引线框架制造技术

提供一种引线框架。根据本发明专利技术的一方面的引线框架包括：管芯焊盘，在所述管芯焊盘上安装半导体芯片；以及多个引线，其设置在所述管芯焊盘周围，从而所述多个引线电连接到将被安装到管芯焊盘上的所述半导体芯片，其中，所述多个引线中的一部分彼此连接，从而提供引线组。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及引线框架，更具体地说，涉及一种通过减少连接到将被安装的半导体 芯片的丝线的数量来提高频率特性、减少制造成本并且简化制造过程的引线框架。
技术介绍
通常，将多个半导体芯片合并到单个的半导体封装中，而不是将其单独使用。为了制造包括多个半导体芯片的单个半导体封装，使用弓I线框架。具体地，在引线框架的管芯焊盘(die pad)上安装多个半导体芯片。安装在管芯 焊盘上的半导体芯片通过丝线而电连接到引线框架的引线。在完成半导体芯片的安装和丝 线键合之后，执行模塑处理，从而制造半导体封装。在此，将电连接到半导体芯片的引线暴 露在半导体封装的外部，且连接到外部电路。然而，在制造这个半导体封装的处理中，用于将引线框架上安装的半导体芯片与 引线框架的引线彼此连接的丝线数量的增加可能使制造处理变得复杂，并且增加了丝线的 电感。此外，为了提高半导体芯片的性能和当前对高频特性的需求，制造具有良好频率 特性的半导体封装变得越来越重要。
技术实现思路
本专利技术的一方面提供了一种通过减少用于将被安装的半导体芯片的电连接的丝 线的数量来简化制造过程并减少制造成本的引线框架。根据本专利技术的一方面，提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种引线框架，包括：管芯焊盘，在所述管芯焊盘上安装半导体芯片；以及多个引线，所述多个引线被设置在所述管芯焊盘周围，从而所述多个引线电连接到将被安装到所述管芯焊盘上的所述半导体芯片，其中，所述多个引线中的一部分彼此连接，从而提供引线组。

【技术特征摘要】
KR 2010-1-4 10-2010-00001661.一种引线框架，包括管芯焊盘，在所述管芯焊盘上安装半导体芯片；以及多个引线，所述多个引线被设置在所述管芯焊盘周围，从而所述多个引线电连接到将 被安装到所述管芯焊盘上的所述半导体芯片，其中，所述多个引线中的一部分彼此连接，从而提供引线组。2.如权利要求1所述的引线框架，其中，所述引线组包括至少两个彼此相邻的引线。3.如权利要求1所述的引线框架，其中，所述引线组包括至少两个彼此不相邻的引线。4.一...

【专利技术属性】
技术研发人员：朴珠荣，裵孝根，宋泳镇，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]