本发明专利技术公开了一种具有散热器支撑部件的引线框架、一种采用所述引线框架的发光二极管封装件以及一种使用所述引线框架的发光二极管封装件的制造方法。所述引线框架包括围绕预定区域的外部框架。散热器支撑部件从外部框架向内延伸以彼此面对。每个支撑部件具有结合到散热器的端部。此外，引线端从外部框架向内延伸以彼此面对。引线端与支撑部件分隔开。因此，可以在将散热器结合到支撑部件的端部之后，通过嵌入成型技术来形成封装件主体，并且可以容易地将散热器和引线端对齐。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种引线框架、 一种使用该引线框架的发光二极管封装件的 制造方法以及一种通过该方法制造的发光二极管封装件，更具体地讲，本发 明涉及一种具有支撑部件的引线框架、 一种使用该引线框架的发光二极管封 装件的制造方法以及一种通过该方法制造的发光二极管封装件，所述支撑部件能够在通过嵌入成型(insert molding)技术形成封装件主体之前将散热器 (heat sink)固定到引线框架，从而将散热器和引线框架对齐。
技术介绍
为了将发光二极管(LED)用作用于照明的光源，要求LED具有几十流明 的发光功率(luminouspower)。 LED的发光功率通常与输入功率成比例。因此， 可以通过增加输入到LED的功率来得到高发光功率。然而，输入功率的增加 导致LED的结温度升高。LED的结温度的升高导致指示输入能量被转换为可 见光的程度的光度效率(photometric e伍ciency)降低。因此，要求LED具有用 于防止由输入功率的增加导致LED的结温度升高的结构。在第6，274,924(Bl)号美国专利(题目表面安装LED封装件)中已经公开 了 一种设置有这样的结构的LED封装件。根据所述文件，由于LED芯片(die) 热结合在散热器上，所以LED芯片可以保持在低的结温度下。因此，相对高 的输入功率被提供到LED芯片，从而可以得到高发光功率。然而，由于通过形成封装件主体然后将散热器插入到封装件主体中来制 造传统的LED封装件，所以问题在于，散热器会易于与封装件主体分开。同 时，可以通过将散热器和引线端对齐，然后通过嵌入成型技术形成用于支撑 散热器和引线端的封装件主体来制造LED封装件。然而，由于在传统的LED 中引线端和散热器彼此分开，所以难以将引线端和散热器彼此对齐
技术实现思路
技术问题本专利技术的一个目的在于提供一种具有优良的散热特性的LED封装件，其中，虽然输入高的输入功率，但可以防止LED芯片的结温度升高，因此可以 获得高发光功率。本专利技术的另 一 目的在于提供一种能够将引线端和散热器容易地对齐的 LED封装件。本专利技术的又一目的在于提供一种引线框架，其中，可以将引线端和散热 器容易地对齐，因此可以容易地制造LED封装件。 技术方案为了实现这些目的，本专利技术提供一种具有散热器支撑部件的引线框架、 一种使用该引线框架的发光二极管(LED)封装件的制造方法以及一种通过该 方法制造的LED封装件。根据本专利技术 一方面的引线框架包括围绕预定区域的外部框架。散热器支 撑部件从外部框架向内延伸以彼此面对。每个支撑部件具有结合到散热器的 端部。此外，引线端从外部框架向内延伸以彼此面对。引线端与支撑部件分 隔开。因此，可以在将散热器结合到支撑部件的端部之后，通过嵌入成型技 术来形成封装件主体，并且可以容易地将散热器和引线端对齐。每个引线端具有围绕散热器布置的内部引线和从内部引线延伸的外部引 线。在本专利技术的一些实施例中，每个内部引线可以沿着支撑部件之间的散热 器的外围延伸。这样的内部引线提供了将键合有导线的足够的区域。另外， 支撑部件的每个端部可以沿着内部引线之间的散热器的外围延伸。延伸的端 部使得接触散热器的接触表面增大，从而稳定地支撑散热器，并且延伸的端 部防止支撑部件与封装件主体分开。此外，支撑部件可以弯曲，使得支撑部 件的端部定位得低于引线端的端部。支撑部件弯曲的端部埋入封装件主体， 以防止支撑部件与封装件主体分开。根据本专利技术另 一方面的制造LED封装件的方法包括准备引线框架。所述 引线框架包括围绕预定区域的外部框架。散热器支撑部件从外部框架向内延 伸以彼此面对。每个支撑部件具有结合到散热器的端部。