一种切片标定装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种切片标定装置，包括装置的本体以及安装在本体上的切片夹具、螺杆、拉杆和微分头；所述切片夹具通过螺杆可拆卸的安装在本体一端，且切片夹具内放置有切片，所述拉杆活动贯穿本体且端部抵触切片的一条侧边，拉杆上靠近切片的一端固定有弹簧，且弹簧另一端固定连接本体；所述微分头用于调控切片位置，且抵触切片的另一条侧边；此标定装置可以将需要研磨的切片孔位置调整到与切片夹具的距离一致，且每个切片具有高精度重复性，由于是灌胶后固定，对灌胶时的位置没有严格要求，具有很高的可操作性；并且将标定好位置的切片和切片夹具可以批量放入磨抛机中，进行批量磨抛，提高了抛光效率。提高了抛光效率。提高了抛光效率。

【技术实现步骤摘要】
一种切片标定装置


[0001]本技术涉及一种金相切片研磨抛光装置，尤其涉及一种切片标定装置。

技术介绍

[0002]金相切片是用特制液态树脂将样品灌胶固化，然后进行研磨抛光的一种制样方法，制作流程包括取样、灌胶固化、研磨抛光，最后通过金相显微镜观察样品截面组织结构及进行数据测量。
[0003]其中，切片研磨抛光工序尤为繁琐，需要经过3～4种由粗到细的砂纸进行研磨，再进行抛光，才能达到想要的切片表面效果。针对研磨，目前基本采用人员手工按压切片在研磨盘上，通过力度来把控研磨量，一次只能研磨一个切片模具。在细磨时需要人员边磨边目视观察切片孔的位置，针对细微孔径(0.1mm以下)更是需要借助放大镜进行反复观察，再反复调整研磨，才能磨出切片孔的中心位置，此种操作方式非常手动化，对研磨技术人员的熟练度要求也很高，否则研磨品质难以保证。
[0004]现有技术中为了提高研磨抛光效率，通过在切片模具上做出刻度线，灌胶时将要研磨位置对准刻度线，然后再进行研磨抛光；但是这种方法刻度线无法使得灌胶时可以精确定位，设备研磨时也只能进行定量粗磨，在细磨时由本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切片标定装置，其特征在于，包括装置的本体(1)以及安装在本体(1)上的切片夹具(2)、螺杆(3)、拉杆(4)和微分头(6)；所述切片夹具(2)通过螺杆(3)可拆卸的安装在本体(1)一端，且切片夹具(2)内放置有切片(14)，所述拉杆(4)活动贯穿本体(1)且端部抵触切片(14)的一条侧边，拉杆(4)上靠近切片(14)的一端固定有弹簧(8)，且弹簧(8)另一端固定连接本体(1)；所述微分头(6)用于调控切片(14)位置，且抵触切片(14)的另一条侧边。2.根据权利要求1所述的切片标定装置，其特征在于，所述切片夹具(2)上开设有放置切片(14)的切片槽(9)，且切片夹具(2)侧壁开设螺纹通孔。3.根据权利要求2所述的切片标定装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：申东霞，
申请(专利权)人：昆山邦为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：