一种耐压式二极管引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种耐压式二极管引线框架，包括引线框架本体，引线框架本体由芯片部和引脚部组成，芯片部的中部固定开设有芯片槽，芯片部上滑动连接有盖板，盖板的一侧固定贴合有橡胶密封垫，芯片部的内部固定设有水冷层，芯片部内部的底端与水冷层的底端之间固定安装有若干个减震弹簧，若干个引脚槽内部的内壁上均贴合有气囊，本实用新型专利技术通过在芯片部的内部设置减震弹簧和填充泡沫，在引脚槽的内部安装气囊，利于增加引线框架的耐压性，通过在盖板的内部设置橡胶密封垫，便于增加芯片部的气体密封性，防止芯片氧化，通过在芯片槽的底端设置水冷层，芯片槽的内部设有若干个通气孔，便于芯片的散热。

A Voltage-Resistant Diode Lead Frame

【技术实现步骤摘要】
一种耐压式二极管引线框架
本技术涉及一种引线框架，特别涉及一种耐压式二极管引线框架。
技术介绍
二极管是电子元件当中一种具有两个电极的装置，只允许电流由单一方向流过，许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过（称为顺向偏压），反向时阻断（称为逆向偏压）。因此，二极管可以想成电子版的逆止阀。早期的真空电子二极管；它是一种能够单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的传导性。一般来讲，晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。早期的二极管包含“猫须晶体”以及真空管。现今最普遍的二极管大多是使用半导体材料如硅或锗。现有的二极管引线框架耐压性较差，在使用过程中二极管排布过于密集会造成引线框架破裂，且现有的二极管引线框架气体密封性较差，容易使二极管引脚发生氧化，影响使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种耐压式二极管引线框架，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的二极管引线框架耐压性和气体密封性较差的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种耐压式二极管引线框架，包括引线框架本体，所述引线框架本体由芯片部和引脚部组成，所述芯片部固定安装在引脚部的顶端，所述芯片部的中部固定开设有芯片槽，所述芯片部上滑动连接有盖板，所述盖板的一侧固定贴合有橡胶密封垫，所述芯片部的内部固定设有水冷层，所述水冷层固定贴合在芯片槽的底端，所述芯片部内部的底端与水冷层的底端之间固定安装有若干个减震弹簧，所述引脚部由若干个引脚槽组成，若干个所述引脚槽的顶端均与芯片部的底端固定连接，若干个所述引脚槽内部的内壁上均贴合有气囊。作为本技术的一种优选技术方案，所述芯片部的顶部和底部均固定开设有滑槽，所述盖板一侧的顶部和底部均与对应的滑槽滑动连接。作为本技术的一种优选技术方案，所述芯片槽上固定开设有若干个通气孔。作为本技术的一种优选技术方案，所述芯片部内部的底端与水冷层的底端之间填充有泡沫。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术一种耐压式二极管引线框架，本技术通过在芯片部的内部设置减震弹簧和填充泡沫，在引脚槽的内部安装气囊，利于增加引线框架的耐压性，通过在盖板的内部设置橡胶密封垫，便于增加芯片部的气体密封性，防止芯片氧化，通过在芯片槽的底端设置水冷层，芯片槽的内部设有若干个通气孔，便于芯片的散热。附图说明图1为本技术的正面结构示意图；图2为本技术的内部结构示意图；图3为本技术的引脚槽内部结构示意图；图4为本技术的盖板结构示意图。图中：1、引线框架本体；2、芯片部；3、引脚部；4、芯片槽；5、通气孔；6、滑槽；7、盖板；8、引脚槽；9、水冷层；10、减震弹簧；11、泡沫；12、橡胶密封垫；13、气囊。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供了一种耐压式二极管引线框架，包括引线框架本体1，引线框架本体1由芯片部2和引脚部3组成，芯片部2固定安装在引脚部3的顶端，芯片部2的中部固定开设有芯片槽4，芯片部2上滑动连接有盖板7，盖板7的一侧固定贴合有橡胶密封垫12，芯片部2的内部固定设有水冷层9，水冷层9固定贴合在芯片槽4的底端，芯片部2内部的底端与水冷层9的底端之间固定安装有若干个减震弹簧10，引脚部3由若干个引脚槽8组成，若干个引脚槽8的顶端均与芯片部2的底端固定连接，若干个引脚槽8内部的内壁上均贴合有气囊13。优选的，芯片部2的顶部和底部均固定开设有滑槽6，盖板7一侧的顶部和底部均与对应的滑槽6滑动连接，设有的滑槽6便于盖板7的滑动，增加芯片槽4的气体密封性。优选的，芯片槽4上固定开设有若干个通气孔5，通气孔5便于芯片槽4的散热，与水冷层9的热量交换。优选的，芯片部2内部的底端与水冷层9的底端之间填充有泡沫11，泡沫11增加了芯片部2的耐压能力。具体使用时，本技术一种耐压式二极管引线框架，将二极管放置在引线框架本体1内部，将二极管芯片引脚对应放置在芯片槽4和引脚槽8的内部，芯片部2内部的减震弹簧10和泡沫11压缩，减缓引线框架本体1的压力，提高抗压能力，引脚槽8内部设有的气囊13减缓引脚部3受到的压力，提高整体耐压力，沿滑槽6滑动盖板7，使得芯片槽4内部保持密封，防止芯片被氧化，延长使用寿命，芯片槽4内部开设的通气孔5便于芯片与水冷层9的热量交换，方便散热。在本技术的描述中，需要理解的是，指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种耐压式二极管引线框架，包括引线框架本体（1），其特征在于，所述引线框架本体（1）由芯片部（2）和引脚部（3）组成，所述芯片部（2）固定安装在引脚部（3）的顶端，所述芯片部（2）的中部固定开设有芯片槽（4），所述芯片部（2）上滑动连接有盖板（7），所述盖板（7）的一侧固定贴合有橡胶密封垫（12），所述芯片部（2）的内部固定设有水冷层（9），所述水冷层（9）固定贴合在芯片槽（4）的底端，所述芯片部（2）内部的底端与水冷层（9）的底端之间固定安装有若干个减震弹簧（10），所述引脚部（3）由若干个引脚槽（8）组成，若干个所述引脚槽（8）的顶端均与芯片部（2）的底端固定连接，若干个所述引脚槽（8）内部的内壁上均贴合有气囊（13）。

【技术特征摘要】
1.一种耐压式二极管引线框架，包括引线框架本体（1），其特征在于，所述引线框架本体（1）由芯片部（2）和引脚部（3）组成，所述芯片部（2）固定安装在引脚部（3）的顶端，所述芯片部（2）的中部固定开设有芯片槽（4），所述芯片部（2）上滑动连接有盖板（7），所述盖板（7）的一侧固定贴合有橡胶密封垫（12），所述芯片部（2）的内部固定设有水冷层（9），所述水冷层（9）固定贴合在芯片槽（4）的底端，所述芯片部（2）内部的底端与水冷层（9）的底端之间固定安装有若干个减震弹簧（10），所述引脚部（3）由若干个引脚槽（8）组成，若干个...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔凡伟，段花山，
申请(专利权)人：山东晶导微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37