根据本发明专利技术的一个以上实施例的电路板包括：基底，在上表面具有多条布线；第一感光性阻焊剂(PSR)，覆盖所述布线，限定使所述布线的部分暴露的垫开放区域；第二感光性阻焊剂，覆盖所述第一感光性阻焊剂，具有使所述垫开放区域暴露的开口部，其中，所述第二感光性阻焊剂的开口部大于所述第一感光性阻焊剂的垫开放区域。域。域。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有多层阻焊剂的电路板及具有该电路板的显示装置
[0001]示例性的实施例涉及一种微型LED显示装置，尤其涉及一种用于贴装微型LED的电路板及具有该电路板的显示装置。
技术介绍
[0002]发光元件是利用作为无机光源的发光二极管的半导体元件，被多样地用于显示装置、车辆用灯具、一般照明等多种领域。发光二极管具有寿命长、功耗低且响应速度快的优点，因此正快速地替代现有光源。
[0003]另外，现有的发光二极管在显示装置中主要用作背光源，但是，最近正在开发利用发光二极管直接实现图像的显示装置。这样的显示器也称为微型LED显示器。
[0004]微型LED显示器可以通过驱动贴装在电路板上的微型LED来实现多种颜色的图像。通常，为了实现多种图像，显示器包括多个像素，并且各个像素配备有蓝色、绿色及红色的子像素。通过这些子像素的颜色来确定特定像素的颜色，并且通过这些像素的组合来实现图像。
[0005]另外，诸如黑色之类的暗色通过关闭微型LED来实现，因此可能会因从屏幕侧观察到的电路板的上表面的颜色而受到影响。尤其，在形成于电路板的布线被观察到的情况下，难以表现出良好的黑色。
[0006]形成于电路板的布线通常被诸如感光性阻焊剂(PSR：Photosensitive Solder Resist)之类的阻焊剂覆盖，PSR的厚度越薄，越容易被观察到布线。另外，通过将覆盖布线的PSR形成得较厚而能够防止布线被观察到。然而，在PSR形成得较厚的情况下，不仅难以进行用于使电路板的垫暴露的图案化，而且无法干净地限定开放区域。电路板上的垫开放区域被用作用于对齐微型LED的对齐标记。然而，如果电路板上的垫开放区域未被干净地限定，则难以将微型LED精确地对齐到垫开放区域，因此容易发生接合不良。
技术实现思路
[0007]技术问题
[0008]示例性的实施例提供一种能够清晰地限定垫开放区域，并且能够防止布线被观察到的电路板及具有该电路板的显示装置。
[0009]技术方案
[0010]根据本专利技术的一个以上实施例的电路板包括：基底，在上表面具有多条布线；第一感光性阻焊剂，覆盖所述布线，限定使所述布线的部分暴露的垫开放区域；第二感光性阻焊剂，覆盖所述第一感光性阻焊剂，具有使所述垫开放区域暴露的开口部，其中，所述第二感光性阻焊剂的开口部大于所述第一感光性阻焊剂的垫开放区域。
[0011]根据本专利技术的一个以上实施例的显示装置包括：电路板；单元像素，布置在所述电路板上；以及成型部，覆盖所述单元像素，其中，所述电路板包括：基底，在上表面具有多条布线；第一感光性阻焊剂，覆盖所述布线，限定使所述布线的部分暴露的垫开放区域；第二
感光性阻焊剂，覆盖所述第一感光性阻焊剂，具有使所述垫开放区域暴露的开口部，其中，所述第二感光性阻焊剂的开口部大于所述第一感光性阻焊剂的垫开放区域，所述单元像素布置在所述垫开放区域。
[0012]根据本专利技术的一个以上实施例的像素模块包括：电路板；单元像素，布置在所述电路板上；以及成型部，覆盖所述单元像素，其中，所述电路板包括：基底，在上表面具有多条布线；第一感光性阻焊剂，覆盖所述布线，限定使所述布线的部分暴露的垫开放区域；第二感光性阻焊剂，覆盖所述第一感光性阻焊剂，具有使所述垫开放区域暴露的开口部，其中，所述第二感光性阻焊剂的开口部大于所述第一感光性阻焊剂的垫开放区域，所述单元像素布置在所述垫开放区域。
附图说明
[0013]图1是用于说明根据一实施例的显示装置的示意性的平面图。
[0014]图2是用于说明根据一实施例的像素模块的示意性的平面图。
[0015]图3A是用于说明根据的一实施例的发光元件的示意性的平面图。
[0016]图3B是沿图3A的截取线A
‑
A'截取的示意性的剖视图。
[0017]图4A是用于说明根据一实施例的单元像素的示意性的平面图。
[0018]图4B是沿图4A的截取线B
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B'截取的示意性的剖视图。
[0019]图4C是沿图4A的截取线C
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C'截取的示意性的剖视图。
[0020]图5A是为了说明根据一实施例的像素模块而放大图示图2的一部分的局部放大平面图。
[0021]图5B是用于说明根据一实施例的电路板的示意性的局部放大平面图。
[0022]图5C是沿图5A的截取线D
‑
D'截取的示意性的剖视图。
[0023]图6A是用于说明根据又一实施例的单元像素的示意性的剖视图。
