一种微波收发高精密引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开一种微波收发高精密引线框架，包括第一框体，第一框体为方形结构，第一框体内设有第二框体，第二框体两侧分别设有若干条形件，条形件端部设有圆角，第一框体两侧分别设有若干个第一连接件，第一连接件包括连接部，连接部连接框体，框体端部设有凸起，连接部长度为1.3mm，框体是边长为1.5mm的正方形结构，同一侧相邻框体中心线之间的距离为13mm，第一框体和第二框体的厚度均为0.1mm。相对现有技术，本实用新型专利技术能够起到良好的连接固定作用，结构非常轻薄，并且能够保证强度，精细度高，节距较小。

High precision lead frame for microwave receiving and transmitting

The utility model discloses a microwave transceiver high precision lead frame includes a first frame, the first frame is a square structure, a first frame body is provided with a second frame, the second frame on both sides of the body are respectively provided with a plurality of strip, the strip piece is arranged on the end of the round, both sides of the first frame are respectively provided with a plurality of the first connecting piece, the first the connecting piece comprises a connecting part, the connecting part is connected with the frame, the frame is arranged on the end of the bulge, connection length is 1.3mm, the frame length is a square structure of 1.5mm, with one side adjacent to the center line of the box body between the distance of 13mm, the first frame and the second frame body thickness are 0.1mm. Compared with the prior art, the utility model has the advantages of good connection and fixation effect, very thin structure, high strength, high fineness and small pitch.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种引线框架，具体涉及一种微波收发高精密引线框架。
技术介绍
引线框架用于连接半导体集成块内部芯片的接触点和外部导线的薄板金属框架,作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料，现有技术中，微波器件上的引线大多通过引线框架进行固定连接，传统的引线框架使用效果不佳，操作不够方便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够起到良好的连接固定作用，结构非常轻薄，并且能够保证强度，精细度高，节距较小的微波收发高精密引线框架。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种微波收发高精密引线框架，包括第一框体，第一框体为方形结构，第一框体内设有第二框体，第二框体两侧分别设有若干条形件，条形件端部设有圆角，第一框体两侧分别设有若干个第一连接件，第一连接件包括连接部，连接部连接框体，框体端部设有凸起，连接部长度为1.3mm，框体是边长为1.5mm的正方形结构，同一侧相邻框体中心线之间的距离为13mm，第一框体和第二框体的厚度均为0.1mm。作为上述技术的进一步改进，所述第一框体长度为30mm，第一框体宽度为21mm。作为上述技术的进一步改进，所述第二框体长度为27mm，第二框体宽度为18mm。作为上述技术的进一步改进，所述条形件设有3个。作为上述技术的进一步改进，所述圆角半径为0.3mm。作为上述技术的进一步改进，所述两侧条形件之间形成的距离为16mm。与现有技术相比，本技术的有益效果是：能够很好的将微波器件的引线进行固定，第一框体和第二框体厚度为0.1mm，非常轻薄，并且能够保证引线框架的结构强度，第一框体两侧分别设有个第一连接件，第一连接件包括连接部，连接部连接框体，框体端部设有凸起，连接部长度为1.3mm，框体是边长为1.5mm的正方形结构，具有精细度高的优点，并且节距较小，通过设置条形件，增加了框架表面积，提高了密封性和稳定性，提高了生产效率，降低了成本并且能够提高了引线框架的利用率。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中：1-第一框体、2-第二框体、3-条形件、4-圆角、5-第一连接件、6-连接部、7-框体、8-凸起。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。请参阅图1，本技术实施例中，一种微波收发高精密引线框架，包括第一框体1，第一框体1为方形结构，第一框体1长度为30mm，第一框体1宽度为21mm，第一框体1内设有第二框体2，第二框体2长度为27mm，第二框体2宽度为18mm，第二框体2两侧分别设有若干条形件3，本技术条形件3设有3个，条形件3端部设有圆角4，圆角4半径为0.3mm，两侧条形件3之间形成的距离为16mm，第一框体1两侧分别设有若干个第一连接件5，第一连接件5包括连接部6，连接部6连接框体7，框体7端部设有凸起8，连接部6长度为1.3mm，框体7是边长为1.5mm的正方形结构，同一侧相邻框体7中心线之间的距离为13mm，第一框体1和第二框体2的厚度均为0.1mm。本技术工作时，能够起到良好的连接固定作用，第一框体1和第二框体2厚度为0.1mm，非常轻薄，并且能够保证引线框架的结构强度，第一框体1两侧分别设有2个第一连接件5，第一连接件5包括连接部6，连接部6连接框体7，框体7端部设有凸起8，连接部6长度为1.3mm，框体7是边长为1.5mm的正方形结构，具有精细度高的优点，并且节距较小，通过设置条形件，增加了框架表面积，提高了密封性和稳定性，提高了生产效率，降低了成本并且能够提高了引线框架的利用率。以上所述仅为本技术较佳的实施例，并非因此限制本技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本技术说明书及图示内容作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波收发高精密引线框架，包括第一框体，其特征在于，第一框体为方形结构，第一框体内设有第二框体，第二框体两侧分别设有若干条形件，条形件端部设有圆角，第一框体两侧分别设有若干个第一连接件，第一连接件包括连接部，连接部连接框体，框体端部设有凸起，连接部长度为1.3mm，框体是边长为1.5mm的正方形结构，同一侧相邻框体中心线之间的距离为13mm，第一框体和第二框体的厚度均为0.1mm。

【技术特征摘要】
1.一种微波收发高精密引线框架，包括第一框体，其特征在于，第一框体为方形结构，
第一框体内设有第二框体，第二框体两侧分别设有若干条形件，条形件端部设有圆角，第
一框体两侧分别设有若干个第一连接件，第一连接件包括连接部，连接部连接框体，框体
端部设有凸起，连接部长度为1.3mm，框体是边长为1.5mm的正方形结构，同一侧相邻框
体中心线之间的距离为13mm，第一框体和第二框体的厚度均为0.1mm。
2.根据权利要求1所述的微波收发高精密引线框架，其特征在于，所述第一框...

【专利技术属性】
技术研发人员：任忠平，郭永华，王满根，尹国钦，韩晓谢，
申请(专利权)人：宁波东盛集成电路元件有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33