电阻封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种电阻封装结构，该电阻封装结构包括印刷电路板，该印刷电路板布设：电源焊盘，用于连接元器件的电源端；信号源焊盘，用于连接信号源；地端焊盘，用于连接元器件的接地端；上拉电阻以及下拉电阻；上拉电阻的一端和电源焊盘连接，下拉电阻的一端和地端焊盘连接，上拉电阻的另一端和下拉电阻的另一端互连，并且互连端和信号源焊盘连接。当电源焊盘接电源和信号源焊盘接信号源时，上拉电阻正常实现自身的功能；当地端焊盘接地端和信号源焊盘接信号源时，下拉电阻正常实现自身的功能。本实用新型专利技术电阻封装结构相对于现有技术少使用一个焊盘，节省了生产成本、布线面积以及降低布线难度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电阻，尤其涉及一种电阻封装结构。
技术介绍
上拉电阻指将一个不确定的信号，通过一个电阻与电源端相连，固定在高电平。下拉电阻指将一个不确定的信号，通过一个电阻与地端相连，固定在低电平。上拉电阻是对器件注入电流和灌电流。当一个接有上拉电阻的输入输出端口设置为输入状态时，它的常态为高电平。上拉电阻一般是一端接电源，一端接芯片管脚的电路中的电阻。下拉电阻是从器件输出电流和拉电流，当一个接有下拉电阻的输入输出端口设置为输入状态时，它的常态为低电平。下拉电阻一般是一端接芯片管脚一端接地的电阻。电路设计过程中往往同时需要利用上拉电阻和下拉电阻，为此需要在一块电路板上集有上拉电阻和下拉电阻。利用电路板设计上拉电阻和下拉电阻时，现有技术是将上拉电阻和下拉电阻分别设计在不同的焊盘上。请参考图1，图1为现有上拉下拉电阻封装的结构示意图。如图1所示，上拉电阻20、电源焊盘30以及第一信号源焊盘40布设在第一印刷电路板50上，下拉电阻60、接地端焊盘70以及第二信号源焊盘80布设在第二印刷电路板90上，根据电路需要来将第一信号源焊盘40和第二信号源焊盘80进行连接。采用此种设计方法，一共需要四个焊盘，增加生产成本。由于是分开设计， 此种设计方法需要占用布线面积，造成布线复杂。
技术实现思路
本技术的目的包括提供一种电阻封装结构，从而解决了现有在电路印刷版上设计上下拉电阻时存在着使用焊盘过多、布线面积过大和复杂的技术问题。具体地，本技术提供了一种电阻封装结构，包括印刷电路板，所述印刷电路板布设：电源焊盘，用于连接元器件的电源端；信号源焊盘，用于连接信号源；地端焊盘，用于连接元器件的接地端；上拉电阻以及下拉电阻；所述上拉电阻的一端和所述电源焊盘连接，所述下拉电阻的一端和所述地端焊盘连接，所述上拉电阻的另一端和下拉电阻的另一端互连，并且互连端和所述信号源焊盘连接。优选地，所述电源焊盘、信号源焊盘以及地端焊盘依照顺序在所述印刷电路板上并列排布。优选地，所述电源焊盘设置于所述信号源焊盘的一侧，所述地端焊盘设置于所述信号源焊盘的另一侧并和所述电源焊盘相邻。优选地，所述电源焊盘为矩形状的焊盘，底部涂覆矩形状的第一阻焊层。优选地，所述电源焊盘的面积比所述第一阻焊层面积大，并且所述电源焊盘的第一边长和第一阻焊层的第一边长间设置一间隔距离；所述电源 焊盘的第二边长和第一阻焊层的第二边长间设置一间隔距离；所述电源焊盘的第三边长和第一阻焊层的第三边长间设置一间隔距离；所述电源焊盘的第四边长和第一阻焊层的第四边长间设置一间隔距离。优选地，所述间隔距离为0.1mm。优选地，所述信号源焊盘为矩形状的焊盘，底部涂覆矩形状的第二阻焊层。优选地，所述信号源焊盘的面积比所述第二阻焊层面积大，并且所述信号源焊盘的第一边长和第二阻焊层的第一边长间设置一间隔距离；所述信号源焊盘的第二边长和第二阻焊层的第二边长间设置一间隔距离；所述信号源焊盘的第三边长和第二阻焊层的第三边长间设置一间隔距离；所述信号源焊盘的第四边长和第二阻焊层的第四边长间设置一间隔距离。优选地，所述间隔距离为0.1mm。本技术所提供的电阻封装结构，在印刷电路板中只使用三个焊盘。当电源焊盘接电源和信号源焊盘接信号源时，上拉电阻正常实现自身的功能；当地端焊盘接地端和信号源焊盘接信号源时，下拉电阻正常实现自身的功能。本技术电阻封装结构相对于现有技术少使用一个焊盘，节省了生产成本、布线面积以及降低布线难度。上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。附图说明图1为现有上拉下拉电阻封装的结构示意图。图2为本技术实施例一提供一种电阻封装结构的示意图。图3为本技术实施例一提供的电源焊盘和第一阻焊层之间的纵截面示意图。图4为本技术实施例一提供的信号源焊盘和第二阻焊层之间的纵截面示意图。图5为本技术实施例一提供的地端焊盘和第三阻焊层之间的纵截面示意图。图6为本技术实施例二提供另一种电阻封装结构的示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的电阻封装结构的具体实施方式、方法、步骤、结构、特征及功效，详细说明如后。