导线架载片制造技术

一种导线架载片，具有多个导线架，各导线架具有多个引脚并设有封装体。各导线架的引脚分别与相邻的导线架的引脚相连接，而相连接的引脚间由刀具冲压形成破坏部，其中破坏部用以防止封装体形成时导线架载片产生挠曲变形，以避免导线架因挠曲而损坏。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及应用于集成电路的导线架载片，特别涉及一种用以承载光 电芯片并可抵抗挠曲现象的导线架载片。
技术介绍
在半导体封装
中，随着芯片的集成电路聚积度增加及对于封装体 的体积减小的需求，使得芯片与其导线架组合后的体积也必须跟着縮小，以腾 出空间容纳更多芯片，并提升产能以创造最大效益。但是，在封装体体积縮小 后反而使发热密度跟着不断地提升，而因热效应所导致的导线架挠曲变形即成 为芯片封装工艺中良率不佳的重大变量之一，所以如何降低前述挠曲变形情事 并增进效能是封装工艺中相当重要的课题。由于半导体封装工艺是将众多不同材料的组件相互结合而成，如导线架载 片及其引脚为铜合金表面镀银，半导体芯片为硅材质，引线采用抗酸碱、导电 性佳的金线，而封装层为环氧树脂，致使封装体在完成封装后内部仍存在复杂 的机械应力。各组件在封装工艺中承受温度负载后，因组件间热膨胀系数的差 异往往会导致导线架载片结构变形，而发生引脚不共面的问题，进而影响导线 架与印刷电路的组装而降低质量。整体上会造成下列问题(l)芯片的裂痕； (2)封装体的裂痕；(3)封装体界面之间的脱层；(4)封装体的翘曲等等的功能 丧失。在芯片封装工艺中，导线架载片的尺寸规格可决定承载芯片的数量，所以 为了增进导线架载片上单位面积芯片数以提高芯片封装产能，业界常以增加导 线架载片的长度来增多承载芯片的数量。在封装工艺中，会先将导线架载片置 放于压模机的封装模具上，然后将预热好的环氧树脂投入封装模具上的树脂进 料口，待环氧树脂冷却固化即可完成封装体。但是，由于封装体与导线架间热 膨胀系数的差异，使环氧树脂于冷却固化时会快速收縮而造成导线架载片挠曲 变形。对于光电芯片的封测工艺来说，因为封装体是在光电芯片安装前先行封 装，而光电芯片又安装在封装体内部，所以预先成型的封装体会在导线架载片 一侧预留一开槽，以供光电芯片安装。在芯片安装完成后，再利用盖板覆盖住 开槽。可想而知，导线架两侧面上封装体的体积与包覆导线架的接触面积相差 甚多，导致导线架两侧面所受到的热应力差距相当大。所以，因封装体冷却后 热效应发生的挠曲现象在光电芯片所使用的导线架载片上尤其严重。在结构无法给予各导线架有效伸縮空间下，受热而挠曲变形的效应会于各 导线架之间逐个累加，反应于导线架载片上并加大整个导线架载片挠曲变形， 进而挤压各导线架导致有浮动不稳固的现象。此外，前述挠曲现象极易使得导 线架载片在封装机台送料过程中被卡死于送料轨道内，直接导致封装程序中 断，因而影响芯片封装作业的进行。因此，藉由增加导线架载片来提高产能的 方式反而无法达到预期的功效。相反地，若是縮短导线架载片长度，虽然能够 降低封装受热后挠曲变形的累加效应，但实际上却会增加导线架载片的装填频 率，因而使得产能縮减。就生产效益而言，导线架载片的单位面积上承载芯片数应越多越好，导线 架载片长度随的增加，但长度增加的同时会加大环氧树脂冷却固化过程中所带 来的挠曲变形，因而提高封装工艺难度及故障排除、待机检修的频率增高，同 时一般封装机台送料装置所能容纳的导线架载片也有长度上的限制。再者，就 降低热膨胀效应方面，縮短导线架载片长度虽可缓除挠曲变形的诟病，但是却 会使导线架载片上单位面积承载芯片数亦减少，而不及产能上的出货量要求， 另外也会另外衍生出产在线的封装机台规格无法与縮短长度后的导线架载片 的尺寸规格精确匹配，使良率遭致严重影响，且机台设备亦有故障的虞，而停 机待修将使得生产效率相对降低。为了解决前述问题，当然亦可更换封装工艺 的机台设备，作为縮短后的导线架载片尺寸在产在线有着较佳匹配的因应，但 却不符封装厂的成本考虑，实施作法上困难许多。
技术实现思路
