The utility model discloses a IC lead frame, including: a plurality of longitudinal unit, located in two adjacent longitudinal unit vertical edges of the ribs, transverse longitudinal and vertical side connect all the unit above the top of the rib, rib transverse connecting all longitudinal and vertical unit side bars at the bottom of the bottom reinforcement, vertical package support unit a plurality of longitudinally arranged from top to bottom. The support bracket is provided with an upper base island and a lower base Island arranged at the upper and lower intervals, and the right side of the lateral side of the package bracket is provided with three lateral pins, and the left side of the package bracket is provided with two lateral left pins. The utility model is suitable for the IC package with 5 output ends and an input end, and the waste of the pin is reduced, and two base islands are arranged in the encapsulation bracket, and the product packaging requirements of the single chip or the dual chip are satisfied.
【技术实现步骤摘要】
一种IC引线支架
本技术涉及封装
,尤其涉及一种IC引线支架。
技术介绍
封装技术是一种将半导体集成电路芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术,封装技术封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片的腐蚀而造成电气性能下降,另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。引线支架作为封装技术中最重要的载体,其设计结构直接影响封装技术的质量和效率。引线支架通常包含多个由左至右排列的纵向单元,纵向单元内设有由下至下排列的封装支架,封装支架上连接有多跟引脚,芯片设置在封装支架上,再通过半导体塑封模具对封装支架进行塑料封装后,将引脚一起从纵向单元上切断形成单个IC。如图1所示,现有技术中常见的封装支架设有8引脚、10引脚甚至更多,封装支架内的基岛为一个单片,随着电子技术的不断发展,新型IC的电路结构只需用到5个引脚,采用现有8脚封装支架封装后会有引脚空置的现象,造成引脚材料浪费。同时,现在用于各类型驱动电路中的IC较复杂,需要封装两个集成电路芯片,而现有封装支架的基岛为单片,无法满足新型IC的生产需要。因此,如何设计一种适用范围较广、减少材料浪费、封装效率高的IC引线支架是业界亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术为了解决上述的技术问题,提出一种IC引线支架,该引线支架适用于具有5个输出端/输入端的IC封装,减少引脚浪费,封装支架内设有两个基岛,同时满足单芯片或双芯片的产品封装要求,引线支架的排布密度高,提高封装效率。本技术采用的技术方案是,设计一种IC引线支架,包括:多个由左至右横向排列的纵向单元、设于相邻两纵向单元之间的竖 ...
【技术保护点】
一种IC引线支架,包括:多个由左至右横向排列的纵向单元、设于相邻两纵向单元之间的竖边筋、横向连接所有所述纵向单元和竖边筋顶端的上边筋、横向连接所有所述纵向单元和竖边筋底端的下边筋,所述纵向单元内设有多个由上至下纵向排列的封装支架;其特征在于,所述封装支架的右侧设有三个横向设置的右引脚,所述右引脚的一端指向所述封装支架、另一端与相邻设于其右侧的竖边筋连接;所述封装支架内设有上下间隔设置的上基岛和下基岛,所述封装支架的左侧设有两个横向设置的左引脚,其中一个左引脚的一端与所述上基岛连接、另一端与相邻设于其左侧的竖边筋连接,另一个左引脚的一端与所述下基岛连接、另一端与相邻设于其左侧的竖边筋连接。
【技术特征摘要】
1.一种IC引线支架,包括:多个由左至右横向排列的纵向单元、设于相邻两纵向单元之间的竖边筋、横向连接所有所述纵向单元和竖边筋顶端的上边筋、横向连接所有所述纵向单元和竖边筋底端的下边筋,所述纵向单元内设有多个由上至下纵向排列的封装支架;其特征在于,所述封装支架的右侧设有三个横向设置的右引脚,所述右引脚的一端指向所述封装支架、另一端与相邻设于其右侧的竖边筋连接;所述封装支架内设有上下间隔设置的上基岛和下基岛,所述封装支架的左侧设有两个横向设置的左引脚,其中一个左引脚的一端与所述上基岛连接、另一端与相邻...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾尚文,陈久元,杨利明,
申请(专利权)人:四川富美达微电子有限公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
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