一种贴片三极管引线支架制造技术

技术编号:15697515 阅读:60 留言:0更新日期:2017-06-24 15:16
本实用新型专利技术公开了一种贴片三极管引线支架,包括:多个由左至右排列的纵向单元、连接所有纵向单元顶端的上边筋、连接所有纵向单元底端的下边筋,纵向单元内设有多个由上至下排列的封装支架,每个封装支架的顶部中间设有上引脚、底部设有一对下引脚,上下相邻的两个封装支架之间设有连接边筋。本实用新型专利技术的结构紧凑,封装支架排布密度更大,减少材料浪费。

Chip triode lead bracket

The utility model discloses a SMD triode lead frame, which comprises a plurality of vertical unit, from left to right above the bar, all arranged connecting the top vertical unit connect all the unit at the bottom of the lower longitudinal reinforcement, longitudinal unit is arranged in a package bracket are arranged from top to bottom, the middle of the top of each package bracket is provided with a on the bottom is provided with a pair of pins, pins, connecting side ribs are arranged between two adjacent support package. The utility model has the advantages of compact structure, larger arrangement density of the package bracket and less waste of materials.

【技术实现步骤摘要】
一种贴片三极管引线支架
本技术涉及三极管封装
,尤其涉及一种贴片三极管引线支架。
技术介绍
随着电子技术的不断发展,三极管作为最常用的电子元件之一,被广泛应用各种电路中,贴片三极管一般封装在封装支架上,封装支架的排列结构和密度会极大的影响三极管的封装效率。如图1所示为现有的贴片三极管引线支架,其包括多个纵向单元1’、上边筋2’和下边筋3’,纵向单元1’内设有多个由上至下排列的封装支架11’,每个封装支架11’均设有上引脚13’和一对下引脚15’,所有封装支架11’的上引脚13’、下引脚15’均为标准长度,上下相邻的两个封装支架11’之间设有连接边筋12’,三极管封装后将引脚从连接边筋12’上裁切下来。这种结构的引线支架将引脚均设置为标准长度,排布密度小,且封装支架11’裁切之后连接边筋12’被完整的保留了下来,该部分材料没有被有效利用到,不仅浪费材料且生产效率低。因此,如何设计一种能减少材料浪费、封装效率高的贴片三极管引线支架是业界亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术为了解决上述的技术问题,提出一种贴片三极管引线支架,该引线支架缩短引脚的脚长,利用连接边筋弥补引脚缩短的该部分,裁切时将连接边筋上充当引脚的部位切断即可,整个引线支架的结构紧凑,封装支架的排布密度更大,减少材料浪费。本技术采用的技术方案是,设计一种贴片三极管引线支架,包括:多个由左至右排列的纵向单元、连接所有纵向单元顶端的上边筋、连接所有纵向单元底端的下边筋,纵向单元内设有多个由上至下排列的封装支架,每个封装支架的顶部中间设有上引脚、底部设有一对下引脚,上下相邻的两个封装支架之间设有连接边筋。其中,纵向单元内位于最顶端的上引脚为标准上引脚,纵向单元内其余的上引脚为长度小于标准上引脚的非标上引脚,非标上引脚向上延伸至位于其上方的连接边筋上,连接边筋上设有位于非标上引脚两侧的第一退刀槽。纵向单元内位于最底端的下引脚为标准下引脚,纵向单元内其余的下引脚为长度小于标准下引脚的非标下引脚,非标下引脚向下延伸至位于其下方的连接边筋上,连接边筋上设有位于非标下引脚两侧的第二退刀槽。优选的,非标上引脚的长度加连接边筋的宽度等于标准上引脚的长度,非标下引脚的长度加连接边筋的宽度等于标准下引脚的长度。优选的,每两个纵向单元构成一个封装板,相邻两个封装板之间设有第一竖边筋或第二竖边筋,第一竖边筋和第二竖边筋的上端连接在上边筋上,第一竖边筋和第二竖边筋的下端连接在下边筋上。第一竖边筋上设有由上至下排列的纵向定位孔,上边筋和下边筋上分别设有由左至右排列的横向定位孔。与现有技术相比,本技术将引脚的脚长缩短,将连接边筋的一部分充当脚长,缩短单个封装支架的占据面积,使单位面积的纵向单元上可以排布数量更多的封装支架,比现有技术的引线支架密度更高,连接边筋上设有位于引脚两侧的退刀槽,在塑封过程中,有利于减小连接边筋与塑封模具台阶之间的间隙,便于封装加工。附图说明下面结合实施例和附图对本技术进行详细说明,其中:图1为现有技术的结构示意图;图2为本技术的结构示意图;图3为图2中的A处放大示意图;图4为图2中的B处放大示意图。具体实施方式如图2至4所示,本技术提出的贴片三极管引线支架,包括:多个纵向单元1、上边筋2和下边筋3,纵向单元1由左至右排列,上边筋2横向连接所有纵向单元1的顶端,下边筋3横向连接所有纵向单元1的底端,纵向单元1内设有多个由上至下排列的封装支架11,封装支架的顶部中间设有上引脚,底部设有一对以上引脚的中线为轴对称设置的下引脚,封装支架内设有一对侧封装片和位于该对第一封装片之间的中封装片,封装支架上的一对下引脚分别对应连接至该对侧封装片上,上引脚对应连接至该中封装片上,上下相邻的两个封装支架11之间设有连接边筋12。如图3所示,纵向单元1内位于最顶端的上引脚为标准上引脚13,标准上引脚13连接至上边筋2上,纵向单元1内其余的上引脚均为非标上引脚14,非标上引脚14的长度小于标准上引脚13,非标上引脚14向上延伸至其上方相邻的连接边筋12上,连接边筋12上与非标上引脚14连接对齐的部位充当非标上引脚14的一部分。如图4所示,纵向单元1内位于最底端的下引脚为标准下引脚15,标准下引脚15连接至其下方相邻的下边筋3上,纵向单元1内其余的下引脚均为非标下引脚16,非标下引脚16的长度小于标准下引脚15,非标下引脚16向下延伸至连接边筋12上,连接边筋12上与非标下引脚16连接对齐的部位充当非标下引脚16的一部分。在本实施例中,非标上引脚14的长度加连接边筋12的宽度等于标准上引脚13的长度,非标下引脚16的长度加连接边筋12的宽度等于标准下引脚15的长度,裁切时只需沿引脚的两侧边线切断连接边筋12即可,裁切动作简单。由于引脚的长度缩短,连接边筋12与封装支架之间的距离减小,为了方便加工,如图3、4所示,连接边筋12上设有位于非标上引脚14两侧的第一退刀槽17,还设有位于非标下引脚16两侧的第二退刀槽18,在塑封工艺中,封装支架11与塑封模具配合时,可以减小连接边筋12与模具台阶之间的间隙,有利于封装加工。较优的,如图2所示,每两个纵向单元1构成一个封装板,两个纵向单元1上横向对齐的连接边筋12连接成一体,相邻两个封装板之间设有第一竖边筋4或第二竖边筋5,在本实施例中,第一竖边筋4和第二竖边筋5均匀间隔设置,封装板的一侧设有第一竖边筋4,则另一侧设置第二竖边筋5,连接边筋12的两端分别连接至其左右两侧的第一竖边筋4和第二竖边筋5上,第一竖边筋4和第二竖边筋5的上端连接在上边筋2上,第一竖边筋4和第二竖边筋5的下端连接在下边筋3上。由于封装支架11的排布密度更高,封装时需要更精确的定位以减少错位误差,第一竖边筋4上设有由上至下排列的纵向定位孔6,上边筋2和下边筋3上分别设有由左至右排列的横向定位孔7,通过纵向定位孔6和横向定位孔7完成引线支架的精确定位。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种贴片三极管引线支架