[0024]图6B是用于说明根据又一实施例的单元像素的示意性的平面图。
[0025]图7A是用于说明根据现有技术的像素模块的图像。
[0026]图7B是用于说明根据本专利技术的一实施例的像素模块的图像。
[0027]图8A是用于说明根据本专利技术的一实施例的像素模块的示意性的平面图。
[0028]图8B是用于说明根据本专利技术的一实施例的像素模块的示意性的后视图。
[0029]图8C是用于说明根据本专利技术的一实施例的像素模块的示意性的电路图。
[0030]图9A是用于说明根据本专利技术的又一实施例的像素模块的示意性的平面图。
[0031]图9B是用于说明根据本专利技术的又一实施例的像素模块的示意性的后视图。
[0032]图9C是用于说明根据本专利技术的又一实施例的像素模块的示意性的电路图。
[0033]专利技术的最优实施形态
[0034]以下，参照附图详细说明本专利技术的实施例。为了能够将本专利技术的思想充分传递给本专利技术所属
的通常技术人员，作为示例提供以下介绍的实施例。因此，本专利技术并不限定于如下所述的实施例，其可以具体化为其他形态。另外，在附图中，也可能为了便利而夸张表现构成要素的宽度、长度、厚度等。并且，当记载为一个构成要素位于另一构成要素的“上部”或“上”时，不仅包括各部分均“直接”位于其他部分的“上部”或“上”的情形，还包括各构成要素与另一构成要素之间夹设有又一构成要素的情形。在整个说明书中，相同的
附图标号表示相同的构成要素。
[0035]根据本专利技术的一个以上实施例的电路板包括：基底，在上表面具有多条布线；第一感光性阻焊剂，覆盖所述布线，限定使所述布线的部分暴露的垫开放区域；第二感光性阻焊剂，覆盖所述第一感光性阻焊剂，具有使所述垫开放区域暴露的开口部，其中，所述第二感光性阻焊剂的开口部大于所述第一感光性阻焊剂的垫开放区域。
[0036]所述第二感光性阻焊剂可以比所述第一感光性阻焊剂更厚。在一实施例中，所述第一感光性阻焊剂可以具有约10μm至约15μm的厚度，所述第二感光性阻焊剂可以具有约20μm至约25μm的厚度。
[0037]所述垫开放区域可以使四条布线中的每一条的一部分暴露。
[0038]所述布线中的每一条可以包括：第一部分，位于所述垫开放区域内；第二部分，位于所述第二感光性阻焊剂的开口部内，并且被所述第一感光性阻焊剂覆盖；本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路板，包括：基底，在上表面具有多条布线；第一感光性阻焊剂，覆盖所述布线，限定使所述布线的部分暴露的垫开放区域；第二感光性阻焊剂，覆盖所述第一感光性阻焊剂，具有使所述垫开放区域暴露的开口部，其中，所述第二感光性阻焊剂的开口部大于所述第一感光性阻焊剂的垫开放区域。2.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述第二感光性阻焊剂比所述第一感光性阻焊剂更厚。3.根据权利要求2所述的电路板，其中，所述第一感光性阻焊剂具有约10μm至15μm的厚度，所述第二感光性阻焊剂具有约20μm至25μm的厚度。4.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述垫开放区域使四条布线中的每一条的一部分暴露。5.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述布线中的每一条包括：第一部分，位于所述垫开放区域内；第二部分，位于所述第二感光性阻焊剂的开口部内，并且被所述第一感光性阻焊剂覆盖；以及第三部分，被所述第一感光性阻焊剂及第二感光性阻焊剂覆盖。6.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述电路板是印刷电路板。7.一种显示装置，包括：电路板；单元像素，布置在所述电路板上；以及成型部，覆盖所述单元像素，其中，所述电路板包括：基底，在上表面具有多条布线；第一感光性阻焊剂，覆盖所述布线，限定使所述布线的部分暴露的垫开放区域；第二感光性阻焊剂，覆盖所述第一感光性阻焊剂，具有使所述垫开放区域暴露的开口部，其中，所述第二感光性阻焊剂的开口部大于所述第一感光性阻焊剂的垫开放区域，所述单元像素布置在所述垫开放区域。8.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述第二感光性阻焊剂比所述第一感光性阻焊剂更厚。9.根据权利要求8所述的显示装置，其中，所述第一感光性阻焊剂具有约10μm至15μm的厚度，所述第二感光性阻焊剂具有约20μm至25μm的厚度。10.根据权利要求7所述的显示装置，其中，所述垫开放区域使四条布线中...
【专利技术属性】
技术研发人员：奇泳植，洪承植，
申请(专利权)人：首尔半导体株式会社，
类型：发明
国别省市：
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