The invention discloses a CPU lead for products of preform and processing method thereof, comprising a metal strip, the metal strip is provided with at least two positioning holes used for positioning of the products prefabricated part, the metal strip is provided with at least two of products for pre selected plating parts the plating area; the positioning holes equidistantly distributed in the selected area on both sides of the plating; plating selection area matrix arrangement, two adjacent area selection plating lateral spacing of 2mm, adjacent to the two selected longitudinal spacing for 2mm plating. The technical scheme can eliminate the preform in the product plating plating liquid flows into the product spill groove plating, plating selected package material can be reused, products of preform plating selection after forming plating selection stable size high precision products, preform selection plating pass rate of one hundred percent, greatly saves manufacturing cost.
【技术实现步骤摘要】
一种用于CPU引线的产品预制件及其加工方法
本专利技术涉及电器设备
,具体涉及一种用于CPU引线的产品预制件及其加工方法。
技术介绍
中央处理器(CPU,CentralProcessingUnit)是一块超大规模的集成电路,是一台计算机的运算核心(Core)和控制核心(ControlUnit)。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。中央处理器主要包括运算器(算术逻辑运算单元,ALU,ArithmeticLogicUnit)和高速缓冲存储器(Cache)及实现它们之间联系的数据(Data)、控制及状态的总线(Bus)。它与内部存储器(Memory)和输入/输出(I/O)设备合称为电子计算机三大核心部件。引线从元器件封装体内向外引出的导线。在表面组装元器件中,指翼形引线、J形引线、I形引线等外引线的统称。现有产品预制件的选镀流程为选镀成型完毕或进行选镀,现有的产品预制件选镀工艺流程如图1所示。如图2所示,100为选镀区,当产品成型后进行选镀需做塑料绝缘膜,如图3所示为产品凹槽200的结构示意图,,而塑料绝缘膜无法覆盖产品凹槽,导致溢镀发生,由于溢镀的产生从而导致产品良率不足百分之六十。当有复杂成型工艺时不宜做塑料绝缘膜,使用蜡剂操作复杂,使用工艺复杂,选镀周期长;使用涂料绝缘层,使用简单,但成本比较高,导致复杂零件选镀成本上升。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题,提出一种操作简单、使用方便的用于CPU引线的产品预制件。本专利技术的目的通过以下技术方案来实现:一种用于CPU引线的产品预制件,包括一金属料带,所 ...
【技术保护点】
一种用于CPU引线的产品预制件,其特征在于:包括一金属料带(1),所述金属料带(1)上设置有至少两个用于对产品预制件进行定位的定位孔(2),所述金属料带(1)上还设置有至少两个用于对产品预制件进行选镀的选镀区(3)。
【技术特征摘要】
1.一种用于CPU引线的产品预制件,其特征在于:包括一金属料带(1),所述金属料带(1)上设置有至少两个用于对产品预制件进行定位的定位孔(2),所述金属料带(1)上还设置有至少两个用于对产品预制件进行选镀的选镀区(3)。2.根据权利要求1所述的一种用于CPU引线的产品预制件,其特征在于:所述定位孔(2)等间距地分布于所述选镀区(3)的两侧。3.根据权利要求1所述的一种用于CPU引线的产品预制件,其特征在于:所述选镀区(3)为矩阵排布,相邻的两个选镀区横向间距为2mm,相邻的两个选镀区纵向间距为2mm。4.根据权利要求2所述的一种用于CPU引线的产品预制件,其特征在于:在所述选镀区的一侧间隙设置有第一定位孔(21)和第二定位孔(22),在所述选镀区的另一侧间隙设置有第三定位孔(23)和第四定位孔(24),所述第一定位孔(21)和第二定位孔(22)之间的间距与所述第三定位孔(23)和第四定位孔(24)之间的间距匹配,所述第一定位孔(21)到所述第三定位孔(23)之间的间距等于所述第二定位孔(22)到第四定位孔(24)之间的间距。5.根据权利要求3所述的一种用于CPU引线的产品预制件,其特征在于:在所述选镀区(3)的横向上间隙设置有第一选镀区(31)和第二选镀区(32),在所述选镀区的纵向上间隙设置有第三选镀区(33)和第四选镀区(34),所述第一选镀区(31)和第二选镀区(32)之间的间距与所述第三选镀区(33...
【专利技术属性】
技术研发人员:骆兴顺,钱晓晨,
申请(专利权)人:苏州和林微纳科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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