个倒梯形凹槽碗杯结构，芯片分别分布于四个独立的碗杯中，LED支架的碗杯为倒梯形结构，四个凹槽碗杯底部的正表面设有镀银层，镀银层厚度为80µm-120µm，四个凹槽碗杯之间凸出部分表面设有PPA层，固晶区域设有两组LED芯片，每组芯片包括两个串联的小LED芯片，采用此封装结构，每颗LED芯片的工作电流为30mA，这样，LED的光衰减速度更慢，LED的寿命更长，采用四颗芯片同时工作，LED灯珠的发光更加均匀，光效可提高7%。

【技术实现步骤摘要】
一种高效的贴片LED封装结构
本专利技术属于半导体技术照明领域，涉及一种高效的贴片LED封装结构。
技术介绍
前全球能源短缺日益严重，在照明
，LED光源因具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性能高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等优点，成为新一代照明光源的主流，目前，许多LED产品已经日益取代传统的白炽灯、荧光灯，如LED球泡灯、LED灯管等，贴片LED也越来越受到人们的关注，如2835、3528、5050、5730、3014等都被广泛应用与日光灯管、球泡灯、面板灯等灯具上。现如今采用的贴片LED灯珠大都采用的LED芯片，其电压一般为3.0-3.4V，电流为20-350mA不等。在此工作电压、电流情况下，容易造成芯片老化过快，灯珠会出现亮度衰减快、寿命缩短等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种高效的贴片LED封装结构，克服现有贴片封装工作电流过大，寿命短的问题，提供一种亮度衰减慢、性能稳定，且高亮度的贴片式LED封装结构。本专利技术提供了一种高效的贴片LED封装结构，它包括LED支架和LED芯片，所述的LED支架为四个倒梯形凹槽碗杯结构，芯片分别分布于四个独立的碗杯中，LED支架的碗杯为倒梯形结构，四个凹槽碗杯底部的正表面设有镀银层，镀银层厚度为80µm-120µm，四个凹槽碗杯之间凸出部分表面设有PPA层，固晶区域设有两组LED芯片，每组芯片包括两个串联的小LED芯片，采用此封装结构，每颗LED芯片的工作电流为30mA，这样，LED的光衰减速度更慢，LED的寿命更长，采用四颗芯片同时工作，LED灯珠的发光更加均匀，光效可提高7%。有益效果：（1）LED支架碗杯为倒梯形结构，能够将芯片发出的光充分反射到表面，提高LED的发光角度，LED灯珠的亮度提高7%；（2）LED固晶区域设有两组LED芯片，每组两个串联，这样使LED芯片的工作电流达到30mA，LED灯珠的老化速度减慢，寿命更长。附图说明图1是一种高效的贴片LED封装结构的俯视图。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本专利技术进行详细说明。图1是本专利技术提供的一种高效的贴片LED封装结构的俯视图，包括LED支架1，设在支架1中的LED芯片2，所属的LED支架1为倒梯形凹槽设计3，芯片2(4颗芯片)分别置于四个独立的碗杯中，且碗杯设计为两边凹中间微凸的形状，四个凹槽杯壁均设计为倒梯形，四个凹槽底部碗杯的正表面均为镀银层，用来放置4颗芯片，四个碗杯中间微凸出的部分为PPA层，碗杯壁有一定的梯度，以此来增大发光角度；并且支架底部每个凹槽背部都设计有散热片，散热面积较传统贴片LED支架的散热面积增大，有利于双芯片的散热。在固晶时，将四个芯片分别放置在独立的碗杯，焊线时将两个芯片串联、经过点胶、烘烤后，即可得到发光效率高可靠性好的串联高效的贴片LED封装结构。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高效的贴片LED封装结构，包括LED支架和LED芯片，所述的LED支架为四个倒梯形凹槽碗杯结构，芯片分别分布于四个独立的碗杯中。

【技术特征摘要】
1.一种高效的贴片LED封装结构，包括LED支架和LED芯片，所述的LED支架为四个倒梯形凹槽碗杯结构，芯片分别分布于四个独立的碗杯中。2.根据权利要求1所述的高效的贴片LED封装结构，其特征在于，LED支架的碗杯为倒梯形结构。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：李帅谋，王文杰，
申请(专利权)人：郑州森源新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41