导线架结构制造技术

一种导线架结构，包括一芯片座、多支引脚及至少一支撑脚，其中支撑脚位于两引脚之间，与支撑脚相邻的二引脚之间具有一间距，此间距大于两相邻引脚间的最小间距，以确保焊接工艺中支撑脚与引脚间避免锡料残留而形成电路短路。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种应用于半导体组件的导线架结构，特别涉及一种具有支撑脚 的导线架结构。
技术介绍
导线架其作用为传输集成电路内的电子组件功能至外部的系统板。在制作上，以 化学蚀刻或机械冲压方式，在铜合金或铁镍合金片上将集成电路脚架形状压印成型。在半导体封装工艺中，导线架载片会先被置放至压模机的封装模具上，接着把预 热好的环氧树脂放入封装模具的树脂进料口，待环氧树脂冷却固化后，即可完成封装体。在 封装过程中，预先成型的封装体会在导线架载片的一侧预留一开槽，以供后续芯片(如光 电芯片)的设置。在芯片安装完成后，再利用盖板覆盖开槽，完成芯片设置的步骤。其中，导线架具有多个引脚，引脚被区分为两组并且各自排列于导线架的两相对 侧边。导线架上还设置有封装体，封装体的一侧有一开槽可用以承载芯片(如光电芯片)。而如I/O数高的半导体封装产品，若在不增加封装尺寸的前提下，I/O数高势必将 使得引脚的间距缩小，但如此一来将使得焊接工艺中更为困难，并容易在焊接工艺中于使 两引脚间形成焊料残留，进而使两引脚间形成电路短路。因此，在导线架设计的过程中，必 须预留两引脚间的最小间距(安全间距)，以避免电路短路的情况发生，提升半导体产品的 良率。请参阅图1，为一种具有支撑脚10的导线架100。支撑脚10连接于芯片座20并 且位于两相邻的引脚12之间。图2是为导线架100在沿着轴线11进行封装步骤后的示意 图。从图2中可以看出，当导线架100完成封装之后，支撑脚10会被部分残留于导线架100 上。而此部分的支撑脚10将于导线架100在后续焊接工艺中，造成锡料的残留。如图3所 示，导线架100于后续焊接工艺中，由于支撑脚10与其相邻两引脚12间可形成第一空隙 14，而锡料15即可通过第一空隙14残留于导线架100。于此，在后续芯片的测试过程中，可 能因锡料15的沾染而造成电路组件短路，进而引发芯片的电性可靠度的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于，解决现有技术具有支撑脚结构的导线架，可能存在有锡 料残留，进而影响到电性可靠度的问题而提出一种导线架结构。本技术的提供的导线架结构，包括有一芯片座、多支引脚及至少一支撑脚。其 中，两相邻引脚间具有一第一间距。支撑脚连接于芯片座，且支撑脚位于两相邻引脚之间； 其特征在于与支撑脚相邻的二引脚间具有一第二间距，第二间距大于第一间距。上述的导线架结构，其中，与支撑脚相邻的两引脚为第一引脚，其余引脚为第二引 脚。第二引脚具有邻近于芯片座的一连接部，以及自连接部中央延伸的一接触部。上述的导线架结构，其中，连接部的宽度大于接触部的宽度。本技术还提出另一种导线架结构，包括一芯片座、多支引脚及至少一支撑脚。其中，支撑脚连接于芯片座，且支撑脚位于两相邻引脚之间。与支撑脚相邻的两引脚为第一引脚，其余引脚为第二引脚。第二引脚具有邻近于 芯片座的一第二连接部，以及自第二连接部中央延伸的一第二接触部。其中，第二连接部的二侧各具有一第二强化翼。第一引脚具有邻近于芯片座的一第一连接部，以及自第一连接部中央延伸的一第 一接触部。其中，第一连接部相邻于第二引脚的一侧具有一第一强化翼。本技术所提出的导线架结构，由于其特殊的结构特征，为此，此种导线架结 构，可用以解决前述导线架结构于焊接工艺中易残留锡料的问题。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术 的限定。附图说明图1为现有的一导线架结构；图2为图1的导线架结构于封装后的示意图；图3为图2的局部放大图；图4为根据本技术的一实施例的导线架结构；图5为图6的局部放大图；以及图6为根据本技术的另一实施例的导线架结构。