经强化的LED封装及为此的方法技术
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】将LED引线框架压接到子组件可能使引线框架受应力。平坦引线框架不能调节这些应力。应变释放区段被添加到平坦引线框架以调节引线框架上的压接或其它应力。应变释放区段以开口、凹槽或隆起的形式创建于引线框架中。应变释放区段可以是对称的或非对称的。【专利说明】经强化的LED封装及为此的方法
本公开涉及强化发光二极管(LED)封装的过程。
技术介绍
典型地将LED安装到引线框架。引线框架可以附接到照明器或模块。典型地引线框架提供到LED的电气连接性。引线框架还可以提供用于LED的机械支撑或者可以用于将若干LED布置在阵列中。在替换方案中，不同的引线框架布置在电路板上以创建LED的阵列。 典型的引线框架增加经封装的LED的总体高度。平坦引线框架降低所安装的LED的高度，这对于诸如机动车组件(例如尾灯)之类的许多应用而言是合期望的。同样合期望的是使用诸如铆合之类的低成本方法来将各个LED紧固到组件。铆合是如本领域中已知的将薄金属表面电气和机械连接到彼此的机械过程。铆合的更完整描述可以在通过引用合并的美国专利5，404，282和5，519，596...
【技术保护点】
一种装置，包括：具有顶表面、与顶表面相对的底表面和连接到顶表面和底表面的至少一个侧表面的电子器件；以及连接电子部件的至少一个引线框架构件，其中一个或多个引线框架构件包括应变释放区。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：CW索恩格，T伊斯卡瓦，SP谭，CB戈，
申请(专利权)人：皇家飞利浦有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰;NL
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