温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开一种LED器件的封装结构，它包括一发蓝光的LED裸芯片和设置在发蓝光的LED裸芯片底部的电极焊盘，所述发蓝光的LED裸芯片的顶面和四周侧面均为出光面，其特征在于：还包括覆盖在发蓝光的LED裸芯片上的含有黄色荧光粉的第一变色层，...
该专利属于中山市立体光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市立体光电科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。