其中，附图标记10支撑脚11 轴线12 引脚14第一空隙14’ 第二空隙15 锡料20芯片座100导线架400导线架402芯片座404 引脚406支撑脚408 第一引脚410 第二引脚412连接部414接触部dl第一间距dl，第一间距d2第二间距d2，第二间距600导线架602芯片座604引脚606支撑脚608 第—巧丨脚610 第二引脚612 第二连接部614 第二接触部616 第一-连接部618 第一-接触部620 第二强化翼622 第一-强化翼具体实施方式以下结合附图对本技术的结构原理和工作原理作具体的描述根据本技术的一实施例的导线架结构，如图4所示。导线架400包括一芯片座402、多支引脚404与至少一支撑脚406。其中支撑脚 406连接于芯片座402，且支撑脚406位于两支相邻的引脚404之间。引脚404可分为第一引脚408与第二引脚410。其中，第一引脚408是为引脚404 中与支撑脚406相邻的引脚。非第一引脚408的引脚404即为第二引脚410。第二引脚410包括一连接部412与一接触部414。其中连接部412是为第二引脚 410邻近于芯片座402的一部分，接触部414是为第二引脚410自连接部412中央延伸出来 的一部分。由于导线架400的尺寸受限于封装工艺中的热效应而容易使得引脚404翘曲变 形，为此，连接部412的宽度于设计时可设计为大于接触部414的宽度。与支撑脚406相邻的二支第一引脚408间具有一第二间距d2，两相邻的第二引脚 410间具有一第一间距dl。其中，第一引脚408可以一刀具冲压引脚404而形成。更精确地说，第一引脚408 可以二刀具相面对地冲压引脚404而形成。通过此种冲压步骤，可使得与支撑脚406相邻 的二支第一引脚408间的第二间距d2变宽，并且大于第一间距dl。由于此结构特征，以使 导线架400在经过后续焊接工艺中，如图5所示，第二空隙14’相对于图3中的第一空隙14 显得较宽，为此不易残留锡料。借此，导线架400可有效规避现有因锡料残留而引起后续电 路短路的问题。根据本技术的另一实施例的导线架结构，如图6所示。导线架600包括一芯片座602、多支引脚604与至少一支撑脚606。其中支撑脚 606连接于芯片座602，且支撑脚606位于两支相邻的引脚604之间。引脚604可分为第一引脚608与第二引脚610。其中，第一引脚608是为引脚604 中与支撑脚606相邻的引脚。非第一引脚608的引脚604即为第二引脚610。第二引脚610包括一第二连接部612与一第二接触部614。其中第二连接部612 是为第二引脚610邻近于芯片座602的一部分。第二接触部614是为第二引脚610自第二连接部612中央延伸出来的一部分。第二连接部612的二侧各具有一第二强化翼620。第一引脚608包括一第一连接部616与一第一接触部618。其中第一连接部616 是为第一引脚608邻近于芯片座602的一部分。第一接触部618是为第一引脚608自第一 连接部616中央延伸出来的一部分。第一连接部616相邻于第二引脚610的一侧具有一第 一强化翼622。由于第一强化翼622形成于第一引脚608相邻于第二引脚610的一侧，并于其相 邻于支撑脚606的一侧并无第一强化翼622的形成。为此，与支撑脚606相邻的二支第一 引脚608间的第二间距d2’亦会大于两相邻的第二引脚610间的第一间距dl’。借此结构 特征，导线架600于封装后的焊接工艺中，亦可有效规避现有因锡料残留而引起后续电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导线架结构，包括有一芯片座、多支引脚及至少一支撑脚，该多个引脚的两相邻引脚间具有一第一间距，该支撑脚连接于该芯片座并位于该多个引脚其中的两相邻引脚之间，其特征在于，与该支撑脚相邻的二该引脚间具有一第二间距，该第二间距大于该第一间距。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李盈钟，
申请(专利权)人：利汎科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]