经强化的LED封装及为此的方法技术

将LED引线框架压接到子组件可能使引线框架受应力。平坦引线框架不能调节这些应力。应变释放区段被添加到平坦引线框架以调节引线框架上的压接或其它应力。应变释放区段以开口、凹槽或隆起的形式创建于引线框架中。应变释放区段可以是对称的或非对称的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】将LED引线框架压接到子组件可能使引线框架受应力。平坦引线框架不能调节这些应力。应变释放区段被添加到平坦引线框架以调节引线框架上的压接或其它应力。应变释放区段以开口、凹槽或隆起的形式创建于引线框架中。应变释放区段可以是对称的或非对称的。【专利说明】经强化的LED封装及为此的方法
本公开涉及强化发光二极管(LED)封装的过程。
技术介绍
典型地将LED安装到引线框架。引线框架可以附接到照明器或模块。典型地引线框架提供到LED的电气连接性。引线框架还可以提供用于LED的机械支撑或者可以用于将若干LED布置在阵列中。在替换方案中，不同的引线框架布置在电路板上以创建LED的阵列。 典型的引线框架增加经封装的LED的总体高度。平坦引线框架降低所安装的LED的高度，这对于诸如机动车组件(例如尾灯)之类的许多应用而言是合期望的。同样合期望的是使用诸如铆合之类的低成本方法来将各个LED紧固到组件。铆合是如本领域中已知的将薄金属表面电气和机械连接到彼此的机械过程。铆合的更完整描述可以在通过引用合并的美国专利5，404，282和5，519，596中找到。然而，铆合可能使平坦引线框架受应力。受应力的引线框架可能造成不可靠的组件。因此，将会合期望的是创建使得能够实现平坦引线框架的可靠铆合的LED封装。
技术实现思路
LED可以附接到平坦引线框架。平坦引线框架可以经由被置于LED的侧面或底部上的垫而附接到LED。引线框架可以包含一个或多个应变释放区。应变释放区可以采取切口、凹口或褶皱区的形式。 【专利附图】【附图说明】 在各图中:图1a是在铆合到子组件板之前的弯曲引线框架的顶视图；图1b是在铆合到子组件板之前的弯曲引线框架的侧视图；图1c是在铆合到子组件板的过程中的弯曲引线框架的侧视图；图1d是在铆合到子组件板的结束时的弯曲引线框架的侧视图；图2a是具有轴线A-A’和轴线B-B’的附接到平坦引线框架的LED的顶视图；图2b是沿轴线A-A’的附接到平坦引线框架的LED的侧视图；图2c是沿LED的晶片的轴线B-B’部分的附接到平坦引线框架的LED的侧视图；图2d是附接到替换平坦引线框架的LED的顶视图；图3示出具有应变释放切口的平坦引线框架的顶视图；图4示出在引线框架的下侧上具有蚀刻凹槽的平坦引线框架的侧视图；图5a示出具有褶皱应变释放区的平坦引线框架的侧视图；以及图5b示出具有褶皱应变释放区段的平坦引线框架的顶视图； 在不同图中使用相同参考标号指示类似或相同的元件。 【具体实施方式】 尽管任何类型的半导体或电子器件可以利用本专利技术，但是描述的其余部分将使用具有透镜的经封装的LED以便简化描述。尽管描述的其余部分仅参考LED，但是任何器件可以使用本专利技术，包括激光器、太阳能电池、检测器、DRAM, SRAM、ROM、闪速存储器、MEMS器件、微处理器、逻辑门、FPGA或任何其它合适的器件。同样地，尽管描述了方形管芯形状，但是设想到任何一个或多个合适的管芯形状并且其包括在本专利技术的范围内。 尽管在所有示例中两个构件或引线包括引线框架，但是设想到单个引线或多于两个引线并且其包括在本专利技术的范围内。尽管所示引线处于器件的相对侧上，但是设想到诸如彼此成直角的引线或处于封装的相同侧上的两个引线或任何其它合适组合之类的其它配置并且其包括在本专利技术的范围内。 尽管引线被示为一个尺寸长于其它尺寸的矩形，但是设想到诸如方形、三角形或任意形状之类的其它形状并且其包括在本专利技术的范围内。引线的典型形状可以取决于利用LED的模块或子组件的机械要求。 尽管针对引线示出矩形均匀截面，但是设想到包括磨圆截面、收拢或更多维度(rounding in or more dimens1ns)、圆角或任何合适截面的其它截面并且其包括在本专利技术的范围内。 