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本实用新型公开了一种改进的引线框架，涉及半导体封装的引线框架，旨在提供一种将部分管脚与焊垫片连接的引线框架。本实用新型能够有效节省引线框架中用于放置集成电路芯片与增加芯片引脚的空间，避免了不完全引脚的出现。本实用新型采用了以下技术方案：将引...
该专利属于宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司授权不得商用。

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