【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体封装的引线框架，特别是一种连接部分管脚与焊垫片的引线框架。
技术介绍
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于打线(通常是金线、铝线或铜线)将芯片内部电路导出封装体，同时承载部分散热功能。引线框架主要包括焊垫片、管脚、 连接筋三部分，焊垫片用以承载集成电路芯片，管脚用于连接芯片和印刷电路板，连接筋是为了将焊垫片固定在外围承载体上。引线框架不仅具有连接半导体封装内部与外部的功能，还具支承半导体芯片的功能。在现有的集成电路或分立器件的设计中，一方面一些集成电路设计需要将焊垫片和某个管脚设计成相同的输出信号，而现有引线框架的管脚与焊垫片是彼此分离的，因此需要一根额外的打线将接地管脚与焊垫片连接起来。而通过打线将管脚与焊垫片连接， 则需要在焊垫片上预留一定的空间，这样实际就会要求芯片的尺寸变小一些，当芯片尺寸过大时，现有的引线框架设计特点不能提供足够的空间实现此接地要求，见图1和图2 ；另一方面，例如图2中所示的QFN4X4封装体，基于目前表面粘接技术，如果管脚的间距是 0. 5mm，做多的管脚数量是M个；如果管脚的间距是0. 4mm，最多可以设计的...
【技术保护点】
１．一种改进的引线框架，包括装载半导体元件的焊垫片（１）、管脚（２）、连接筋（５），所述连接筋（５）与焊垫片（１）连接，其特征在于，焊垫片（１）与Ｎ只管脚（２）连接；所述Ｎ大于等于１且小于引线框架中管脚（２）的总数。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：管军华，
申请(专利权)人：宇芯成都集成电路封装测试有限公司，
类型：实用新型
国别省市：90
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