有鉴于现有技术中导线架载片的长度受限于热效应而容易损坏及影响产 能与质量等问题，本技术提供一种具抗挠曲变形的导线架载片及其制造方 法，以避免导线架载片封装后翘曲变形而损坏，进而增进质量与产能效益，并以承载单位面积最大芯片数促进产能提升。根据本技术所揭露的导线架载片，其具有多个导线架，其中各导线架 具有多个引脚并设有一封装体，封装体具有一容置室。导线架的各引脚一端于 容置室中一起形成一承载区，承载区用以供一芯片装设。本技术中芯片实 质上就是一种必须与外界接触的芯片，如光电芯片。导线架的各引脚另一端向 外延伸出封装体，并分别与相邻的导线架的引脚相连接。本技术导线架载 片的特征在于，二相连接的引脚间具有一凹陷的破坏部，其中破坏部用以防止 封装体形成时导线架载片产生挠曲变形。破坏部可于封装体冷却时吸收导线架 的挠曲变形量，以避免热效应使导线架载片变形，并防止导线架与芯片间的构 装遭到破坏。本技术的功效在于，引脚间的破坏部可预先为封装工艺中导线架的挠 曲变形量预留缓冲补偿，以避免导线架因挠曲而导致功能丧失或质量下降，不 仅可提升封装过程的良率并降低封装机台设备的维修率，也大幅减少除错人力 而有利于封装厂投产与维持产线作业顺畅，此外， 一但克服挠曲的问题导线架 载片就能增加长度，以维持最佳的单位面积芯片承载数量，进而增加产能效益。以下在实施方式中详细叙述本技术的详细特征以及优点，其内容足以 使任何本领域技术人员了解本技术的
技术实现思路
并据以实施，且根据本说明 书所揭露的内容、专利保护范围及附图，任何本领域技术人员可轻易地理解本 新型前述的目的及优点。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本实 用新型的限定。附图说明图1为本技术中导线架载片于封装体形成前的结构示意图2为本技术中刀具冲压导线架载片的加工示意图3为本技术中刀具冲压导线架载片而形成破坏部的加工示意图4为本技术中导线架载片上形成破坏部加工示意图5为本技术中以模具于导线架载片形成封装体的加工示意图6A为本技术中导线架载片于封装体形成后的示意图6B为本技术中导线架载片于封装体形成后的示意5图7A为本技术中导线架载片于封装体形成后的结构示意图7B为图7A的局部放大示意图； 图7C为图7A的局部放大示意图8为本技术中导线架载片同时形成封装体与破坏部的加工示意图;图9为本技术中导线架载片安装芯片的加工示意图IO为本技术导线架载片安装芯片与盖体的加工示意图11为本技术中导线架载片加工完成的结构示意图12为本技术中导线架载片加工完成的侧视示意图13为本技术中刀具冲压导线架载片的加工示意图14为本技术中刀具冲压导线架载片而形成破坏部的加工示意图15为本技术中导线架载片上形成破坏部加工示意图。其中，附图标记20导线架载片21导线架22封装体221 容置室222 承载区 23芯片231 引线24引脚241 破坏部25盖体251 通孔30刀具31模具32支撑件具体实施方式为使对本技术的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，兹配 合实施例详细说明如下，其中本技术所揭露的导线架载片可提供芯片承载的强度支撑以便在半导体封装作业中进行构装，并传送芯片的电性信号与外界 沟通。请参阅图1、图7A及图11所示，其中图1本技术导线架载片封装前 的结构示意图，图7A为本技术导线架载片封装后的结构示意图，图11 本技术导线架载片组本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导线架载片，具有多个导线架，各该导线架具有多个引脚并设有一封装体，该封装体具有一容置室，该等引脚一端于该容置室中形成一承载区，该承载区用以供一芯片装设，各该引脚另一端向外延伸出该封装体且分别与相邻的该等导线架的该引脚相连接，其特征在于：　二相连接的该引脚间具有一凹陷的破坏部，其中该破坏部用以防止该封装体形成时该导线架产生挠曲变形。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：萧家贤，李盈钟，
申请(专利权)人：利汎科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]