倒装薄的四边无引线封装的引线框及其封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种倒装薄的四边无引线封装（ＦＣＴＱＦＮ）的引线框及其封装结构，属于芯片封装技术领域。该引线框包括与被封装的芯片的放置位置对应的第一区域部分，在所述第一区域部分上对应于所述芯片的焊盘位置处，所述引线框的引脚被设置在大致同一平面上。ＦＣＴＱＦＮ引线框阵列包含多个按行和列排列的ＦＣＴＱＦＮ引线框。该ＦＣＴＱＦＮ封装结构包括ＦＣＴＱＦＮ引线框、所封装的芯片以及结构匹配于所述引线框的封装体；其中，所述芯片通过所述引线框的引脚上的植球点直接倒装焊接于所述引线框上。该实用新型专利技术的引线框结构简单紧凑、成本低，用其形成的封装结构的体积小，并能满足大输出电流的芯片封装要求。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于芯片封装
，具体涉及一种薄的四边无引线封装(Thin Quad Flat Non-leaded Package, TQFN)的引线框，尤其涉及倒装薄的四边无引线封装 (Flipchip Thin Quad Flat Non-IeadedPackage, FCTQFN)的引线框及其封装结构。
技术介绍
封装是电子器件制造过程中一个非常重要的步骤，通过封装过程，可以将各种芯 片(chip die)直接电路引出，以便于与外部电路电连接。对各种不同的芯片，通常会选择 其相适用的封装形式。为适用电子器件的小型化发展，包括芯片、引线框、封装体的封装结 构也要求小型化、薄型化发展。其中，TQFN(ThinQuad Flat Non-leaded Package，薄的四边无引线封装)封装 形式通常用来封装薄的有功率要求的芯片。TQFN在小型化、薄型化方面相对其它封装形式 突出。也如多数封装结构中一样，均包括用于直接焊接连接芯片的金属“骨架”形式的引线 框，引线框可以为芯片提供机械支持、并可实现芯片与外部电路的连接。不同的封装形式对 应具有不同的引线框结构。图1所示为现有技术的TQF本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种倒装薄的四边无引线封装的引线框，包括与被封装的芯片的放置位置对应的第一区域部分，其特征在于，在所述第一区域部分上对应于所述芯片的焊盘位置处，所述引线框的引脚被设置在同一平面上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑志荣，仲学梅，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]