引线框架制造技术

一种引线框架，它包括引线框架本体(1)，所述的引线框架本体(1)的正面设有银镀层(2)，所述的引线框架本体(1)的背面设有金属镀层(3)；与现有技术相比，本实用新型专利技术由于所述的引线框架本体的背面设有金属镀层，则客户进行另一种电子装配就无需购买新的引线框架，即可对本实用新型专利技术直接进行另一种电子装配，增加使用范围，这也就不存在浪费的现象，在满足客户不同装配的需求同时，也降低了客户的生产成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及涉及一种用于集成电路的引线框架。技术背景集成电路的引线框架(比如行业通用型号QFN-方型扁平无引脚封装、QFP-四 侧引脚扁平封装等)是制造集成电路半导体元件的基本部件。为满足制造集成电路半导体 元件的需求，集成电路的引线框架正面的局部区域需电镀金属银或镍钯金，其余部分不要 求有镀层，否则无法满足制造集成电路半导体元件的需求，但是现有技术的引线框架均只 有一面电镀金属银或镍钯金，但是在客户购买了现有技术的引线框架后，只能满足一种电 子装配需求，需要转换到另一种电子装配时就无法使用，则已购买的多余的引线框架的就 浪费了，这就增加了客户的生产成本。因此现有技术的引线框架使用范围较窄，故无法满足 客户的装配需求
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种使用范围较广及可满足客户装配并降低客 户的生产成本的引线框架。本专利技术解决以上问题所用的技术方案提供一种引线框架，它包括引线框架本体， 所述的引线框架本体的正面设有银镀层，所述的引线框架本体的背面设有金属镀层。与现有技术相比，本技术由于所述的引线框架本体的背面设有金属镀层，则 客户进行另一种电子装配就无需购买新的引线框架，即可对本技术直接进行另一种电 子装配，增加使用范围，这也就不存在浪费的现象，在满足客户不同装配的需求同时，也降 低了客户的生产成本。作为改进，所述的金属镀层为符合绿色环保要求的金属镀层，如镍钯金镀层、钯 镀层、铜镍镀层或镍镀层，则符合绿色环保要求的金属镀层可有效地保证客户对装配质量 的要求，同时也符合绿色环保要求，进而提高产品的市场竞争力。附图说明附图为本技术引线框架的结构示意图。如图所示1、引线框架本体，2、银镀层，3、金属镀层。具体实施实例以下结合附图和具体实施实例，对本专利技术做进一步描述如附图所示一种引线框架，它包括引线框架本体1，所述的引线框架本体1的正面 设有银镀层2，述的引线框架本体1的背面设有金属镀层3。所述的金属镀层3为符合绿色环保要求的金属镀层(本例为镍钯金镀层)，电子产 品的绿色环保要求是要求产品中不含有铅、镉和六价的铬。以上实施例仅为本技术的较佳实施例，本技术不仅限于以上实施例还允许有其它结构变化，如镀层可以是钯镀层、铜镍镀层或镍镀层等等，凡在本技术独立 权要求范围内变化的，均属本技术保护范围。权利要求1.一种引线框架，它包括引线框架本体(1)，所述的引线框架本体(1)的正面设有银镀 层O)，其特征在于所述的引线框架本体(1)的背面设有金属镀层(3)。2.根据权利要求1所述的引线框架，其特征在于所述的金属镀层C3)为符合绿色环 保要求的金属镀层，如镍钯金镀层、钯镀层、铜镍镀层或镍镀层。专利摘要一种引线框架，它包括引线框架本体(1)，所述的引线框架本体(1)的正面设有银镀层(2)，所述的引线框架本体(1)的背面设有金属镀层(3)；与现有技术相比，本技术由于所述的引线框架本体的背面设有金属镀层，则客户进行另一种电子装配就无需购买新的引线框架，即可对本技术直接进行另一种电子装配，增加使用范围，这也就不存在浪费的现象，在满足客户不同装配的需求同时，也降低了客户的生产成本。文档编号H01L23/495GK201904330SQ20102069578公开日2011年7月20日 申请日期2010年12月22日 优先权日2010年12月22日专利技术者刘松源, 邓道斌, 郑康定, 郑行彬, 金琦峰, 黄伟, 黎超丰 申请人:宁波康强电子股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种引线框架，它包括引线框架本体（１），所述的引线框架本体（１）的正面设有银镀层（２），其特征在于：所述的引线框架本体（１）的背面设有金属镀层（３）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑康定，黎超丰，刘松源，邓道斌，郑行彬，黄伟，金琦峰，
申请(专利权)人：宁波康强电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97