此外，引线端从外 部框架向内延伸以彼此面对。引线端与支撑部件分隔开。同时，将散热器结 合并固定到支撑部件。然后，通过注入成型技术在散热器、支撑部件和引线6端上形成用于支撑散热器、支撑部件和引线端的封装件主体。封装件主体具 有用于暴露散热器的顶端部和引线端的部分的开口。根据本方面，由于将散 热器结合并固定到支撑部件，所以引线端和散热器自对齐。因此，在没有用 于将散热器和引线端对齐的额外器件的情况下将散热器和引线端对齐，从而 可以容易地制造LED。LED芯片安装在散热器的顶表面上，LED芯片通过键合导线电连接到引 线端。然后，形成用于包封LED芯片和键合导线的成型件。成型件可以形成 为透镜形状。成型件可以包括用于包封LED芯片和键合导线的部分的第一成 型件以及用于包封第 一成型件和键合导线的全部的第二成型件。同时，可以形成封装件主体，使得散热器的顶表面位于与封装件主体的 顶表面相同的位置或高于封装件主体的顶表面的位置。因此，安装在散热器 的顶表面上的LED芯片位于高于封装件主体的顶表面的位置。因此，防止从 LED芯片发射的光在封装件主体的内壁中被吸收并损失，从而可以提高LED 芯片的发光效率。此外，由于消除了封装件主体的影响，所以可以使用成型 件或其它的透镜来容易地控制从LED芯片发射的光的路径(诸如视角、光分 布等)。同时，去除外部框架，切割并形成位于封装件主体的外部的支撑部件和 引线端，从而完成LED封装件。根据本专利技术又一方面的LED封装件包括散热器。支撑部件结合到散热 器。每个支撑部件具有结合到散热器的端部。同时，引线端与支撑部件和散 热器分隔开，并布置在散热器的两侧。封装件主体通过成型形成在散热器、 支撑部件和引线端上，以支撑散热器、支撑部件和引线端。封装件主体具有 用于暴露散热器的顶端部和引线端的部分的开口。因此，支撑部件和散热器 彼此结合，从而可以防止散热器与封装件主体分开。同时，散热器可以包括体部件和从体部件的侧表面突出的突起。突起埋 入封装件主体中，支撑部件结合到体部件。此外，散热器可以具有用于容纳支撑部件的端部的支撑部件容纳槽。支 撑部件容纳槽容纳支撑部件的端部，从而将支撑部件稳定地结合到散热器。同时，散热器的体部件的顶表面可以位于与封装件主体的顶表面相同的 位置或高于封装件主体的顶表面的位置。因此，安装在散热器的体部件的顶 表面上的LED芯片位于高于封装件主体的顶表面的位置，从而可以减少由于封装件主体的光吸收导致的光损失，并可以容易地控制发射到外部的光的路径。同时，散热器可以具有定位在体部件上的反射杯。反射杯反射从LED芯 片发射的光，以在窄视角范围内增加发射的光的发光密度。在结合散热器和支撑部件之后，通过注入成型热固性树脂或热塑性树脂 由塑料树脂来形成封装件主体。因此，可以容易地形成具有复杂结构的封装 件主体，并且可以将封装件主体牢固地结合到散热器。同时，每个支撑部件可以具有弯曲部分。因此，结合到散热器的支撑部 件的端部定位得低于引线端。同时，弯曲部分埋入封装件主体中。因此，弯 曲部分防止支撑部件与封装件主体分开。每个引线端具有从封装件主体突出到封装件主体的外部的外部引线。外 部引线可以沿封装件主体的侧壁弯曲到封装件主体的底表面。因此，可以使 LED封装件的安装表面最小化。同时，LED芯片安装在散热器的顶表面上。LED芯片可以安装在反射杯 中。同时，通过键合导线来电连接LED芯片和引线端。另外，成型树脂可以 包封LED芯片和键合导线。成型树脂可以具有例如凸透镜形状的各种形状。 有益效果本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种具有散热器支撑部件的引线框架，包括： 外部框架，围绕预定区域； 散热器支撑部件，从外部框架向内延伸以彼此面对，每个支撑部件具有结合到散热器的端部； 引线端，从外部框架向内延伸以彼此面对，并与支撑部件分隔开。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：金度亨，姜锡辰，崔爀仲，徐庭后，
申请(专利权)人：首尔半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]
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