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本实用新型公开了一种可调色温的CSP封装器件，本实用新型所述可调色温的CSP封装器件包括荧光胶封层、CSP芯片级封装器件和LED倒装芯片；所述CSP芯片级封装器件和LED倒装芯片相互紧挨，并由荧光胶封层包覆；所述CSP芯片级封装器件包括芯片...
该专利属于中山市立体光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山市立体光电科技有限公司授权不得商用。

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