一种带有交叉型载片台的引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有交叉型载片台的引线框架，包括基板和插线板，所述基板的中间预留有卡槽，且卡槽的内壁上安装有承载板，并且承载板上开设有散热孔，所述插线板安装在基板上端面的边缘处，且插线板的边侧固定连接有接线头，并且接线头的中部预留有接线孔，所述插线板的上端面的边缘处固定连接有导引板，且导引板的中部预留有导引孔，所述插线板的底部连接有固定丝，所述基板上端面的边缘处开设有固定孔。该带有交叉型载片台的引线框架，不仅方便对需要安装的元器件进行支撑，加强了元器件的稳定性，同时也将支撑板相对交错的分开，通过散热孔的设计，也方便对内部的元器件散热，降低接线处的温度。

A lead frame with cross type stage

【技术实现步骤摘要】
一种带有交叉型载片台的引线框架
本技术涉及引线框架
，具体为一种带有交叉型载片台的引线框架。
技术介绍
引线框架是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，但是现在的引线框架存在以下问题：（1）现有的引线框架多为拆卸式的，对于焊接在一起的元器件比较麻烦，功能单一，而且引线框架不具备对元器件支撑的固定；（2）引线框架不具备散热的功能，同时较多的元器件安装在一起，元器件散发的热量易将引线框架损坏，同时也会对内部的零件造成损坏。针对上述问题，急需在原有的引线框架上进行创新设计。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带有交叉型载片台的引线框架，以解决上述
技术介绍
中提出引线框架功能单一，而且引线框架不具备对元器件支撑的固定和引线框架不具备散热的功能的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带有交叉型载片台的引线框架，包括基板和插线板，所述基板的中间预留有卡槽，且卡槽的内壁上安装有承载板，并且承载板上开设有散热孔，所述插线板安装在基板上端面的边缘处，且插线板的边侧固定连接有接线头，并且接线头的中部预留有接线孔，所述插线板的上端面的边缘处固定连接有导引板，且导引板的中部预留有导引孔，所述插线板的底部连接有固定丝，所述基板上端面的边缘处开设有固定孔，且固定孔的内壁和固定丝相连接，并且固定孔的端部和限位槽相贯通，且限位槽预留在基板的底部。优选的，所述基板的边端开设有对接槽，且对接槽内安装有对接柱，并且对接柱固定在另一基板的边端。优选的，所述对接槽和对接柱之间为滑动连接，且对接槽和对接柱的中心均处于同一中心水平线上。优选的，所述承载板等间距分布在卡槽内，且承载板的两端和卡槽的内壁为粘接一体化结构。优选的，所述导引板和插线板之间设有倾斜向上的夹角，且导引板和插线板共中心轴线，并且导引板的中心和导引孔的中心相重合。优选的，所述固定孔等间距分布在基板上，且固定孔的个数和限位槽的个数相等。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该带有交叉型载片台的引线框架，不仅方便对需要安装的元器件进行支撑，加强了元器件的稳定性，同时也将支撑板相对交错的分开，通过散热孔的设计，也方便对内部的元器件散热，降低接线处的温度；（1）通过基板拼接的方式，从而便于根据安装位置的距离，调节引线框架的带下，使得方便将引线框架固定在需要安装的位置，同时也有利于对元器件进行安装和固定，加强元器件的稳定；（2）散热孔的设计，有利于降低元器件安装处的温度，避免元器件产生的热能散发不出去，从而使得元器件发生，对元器件造成损坏，同时通过导引孔和导引板的设计，也方便将各个元器件的接线分开，避免接线缠绕在一起。附图说明图1为本技术正视结构示意图；图2为本技术插线板结构示意图；图3为本技术对接槽和对接柱安装结构示意图；图4为本技术固定孔和限位槽安装结构示意图。图中：1、基板；101、对接槽；102、对接柱；2、卡槽；3、承载板；4、散热孔；5、插线板；6、接线头；7、接线孔；8、导引板；9、导引孔；10、固定丝；11、固定孔；12、限位槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种带有交叉型载片台的引线框架，包括基板1、卡槽2、承载板3、散热孔4、插线板5、接线头6、接线孔7、导引板8、导引孔9、固定丝10、固定孔11和限位槽12，基板1的中间预留有卡槽2，且卡槽2的内壁上安装有承载板3，并且承载板3上开设有散热孔4，插线板5安装在基板1上端面的边缘处，且插线板5的边侧固定连接有接线头6，