引线框架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种引线框架，包括若干个引线框架单元，所述引线框架单元设有用于放置芯片的第一基岛、第二基岛和第三基岛和多个管脚，所述第一基岛、第二基岛、第三基岛相互间隔成行或成列分布；且所述管脚位于所述第一基岛、第二基岛和第三基岛的两侧。在合封芯片的过程中，第一基岛、第三基岛用于放置大功率的芯片，由于第一基岛、第三基岛的位于引线框架单元的两侧，可以有效的利用引线框架单元两端的有效区域，加大了散热区域的面积，有效减小热阻，提高了散热能力。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及芯片封装领域，特别是涉及引线框架。
技术介绍
随着集成电路的发展，集成电路越来越小型化，经过多年的摸索发展，根据低成本、高封装数量封装需求的市场变化。相对于封装成本较高的BGA、MCM等产品，组合功能的多芯片集成封装已经成为封装的一大趋势，由此产生了双入线封装(dual inline-pinpackage，DIP)平面多载体、多芯片封装，且发展趋势极为迅速。目前集成电路封装，DIP系列产品封装制造大多为单载体或双载体的两排引线框架模式，在承载芯片的基岛设计上，大多采用单个或两个基岛的设计。该设计实现封装的芯片数量较少(I个或2个)，无法实现不同电位的大功率芯片的合封，并且引线框架导热迅速，各个芯片散热效果差;且对封装厂来说产品成本较高(I个芯片或2个芯片需求较长焊线、较多包封树脂)。
技术实现思路
基于此，有必要针对无法实现不同电位的大功率芯片的合封、各个芯片散热效果差的问题，提供一种引导框架。—种引线框架，包括若干个引线框架单元，所述引线框架单元设有用于放置芯片的第一基岛、第二基岛和第三基岛和多个管脚，所述第一基岛、第二基岛、第三基岛相互间隔成行或成列分布;且所述管本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线框架，包括若干个引线框架单元，所述引线框架单元设有用于放置芯片的第一基岛、第二基岛和第三基岛和多个管脚，其特征在于，所述第一基岛、第二基岛、第三基岛相互间隔成行或成列分布；且所述管脚位于所述第一基岛、第二基岛和第三基岛的两侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：叶淑琼，
申请(专利权)人：叶淑琼，无锡恒芯微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44