【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷电路板上的半导体封装。
技术介绍
电子产品的印刷电路制作中，存在需要将芯片等半导体器件封装在印刷电路基板 上。现有技术主要采用两种结构，一是如图1所示采用金属拉伸变形而成，造成封装 体截面图上存在两处圆弧，则其上表面的面积减小，不能满足客户需求；另一种是如图2所 示采用塑料注塑成型，虽然解决了金属拉伸造成的圆弧问题，但一方面塑料强度有限，另一 方面为了静电屏蔽，还需要在塑料内表层涂覆金属层做屏蔽层，造成工艺复杂。
技术实现思路
本技术的目的是解决现有技术存在的封装体强度、上表面面积存在矛盾的问 题，提供一种直边型金属盖半导体封装体，一方面相比现有的金属封装体的上表面面积更 大，另一方面相比现有塑料封装体强度更高，且无需屏蔽层、工艺更简单。本技术的目的通过下述技术方案来实现直边型金属盖半导体封装，包括安装在印刷电路基板上的芯片，还包括金属盖和 金属围墙，所述金属盖和金属围墙的上端面连接，金属围墙的下端面与印刷电路基板连接， 所述芯片位于金属盖和金属围墙构成的空间内，所述金属盖与金属围墙连接部位的内角为 直角。—种实施方式是，所述金属盖和金属围墙为一体成形结...
【技术保护点】
直边型金属盖半导体封装，包括安装在印刷电路基板上的芯片，其特征在于，还包括金属盖和金属围墙，所述金属盖和金属围墙的上端面连接，金属围墙的下端面与印刷电路基板连接，所述芯片位于金属盖和金属围墙构成的空间内，所述金属盖与金属围墙连接部位的内角为直角。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：管军华，
申请(专利权)人：宇芯成都集成电路封装测试有限公司，
类型：实用新型
国别省市：90[中国|成都]
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