并且接线头6的中部预留有接线孔7，插线板5的上端面的边缘处固定连接有导引板8，且导引板8的中部预留有导引孔9，插线板5的底部连接有固定丝10，基板1上端面的边缘处开设有固定孔11，且固定孔11的内壁和固定丝10相连接，并且固定孔11的端部和限位槽12相贯通，且限位槽12预留在基板1的底部；基板1的边端开设有对接槽101，且对接槽101内安装有对接柱102，并且对接柱102固定在另一基板1的边端，对接槽101和对接柱102之间为滑动连接，且对接槽101和对接柱102的中心均处于同一中心水平线上，通过拼接的方式将基板1进行拼装，方便调节基板1的不同大小，然后通过将对接柱102插进对接槽101内，从而便于增加基板1拼接的稳定性；承载板3等间距分布在卡槽2内，且承载板3的两端和卡槽2的内壁为粘接一体化结构，通过承载板3的设计，方便对元器件进行支撑，同时承载板3的分布，也便于对上方的元器件散热；导引板8和插线板5之间设有倾斜向上的夹角，且导引板8和插线板5共中心轴线，并且导引板8的中心和导引孔9的中心相重合，通过导引孔9的设计，方便将每个元器件的连接线分开安装，避免相邻元器件的连接线相接触，造成短路；固定孔11等间距分布在基板1上，且固定孔11的个数和限位槽12的个数相等，通过固定孔11的设计，方便将固定丝10的端部弯曲固定在固定孔11内，从而加强固定丝10和插线板5的稳定性。工作原理：该带有交叉型载片台的引线框架在使用时，根据图1-4，首先测量引线框架需要安装的位置，然后根据测量的长度调节引线框架的长度，通过拼装基板1，将基板1一侧的对接柱102插进另一基板1一侧的对接槽101内，从而可完成基板1的拼装，同时基板1拼装时，将基板1内部的承载板3以交叉的方式排列，从而有利于内部承载板3上元器件的散热，然后将插线板5和基板1进行拼装，首先将插线板5底部的固定丝10插进固定孔11内，然后将固定孔11内多余的固定丝10进行弯曲，将多余的固定丝10卡在限位槽12内，从而可通过限位槽12对固定丝10进行固定和限位，同时限位槽12的设计，也加强了插线板5固定的稳定性，然后将需要安装的元器件固定在承载板3上，同时将元器件的连接导线通过从导引板8内的导引孔9内穿过去，然后将连接导线从接线孔7内穿过去，从而可对连接导线进行固定，同时将连接导线分开固定的方式也避免了导线之间相互接触，造成电路的短路。最后应当说明的是，以上内容仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，本领域的普通技术人员对本技术的技术方案进行的简单修改或者等同替换，均不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有交叉型载片台的引线框架，包括基板（1）和插线板（5），其特征在于：所述基板（1）的中间预留有卡槽（2），且卡槽（2）的内壁上安装有承载板（3），并且承载板（3）上开设有散热孔（4），所述插线板（5）安装在基板（1）上端面的边缘处，且插线板（5）的边侧固定连接有接线头（6），并且接线头（6）的中部预留有接线孔（7），所述插线板（5）的上端面的边缘处固定连接有导引板（8），且导引板（8）的中部预留有导引孔（9），所述插线板（5）的底部连接有固定丝（10），所述基板（1）上端面的边缘处开设有固定孔（11），且固定孔（11）的内壁和固定丝（10）相连接，并且固定孔（11）的端部和限位槽（12）相贯通，且限位槽（12）预留在基板（1）的底部。

【技术特征摘要】
1.一种带有交叉型载片台的引线框架，包括基板（1）和插线板（5），其特征在于：所述基板（1）的中间预留有卡槽（2），且卡槽（2）的内壁上安装有承载板（3），并且承载板（3）上开设有散热孔（4），所述插线板（5）安装在基板（1）上端面的边缘处，且插线板（5）的边侧固定连接有接线头（6），并且接线头（6）的中部预留有接线孔（7），所述插线板（5）的上端面的边缘处固定连接有导引板（8），且导引板（8）的中部预留有导引孔（9），所述插线板（5）的底部连接有固定丝（10），所述基板（1）上端面的边缘处开设有固定孔（11），且固定孔（11）的内壁和固定丝（10）相连接，并且固定孔（11）的端部和限位槽（12）相贯通，且限位槽（12）预留在基板（1）的底部。2.根据权利要求1所述的一种带有交叉型载片台的引线框架，其特征在于：所述基板（1）的边端开设有对接槽（101），且对接槽（101）内安装有对...

【专利技术属性】
技术研发人员：王为玉，尹维华，
申请(专利权)人：宁波华龙电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33