【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体电子元器件的制造
,尤其指 一种塑料封装系列? I 线框架的制造技术。技术背景半导体电子元器件通常由芯片、塑封件、金丝或者铝丝、引线框架等组装而成。 为了提高自动化生产效率,引线框架一般由多个相同的铜基单元连续排列而成。在组 装工序中,先由机械臂将芯片置于铜基单元基片,再经金丝或者铝丝键合、塑料封装、 高压喷水、裁筋去边、测试分类而完成整个工序。传统的引线框架结构如附图l和附图3所示,由下而上依次包括散热片1、基片2和多个电极3,电子元器件的芯片置 于基片2部件,基片2呈燕尾状以防止封装后的塑封件滑脱。本
的技术人员 从附图l和附图3可以看出,所述散热片l和基片2连成一体,两者的连接处为平面 过渡,故该类产品在塑料封装后的冷却阶段,水汽易经过散热片1的正反两平面,渗 入塑封件与基片2之间的微小间隙而进入芯片区域,腐蚀芯片及其连接金丝或者铝 丝,从而使产品的合格率、稳定性和使用寿命大大降低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有同类产品存在的水汽易经过引线框架 铜基单元的散热片平面,渗入塑封件与基片之间的微小间隙而进入芯片区域,继而腐 蚀芯片及其连接金丝或者铝丝,从而使电子元器件产品的合格率、稳定性和使用寿命 大大降低的缺陷和不足,向社会提供一种水汽难以经塑封件与基片之间的微小间隙而 渗入至芯片区域的引线框架产品,以提高所制造的电子元器件产品合格率、稳定性和 使用寿命。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是防水型塑料封装系列引线框架 由多个相同的铜基单元连续排列而成,每个铜基单元包括散热片、基片和多个电极, 所述散热片设 ...
【技术保护点】
一种防水型塑料封装系列引线框架,由多个相同的铜基单元(11)连续排列而成,每个铜基单元(11)包括散热片(1)、基片(2)和多个电极(3);所述散热片(1)设通孔(4),所述基片(2)呈燕尾状,其特征在于:所述基片(2)与所述散热片(1)相连的颈部设一燕尾状挡水槽(6);所述基片(2)正面近燕尾侧面的部位设挡水凹槽(5)。
【技术特征摘要】
1、一种防水型塑料封装系列引线框架,由多个相同的铜基单元(11)连续排列而成,每个铜基单元(11)包括散热片(1)、基片(2)和多个电极(3);所述散热片(1)设通孔(4),所述基片(2)呈燕尾状,其特征在于所述基片(2)与所述散热片(1)相连的颈部设一燕尾状挡水槽(6);所述基片(2)正面近...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈亚龙,陈孝龙,忻忠勇,陈楠,
申请(专利权)人:宁波华龙电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:97[中国|宁波]
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