尽管示出经封装的LED，但是设想到裸LED块、具有或不具有基座的LED、具有或不具有透镜的LED、或任何组合并且其包括在本专利技术的范围内。尽管示出附接到LED封装的侧面的平坦引线框架，但是设想到诸如将平坦引线框架安装到LED封装的底部或者使用弯曲引线框架之类的其它配置并且其包括在本专利技术的范围内。 在以下讨论中，LED将为所安装的具有透镜的经封装矩形LED。LED将具有直线平行六面体的形状。具有透镜的发光侧将是LED的“顶部”。LED的“底部”将是与透镜相对的平行六面体的侧面。LED的“侧面”将与LED的顶部和底部二者成直角。 诸如发光二极管(LED)之类的半导体发光器件是当前可用的最高效的光源之一。LED典型地安装在基座上。所安装的LED可以进一步“封装”有透镜。基板可以连接到引线框架。典型地，引线框架连接到与透镜相对的LED的底部。然而，平坦引线框架可以连接到所安装的LED的侧面。整个LED可以包封在环氧化物或任何其它合适的材料中。特别地，硬耐温材料可以用于机动车应用。 典型的引线框架被弯曲，其调节(accommodate)在LED连接子组件或电路板时可能发生的机械应力。将引线框架连接到LED的底部或LED的侧面降低LED的总体高度，其中高度是LED的透镜与在其上安装LED的子组件之间的距离。平坦引线框架不具有调节安装应力的弯曲区域。为了调节连接到平坦引线框架的LED的安装应力，平坦引线框架可以并有应变释放区。 图1a示出具有弯曲引线框架的示例性LED 100的顶视图。LED 100包括连接到引线125A和125B的经封装的LED 111。在该示例中，引线125A和125B是整体弯曲引线框架。在替换方案中，弯曲引线框架可以更加复杂并且包括机械特征、多个连接点、电路系统或任何其它合适构造。 LED 100的引线125B在铆合之前定位于子组件板160的一部分之上。子组件板160可以是铜合金衬底。典型地，子组件板160将同时铆合到引线125A和125B。然而，仅示出连接到单个引线125B的子组件板160的部分使得可以清楚地图示铆合过程。子组件板160可以是复杂的并且接纳一个或多于一个LED 100子组件板160还可以包括机械突起以适应于在器件(例如汽车尾灯模块)中的放置。子组件板160可以接纳电路板或任何合适的器件。 在铆合的示例性方法中，砧座150定位在引线125B之上并且冲头170 (虚线)定位在子组件板160以下。砧座150可以由内砧座151以及两个外板152A和152B构造而成。冲头170的窄部171可以定位在内砧座151的下方。尽管砧座150和冲头170被示为小于引线125B，但是或者砧座150或者冲头170可以大于引线125B。典型地，砧座150和冲头170将同时铆合引线125A和125B或者同时铆合许多LED 100。然而，出于图示的目的，所有图示出用于单个引线125B的铆合装置。 图1b示出在铆合之前沿图1a中的轴线A-A’的LED 100的侧视图。引线125A具有弯曲部分190A。引线125B具有弯曲部分190B。砧座150的外板152A和152B可以延伸超出内砧座151，从而留下在冲头170的窄部171之上的砧座150的部分的下方的空隙153。 图1c示出在铆合过程期间沿图1a中的轴线A-A’的LED 100的侧视图。冲头170本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种装置，包括：具有顶表面、与顶表面相对的底表面和连接到顶表面和底表面的至少一个侧表面的电子器件；以及连接电子部件的至少一个引线框架构件，其中一个或多个引线框架构件包括应变释放区。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：CW索恩格，T伊斯卡瓦，SP谭，CB戈，
申请(专利权)人：皇家飞利浦有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰;NL