一种SMT贴片封装结构的SMT贴片封装方法技术

本发明专利技术公开了一种SMT贴片封装结构的SMT贴片封装方法，属于半导体技术领域，包括将晶圆切割，以取得若干的芯片裸片；在若干的基板框架上刷焊膏；将所述若干芯片裸片置于已刷好焊膏的所述基板框架上；将已贴好芯片裸片的基板框架封装。本发明专利技术的技术方案相对于用传统焊线机的封装技术，具有整体投入资金少、封装半成品出产高、减少封装材料、提高器件的电参数性能和散热性能等优点。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种SMT贴片封装结构的SMT贴片封装方法，属于半导体
，包括将晶圆切割，以取得若干的芯片裸片；在若干的基板框架上刷焊膏；将所述若干芯片裸片置于已刷好焊膏的所述基板框架上；将已贴好芯片裸片的基板框架封装。本专利技术的技术方案相对于用传统焊线机的封装技术，具有整体投入资金少、封装半成品出产高、减少封装材料、提高器件的电参数性能和散热性能等优点。【专利说明】一种SMT贴片封装结构的SMT贴片封装方法
本专利技术属于半导体
，涉及一种封装方法，尤其涉及一种TS0T23、DFN、QFN和T0220封装外形的SMT贴片封装方法。
技术介绍
在半导体器件封装业界内，器件量产通常流程的作业方法主要有两种: 一种是:平整晶圆减薄(磨片)一平整晶圆切割(划片)一点胶装片一焊线(WB)—烘烤一塑封一电镀一激光打标一切筋成形一测试编带包装； 另一种(倒装焊)是:凸状晶圆减薄(磨片)一凸状晶圆切割(划片)一晶圆安装一分割清洁一回流焊一溶剂清洁一底部点胶固化一高温烘烤一散热冷却一激光打标一去助焊剂一装托盘或编带。 第一种量产流程中，封装材料用得最多。在焊线(WB)这道工序中会用金线、铜线或铝线。在塑封这道工序中，因采用模具的原因，会多用塑封料。这两道工序占了封装材料成本50%的份额，且人工成本占比是成品的30%;且焊线(WB)这道工序因封装特殊工艺的需求和焊线设备的固有缺陷，生产效率低下。还有塑封这道工序中，塑封材料进入注塑模中因有压力会对焊线有一定损伤，比如碰线，造成焊点接合力变小，阻值变大等。 第二种量产流程中，封装材料中焊线不再使用，塑封材料会减少，但机器投入多，工序多，生产效率低，人工成本占比增高。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种SMT贴片封装结构的SMT贴片封装方法。 为达到上述目的，具体技术方案如下: 一种SMT贴片封装方法，所述SMT贴片封装结构包括将晶圆切割成芯片裸片的划片装置、在基板框架上刷焊膏的点胶装置、将所述芯片裸片移动并放置于已刷好焊膏的所述基板框架上的贴片装置和进行后续封装的封装装置，所述划片装置与所述点胶装置相连，所述贴片装置分别与所述划片装置和所述点胶装置相连，所述封装装置与所述贴片装置相连，包括以下步骤: 步骤1，进行划片，将晶圆切割，以取得若干的芯片裸片； 步骤2，进行点胶，在若干的基板框架上刷焊膏； 步骤3，进行贴片，将所述若干芯片裸片置于已刷好焊膏的所述基板框架上； 步骤4，将已贴好芯片裸片的基板框架封装。 优选的，所述步骤I中还包括进行磨片，将晶圆减薄，并将减薄的晶圆划片。 优选的，所述步骤2中在所述点胶前，将所述若干的芯片裸片，并按同一方向放入载带中。 优选的，所述步骤3中在对应于所述芯片裸片的基板框架上刷焊膏后，将所述芯片裸片一对一放在已经刷好锡膏的基板框架上。 优选的，所述步骤4中的封装包括烘烤、塑封、电镀、激光打标、切筋成形和测试编带包装。 优选的，所述步骤I中的晶圆为平整晶圆或凸状晶圆。 优选的，所述步骤3中通过高速贴片机进行贴片。 优选的，所述步骤2中通过钢网进行点胶。 优选的，所述钢网采用激光切割制成。 相对于现有技术，本专利技术的技术方案相对于用传统焊线机的封装技术，具有整体投入资金少、封装半成品出产高、减少封装材料、提高器件的电参数性能和散热性能等优点。 【专利附图】【附图说明】 构成本专利技术的一部分的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中: 图1是本专利技术实施例的SMT机器的结构示意图； 图2是本专利技术实施例的流程示意图。 【具体实施方式】 下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。 