【技术实现步骤摘要】
一种LED器件的封装结构
本技术涉及LED芯片封装的
技术介绍
目前，红光或者绿光的LED光源是采用发红光或者绿光的芯片覆盖透明胶水制作而成，此种工艺由于发红光或绿光LED芯片的工作电压均与发蓝光的LED芯片不一致，在混合制成RGB彩色光源时，控制电路对各种类型LED芯片进行分别控制，使得电路设计变得非常复杂，控制不准确会导致彩色偏差。如果采用蓝光芯片作为发光源，再通过在其表面上灌注工艺、覆盖上红粉或者绿粉的荧光层后，把原蓝色光转变成红色光或者绿色光，但得到红色光或者绿色光不是高品质的光色，并且光的转换效率也偏低。
技术实现思路
本技术的目的是：为了解决上述的问题，提供一种基于发蓝光晶片的LED器件的封装结构，该LED器件发出的可视光属于高品质的光色，且光的转换效率高。本技术是这样实现的：一种LED器件的封装结构，它包括一发蓝光的LED裸芯片和设置在LED裸芯片底部的电极焊盘，所述LED裸芯片的顶面和四周侧面均为出光面，其特征在于：还包括覆盖在发蓝光的LED裸芯片上的含有黄色荧光粉的第一变色层，以及覆盖在第一变光层上含有红色或者绿色荧光粉的第二变色层。具体地，所述发蓝光的LED裸芯片是一种通电发出蓝光的二极管。进一步地，所述第一变色层为均匀混合有黄色荧光粉的薄膜体。进一步地，所述第二变色层为均匀混合有红色或者绿色荧光粉的胶体，该胶体全覆盖在黄色荧光膜的表面及四围侧面上。本技术提供的一种LED器件的封装结构，由于采用这样结构，LED裸芯片发出蓝光后散射进入含有黄色荧光粉的第一变光层，原蓝色光转变为白色光，白色光再经过含有红色或者绿色荧光粉的第二变光层后向外...
【技术保护点】
1.一种LED器件的封装结构，它包括一发蓝光的LED裸芯片和设置在发蓝光的LED裸芯片底部的电极焊盘，所述发蓝光的LED裸芯片的顶面和四周侧面均为出光面，其特征在于：还包括覆盖在发蓝光的LED裸芯片上的含有黄色荧光粉的第一变色层，以及覆盖在第一变光层上含有红色或者绿色荧光粉的第二变色层。
【技术特征摘要】
2018.02.09 CN 20182024428951.一种LED器件的封装结构，它包括一发蓝光的LED裸芯片和设置在发蓝光的LED裸芯片底部的电极焊盘，所述发蓝光的LED裸芯片的顶面和四周侧面均为出光面，其特征在于：还包括覆盖在发蓝光的LED裸芯片上的含有黄色荧光粉的第一变色层，以及覆盖在第一变光层上含有红色或者绿色荧光粉的第二...
【专利技术属性】
技术研发人员：程胜鹏，
申请(专利权)人：中山市立体光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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