【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种可调光COB封装结构。
技术介绍
随着半导体照明技术的进步,LED照明产品已开始应用到各个领域。为了满足不同需求,调光技术受到了越来越广泛的应用。目前现有的调光技术是用蓝光LED芯片激发黄色荧光粉而产生白光LED,通过调节蓝光LED芯片的电流,调节色温和色坐标来调节LED的亮度。但是采用上述方案进行调光时,调光的范围小,无法沿着CIE-1931色度曲线进行持续调光。中国申请号201210070119. 7的专利技术专利申请公开了一种可调光COB光源模组,通过将LED芯片划分为单独的光源区,并通过在相邻的光源区内填充不同类 型的荧光粉胶,通过对填充有同种类型的荧光粉胶的光源区的电流大小进行控制,进而实现对整个LED光源的色温和色纯度的进行调控,使得可调光COB光源模组实现了在CIE-1931色度图曲线上的连续调光,增加了 LED光源的调节范围,同时还保证了 LED光源在光照区域内色温和色纯度的一致性。但上述专利技术专利申请一种可调光COB光源模组的形状为方形,其光效不高,在LED的光源亮度和稳定性等方面受到一定的限制。
技术实现思路
本技术的目的在于针对上面所述缺陷,提供一种对称性好、性能稳定、加工成本低的可调光COB封装结构。本技术的目的是通过以下技术方案予以实现的。一种可调光COB封装结构,其特征在于其包括一 PCB基板,该PCB基板通过围墙胶将其划分为同心圆环;分别固定在PCB基板上的相邻圆环区域内LED芯片,每个区域内的LED芯片数量不相等;第一荧光粉胶和第二荧光粉胶,分别涂覆在各个区域内的LED芯片上方,每个区域内的LED芯片上方仅涂覆第一 ...
【技术保护点】
一种可调光COB封装结构,其特征在于:其包括:一PCB基板,该PCB基板通过围墙胶将其划分为同心圆环;分别固晶在PCB基板上的相邻圆环区域内LED芯片,每个区域内的LED芯片数量不相等;第一荧光粉胶和第二荧光粉胶,分别涂覆在各个区域内的LED芯片上方,每个区域内的LED芯片上方仅涂覆第一荧光粉胶或第二荧光粉胶中的一种,相邻区域内的荧光粉胶成分不同;所述的PCB基板上最内侧围墙胶内设有4个不同的铜箔焊盘为两组电源的正极和负极,?LED芯片阵列电性地连接在电源的正极和负极之间,每组电源的正极和负极之间流过的电流不同;所述的每个区域内的相邻LED芯片之间通过金线连接,所述的金线一端连接LED芯片表面电极,另一端与LED芯片之间的焊盘连接;所述的每个区域内的LED芯片串联后构成LED芯片阵列,相间隔区域内的LED芯片阵列之间串联连接,相邻区域内的LED芯片阵列之间无电性连接。
【技术特征摘要】
1.一种可调光COB封装结构,其特征在于其包括 一 PCB基板,该PCB基板通过围墙胶将其划分为同心圆环; 分别固晶在PCB基板上的相邻圆环区域内LED芯片,每个区域内的LED芯片数量不相等; 第一荧光粉胶和第二荧光粉胶,分别涂覆在各个区域内的LED芯片上方,每个区域内的LED芯片上方仅涂覆第一荧光粉胶或第二荧光粉胶中的一种,相邻区域内的荧光粉胶成分不同; 所述的PCB基板上最内侧围墙胶内设有4个不同的铜箔焊盘为两组电源的正极和负极,LED芯片阵列电性地连接在电源的正极和负极之间,每组电源的正极和负极之间流过的电流不同; 所述的每个区域内的相邻LED芯片之间通过金线连接,所述的金线一端连接LED芯片表面电极,另一端与LED芯片之间的焊盘连接; 所述的每个区域内的LED芯片串联后...
【专利技术属性】
技术研发人员:洪国程,程步宇,
申请(专利权)人:南昌绿扬光电科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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