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本实用新型公开了一种直边型金属盖半导体封装，涉及印刷电路板上的半导体封装，目的是解决现有技术存在的封装体强度、上表面面积存在矛盾的问题，包括安装在印刷电路基板上的芯片，还包括金属盖和金属围墙，所述金属盖和金属围墙的上端面连接，金属围墙的下端...
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