【技术实现步骤摘要】
引线框架及封装体
本技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种引线框架及采用该引线框架的封装体。
技术介绍
在一些封装产品的内部，例如SOPEP封装产品的内部设有外漏散热片。因此，在封装成型时，该些外漏散热片的设置，容易导致塑封料与引线框架等结构分层的情况发生。因此，亟需一种新型的引线框架，以避免封装成型时发生塑封料与引线框架等结构分层的情况发生。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种引线框架及采用该引线框架的封装体。为了解决上述问题，根据本技术的一方面，提供一种引线框架，包括复数个框架单元，所述复数个框架单元通过一外框连接；其中，每一所述框架单元具有一基岛，所述基岛的至少一侧边上具有至少一延伸部，所述延伸部由所述基岛的侧边向所述外框的方向延伸。在一实施例中，所述延伸部的厚度小于所述基岛的厚度。在一实施例中，所述基岛具有相对的一第一表面和一第二表面，所述延伸部由所述第一表面和第二表面中的一个表面的侧边向所述外框的方向延伸，使得所述延伸部突出于所述第一表面和第二表面中的另一个表面的侧边。在一实施例中，所述延伸部具有一小于所述基岛的厚度，并与所述基岛形成一台阶。在一实...
【技术保护点】
1.一种引线框架，包括复数个框架单元，所述复数个框架单元通过一外框连接，其特征在于，每一所述框架单元具有一基岛，所述基岛的至少一侧边上具有至少一延伸部，所述延伸部由所述基岛的侧边向所述外框的方向延伸。
【技术特征摘要】
1.一种引线框架，包括复数个框架单元，所述复数个框架单元通过一外框连接，其特征在于，每一所述框架单元具有一基岛，所述基岛的至少一侧边上具有至少一延伸部，所述延伸部由所述基岛的侧边向所述外框的方向延伸。2.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述延伸部的厚度小于所述基岛的厚度。3.如权利要求1所述的引线框架，其特征在于，所述基岛具有相对的一第一表面和一第二表面，所述延伸部由所述第一表面和第二表面中的一个表面的侧边向所述外框的方向延伸，使得所述延伸部突出于所述第一表面和第二表面中的另一个表面的侧边。4.如权利要求3所述的引线框架，其特征在于，所述延伸部具有一小于所述基岛的厚度，并与所述基岛形成一台阶。5.如权利要求1至4中任一项所述的引线框架，其特征在于，所述基岛的至少一侧边通过至少两条连筋与所述外框连接，每一所述连筋自所述框架单元的封装线内延伸至所述封装线外。6.如权利要求5所述的引线框架，其特征在于，所述延伸部设置于两条连筋之间。7.如权利要求1至4中任一项所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：阳小芮，金剑，
申请(专利权)人：上海凯虹科技电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。