The utility model discloses a CSP package device with adjustable color temperature, the utility model can be packaged CSP devices including color temperature fluorescent glue seal, CSP chip packaging device and LED flip chip; the CSP chip package and LED flip chip next to each other, and are covered by a fluorescent glue seal; the CSP chip packaging device includes a chip and chip coated fluorescent glue, wherein the concentration of fluorescent glue seal and fluorescent glue powder in different. The distance between the two color temperature devices is very close in the color adjustable temperature CSP packaging device, so as to avoid the spot generated due to the distance between the two color temperature devices, thereby improving the lighting effect.
【技术实现步骤摘要】
一种可调色温的CSP封装器件
本技术涉及CSP封装器件。
技术介绍
LED灯因其节能、环保、光效高和寿命长灯优点,正在逐步取代传统光源。随着人们对生活品质要求的提高,为营造不同的气氛,人们希望能够实现可以根据情景调节色温调节。一般可调色温LED灯的光源由两个独立且不同色温的器件组成,仅能发出两种色温的光;上述可调色温LED灯的光源在点亮时会因两种色温器件之间的距离差而产生光斑,降低照明效果。
技术实现思路
为解决上述的技术问题,本技术提供一种可制成均匀发光光源的可调色温的CSP封装器件,本技术采用的技术手段为:一种可调色温的CSP封装器件,包括荧光胶封层、CSP芯片级封装器件和LED倒装芯片;所述CSP芯片级封装器件和LED倒装芯片相互紧挨,并由荧光胶封层包覆;所述CSP芯片级封装器件包括芯片和包覆芯片的荧光胶,其中荧光胶封层和荧光胶具有不同的色温。进一步的,所述荧光胶封层内至少分别有一个CSP芯片级封装器件和LED倒装芯片。进一步的,所述LED倒装芯片和CSP芯片级封装器件的电性连接为并联。本技术所述可调色温的CSP封装器件中两种色温器件相互紧挨,两种色温器件之间的距离小,在点亮时不会因距离差而产生光斑,具有良好的照明效果;同时本技术所述可调色温的CSP封装器件采用CSP封装,适用于小面积的发光模组,实现了小体积可调色温的功能。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据 ...
【技术保护点】
一种可调色温的CSP封装器件,其特征在于,包括荧光胶封层、CSP芯片级封装器件和LED倒装芯片;所述CSP芯片级封装器件和LED倒装芯片相互紧挨,并由荧光胶封层包覆;所述CSP芯片级封装器件包括芯片和包覆芯片的荧光胶,其中荧光胶封层和荧光胶具有不同的色温;所述荧光胶封层内至少分别有一个CSP芯片级封装器件和LED倒装芯片,所述LED倒装芯片和CSP芯片级封装器件的电性连接为并联。
【技术特征摘要】
1.一种可调色温的CSP封装器件,其特征在于,包括荧光胶封层、CSP芯片级封装器件和LED倒装芯片;所述CSP芯片级封装器件和LED倒装芯片相互紧挨,并由荧光胶封层包覆;所述CSP芯片级封装器...
【专利技术属性】
技术研发人员:程胜鹏,许瑞龙,刘火奇,
申请(专利权)人:中山市立体光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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