需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。 以下将结合附图对本专利技术的实施例做具体阐释。 如图1和2中所示的本专利技术的实施例的一种SMT贴片封装结构的SMT贴片封装方法，所述SMT贴片封装结构包括将晶圆切割成芯片裸片的划片装置、在基板框架上刷焊膏的点胶装置、将所述芯片裸片移动并放置于已刷好焊膏的所述基板框架上的贴片装置和进行后续封装的封装装置，所述划片装置与所述点胶装置相连，所述贴片装置分别与所述划片装置和所述点胶装置相连，所述封装装置与所述贴片装置相连，包括以下步骤: 步骤1，进行划片，将晶圆切割，以取得若干的芯片裸片； 步骤2，进行点胶，在若干的基板框架上刷焊膏； 步骤3，进行贴片，将所述若干芯片裸片置于已刷好焊膏的所述基板框架上； 步骤4，将已贴好芯片裸片的基板框架封装。 本专利技术实施例相对于传统焊线机的封装技术，具有整体投入资金少、封装半成品出产高、减少封装材料、提高器件的电参数性能和散热性能等优点。 如图1和2中所示，其中BOT面为底面、TOP面为顶面、reflow为回流焊、AOI (Automatic Optic Inspect1n)为自动光学检测、ICT (In-Circuit-Tester)为自动在线测试仪、Reflow solder为回流焊接，在本专利技术的实施例中，载片封装技术流程的作业方法包括:晶圆减薄(磨片)一晶圆切割(划片)一晶圆装片编带一刷焊膏(点胶)一贴片—烘烤一塑封一电镀一激光打标一切筋成形一测试编带包装。 与现有封装技术比较，现有封装技术的其中的工序:点胶装片一焊线(WB)改为晶圆装片编带一刷焊膏(点胶)一贴片，即晶圆切割好后，采用机械手吸嘴把晶圆DIE(芯片裸片)按同一方向统一放入特制的载带(此载带可重复使用)中，然后对相应的基板框架上刷焊膏(点胶)后，用SMT的机械手把晶圆DIE —对一放在已经刷好锡膏的框架上。 在这个工艺中，我们省去了传统工艺中的重要材料部份焊线(金线、铜线、铝线)，对应成本增添了比焊线成本低很多的锡膏。同时，因为切割好的晶圆DIE放入特制的载带中后，也方便长时间储放。还有，传统焊线机焊线时是一条一条连接，因要考虑拉弧，拉力和弹坑问题，焊线效率低；而本专利技术的实施例中的技术，以一个成品有8条焊线为例，采用SMT机器直接贴晶圆DIE，最新的机器可以同时贴8个晶圆DIE，以一台SMT贴片机加一台晶圆编带机的生产效能为200K半成品的计算比较，需用10-12台传统焊线机，机台的使用效能明显提闻。 此外，在本专利技术的实施例中，传统SMT中的泛用贴片机不再使用，只采用高速贴片机，且传统封装工艺中的装片机和焊线机将去除，这两种设备在传统封装工艺中占设备采购资金的份额较大，因此可以完全降低投入成本、降低设备的折旧率。同时，因芯片封装采用的载片台是一种外形的矩阵组合，所以16个上料器中用的晶圆DIE是一样的，大大提高贴片效率。 另外，在本专利技术的实施例中，通过钢网进行点胶。钢网主要是由外框架、胶水、网纱和钢片构成，主要应用于对晶圆载片台的相应位置印刷锡膏和红胶等。SMT钢网具体尺寸是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种SMT贴片封装结构的SMT贴片封装方法，其特征在于，所述SMT贴片封装结构包括将晶圆切割成芯片裸片的划片装置、在基板框架上刷焊膏的点胶装置、将所述芯片裸片移动并放置于已刷好焊膏的所述基板框架上的贴片装置和进行后续封装的封装装置，所述划片装置与所述点胶装置相连，所述贴片装置分别与所述划片装置和所述点胶装置相连，所述封装装置与所述贴片装置相连，所述SMT贴片封装方法包括以下步骤：步骤1，进行划片，将晶圆切割，以取得若干的芯片裸片；步骤2，进行点胶，在若干的基板框架上刷焊膏；步骤3，进行贴片，将所述若干芯片裸片置于已刷好焊膏的所述基板框架上；步骤4，将已贴好芯片裸片的基板框架封装。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曹清波，刘若智，
申请(专利权)人：上海芯哲微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31