【技术保护点】
一种贴片三极管引线支架,包括:多个由左至右排列的纵向单元、连接所有所述纵向单元顶端的上边筋、连接所有所述纵向单元底端的下边筋,所述纵向单元内设有多个由上至下排列的封装支架,每个所述封装支架的顶部中间设有上引脚、底部设有一对下引脚,上下相邻的两个封装支架之间设有连接边筋,其特征在于,所述纵向单元内位于最顶端的上引脚为标准上引脚,所述纵向单元内其余的上引脚为长度小于所述标准上引脚的非标上引脚,所述非标上引脚向上延伸至位于其上方的连接边筋上,所述连接边筋上设有位于所述非标上引脚两侧的第一退刀槽;所述纵向单元内位于最底端的下引脚为标准下引脚,所述纵向单元内其余的下引脚为长度小于所述标准下引脚的非标下引脚,所述非标下引脚向下延伸至位于其下方的连接边筋上,所述连接边筋上设有位于所述非标下引脚两侧的第二退刀槽。

【技术特征摘要】
1.一种贴片三极管引线支架,包括:多个由左至右排列的纵向单元、连接所有所述纵向单元顶端的上边筋、连接所有所述纵向单元底端的下边筋,所述纵向单元内设有多个由上至下排列的封装支架,每个所述封装支架的顶部中间设有上引脚、底部设有一对下引脚,上下相邻的两个封装支架之间设有连接边筋,其特征在于,所述纵向单元内位于最顶端的上引脚为标准上引脚,所述纵向单元内其余的上引脚为长度小于所述标准上引脚的非标上引脚,所述非标上引脚向上延伸至位于其上方的连接边筋上,所述连接边筋上设有位于所述非标上引脚两侧的第一退刀槽;所述纵向单元内位于最底端的下引脚为标准下引脚,所述纵向单元内其余的下引脚为长度小于所述标准下引脚的非标下引脚,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾尚文陈久元杨利明
申请(专利权)人:四川富美达微电子有限公司
类型:新型
国别省市:四川,51

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