【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
【技术保护点】
一种半导体封装，其特征在于，包括有：一较厚的导线架，其具有数个引脚与一第一导线架垫，该第一导线架包含有一晶粒结合于上；引线，其连接该晶粒至数个引脚，且该引线的材质为铝；以及一树脂体，其将该晶粒、引线与至少部分的该导线 架埋设于内。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗礼雄，安荷叭剌，斯科雷，张晓天，迈克F张，何约瑟，
申请(专利权)人：万国半导体股份有限公司，
类型：发明
国别省市：BM[百慕大]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。