有关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点及功效，在以下配合参考图式的较佳实施例详细说明中将可清楚的呈现。通过具体实施方式的说明，当可对本技术为达成预定目的所采取的技术手段及功效得以更加深入且具体的了解，然而所附图式仅是提供参考与说明之用，并非用来对本技术加以限制。实施例一：请参考图2，图2为本技术实施例一提供一种电阻封装结构的示意图。如图2所示，印刷电路板10分别布设电源焊盘101、信号源焊盘102、 地端焊盘103、上拉电阻104以及下拉电阻105，上拉电阻104的一端和电源焊盘101连接，此处电源焊盘101用于连接元器件的电源端。下拉电阻105的一端和地端焊盘103连接，此处地端焊盘103用于连接元器件的接地端。上拉电阻104的另一端和下拉电阻105的另一端互连，并且互连端10A和信号源焊盘102连接，此处信号源焊盘102用于连接信号源。电源焊盘101、信号源焊盘102以及地端焊盘103依照顺序在印刷电路板10上并列排布。当电源焊盘101接电源和信号源焊盘102接信号源时，上拉电阻104正常实现自身的功能。当地端焊盘103接地端和信号源焊盘102接信号源时，下拉电阻正常实现自身的功能。本实施例提供的电阻封装结构在印刷电路板中只使用三个焊盘。由于本实施例提供的电阻封装结构相对于现有技术少使用一个焊盘，从而节省了生产成本、布线面积以及降低布线难度。请参考图3，图3为本技术实施例一提供的电源焊盘和第一阻焊层之间的纵截面示意图。如图3所示，本实施例的电源焊盘101为矩形状的焊盘，在其底部涂覆了矩形状的第一阻焊层101A。此处，电源焊盘101的面积比第一阻焊层101A的面积大，并且电源焊盘101的第一边长和第一阻焊层101A的第一边长间隔0.1mm，电源焊盘101的第二边长和第一阻焊层101A的第二边长间隔0.1mm，电源焊盘101的第三边长和第一阻焊层101A的第三边长间隔0.1mm，电源焊盘101的第四边长和第一阻焊层101A的第四边长间隔0.1mm。电源焊盘101和第一阻焊层101A采用此种结构设计，它们在制作完成后，即使第一阻焊层101A有制作公差，也不会导致电源焊盘101的面积大小不一，从而可以提高打件良率，提升PCBA品质。值得 说明的是，此处的电源焊盘101和第一阻焊层101A之间的设计结构并不局限应用于上下拉电阻，所有元件封装在考虑实际尺寸及应用的情况下，可单边、双边、三边或者四边分别设计阻焊层比元件焊盘小于0.1mm。请参考图4，图4为本技术实施例一提供的信号源焊盘和第二阻焊层之间的纵截面示意图。如图4所示，本实施例的信号源焊盘102为矩形状的焊盘，在其底部涂覆矩形状的第二阻焊层102A。此处，信号源焊盘102的面积比第二阻焊层102A面积大，并且信号源焊盘102的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电阻封装结构，包括印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板布设：电源焊盘，用于连接元器件的电源端；信号源焊盘，用于连接信号源；地端焊盘，用于连接元器件的接地端；上拉电阻以及下拉电阻；所述上拉电阻的一端和所述电源焊盘连接，所述下拉电阻的一端和所述地端焊盘连接，所述上拉电阻的另一端和下拉电阻的另一端互连，并且互连端和所述信号源焊盘连接。

【技术特征摘要】
1.一种电阻封装结构，包括印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板布设：电源焊盘，用于连接元器件的电源端；信号源焊盘，用于连接信号源；地端焊盘，用于连接元器件的接地端；上拉电阻以及下拉电阻；所述上拉电阻的一端和所述电源焊盘连接，所述下拉电阻的一端和所述地端焊盘连接，所述上拉电阻的另一端和下拉电阻的另一端互连，并且互连端和所述信号源焊盘连接。2.根据权利要求1所述的电阻封装结构，其特征在于，所述电源焊盘、信号源焊盘以及地端焊盘依照顺序在所述印刷电路板上并列排布。3.根据权利要求1所述的电阻封装结构，其特征在于，所述电源焊盘设置于所述信号源焊盘的一侧，所述地端焊盘设置于所述信号源焊盘的另一侧并和所述电源焊盘相邻。4.根据权利要求1所述的电阻封装结构，其特征在于，所述电源焊盘为矩形状的焊盘，底部涂覆矩形状的第一阻焊层。5.根据权利要求4所述的电阻封装结构，其特征在于，所述电源焊盘的面积比所述第一阻焊层面积大，并且所述电源焊盘的第一边长...

【专利技术属性】
技术研发人员：常琳，袁婷，闫浩，
申请(专利权)人：昆山龙腾光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32