用于无引线封装的引线框制造技术

本发明专利技术揭示一种用于无引线封装的引线框，其包含多个封装区域、多个第一间隙、多个第一边框、多个第二边框和一胶带。各个所述封装区域包含多个封装单元，各个所述封装单元包括一芯片座和围绕所述芯片座的多个引脚，且所述多个第一间隙设置在各个所述封装单元的四周。所述多个第一边框和多个第二边框相互连接，并共同环绕于所述多个封装区域的外围。所述胶带固定所述多个封装区域、所述多个第一边框和所述多个第二边框、所述芯片座和所述多个引脚。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于无引线封装的引线框，尤其涉及四方扁平无引线封装((Quad Flat Non-leaded Package; QFN))所使用的引线框。
技术介绍
为了适应消费型电子产品强调轻薄短小的趋势，QFN封装目前已经超越传统的引线 封装，用来取代成本较高的晶圆片级芯片尺寸封装(wafer level CSP)，而芯片尺寸封装 ((CSP))虽然将封装外形縮减成芯片大小，却必须使用间距很近的锡球阵列作为元件引 脚，使得产品制造难度提高。相对QFN封装不但体积小、成本低、生产良率高，还能 为高速和电源管理电路提供更好的共面性以及散热能力等优点，此外，QFN封装不必从 两侧引出引脚，因此电气性能优于引脚封装必须从侧面引出多只引脚的传统封装。举例 来说，SO系列或QFP等引脚封装都必须从侧面引出多只引脚，这些引脚有时就像天线一样会为高频应用带来许多噪音。图1是常规QFN封装的半成品IO的俯视图。引线框12包含多个封装区域11，各 个封装区域11中具有多个阵列状布置的封装单元112。切割道113、 114位于封装单元 112四周，可供切割刀经过而将各个封装单元112分隔为独立的元件，所述切割刀同时 会将封装体111和引线框12的支撑条(supporting bar)(未图示)切开。图2是常规QFN封装的单个化(singulation)步骤的示意图。切割刀80沿切割道 113或114将相邻的封装单元112分开，切割刀80的刀刃需同时切割封装体lll和引线 框12。 一般封装体111是由环氧树脂、硅颗粒填充物和硬化剂等材料组成的复合物 (compound),而引线框12由金属合金材料制成。 一般切割刀80的刀刃由树脂粘胶和钻 石颗粒等材料构成，并无法同时针对封装体lll和金属材料的特性都有很好的切割能力。 切割刀80要将引线框12切开时，会对刀刃造成较大的磨损，也就是说，切割刀80的 寿命会因切割金属材料而较短，从而更换新刀具的频率更快。如果牺牲切割速度来减缓 切割刀80的磨损程度，那么势必造成单位小时产出(UPH)下降而无产量效益。显然 常规QFN封装仍存在前述许多待解决的问题
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种用于无引线封装的引线框，其中多个间隙设置在各个封装 单元的四周，可作为单个化步骤的切割道，因此能减少切割刀具的磨损和提升切割效率。本专利技术的另一目的是提供一种提高产量效率的引线框，设置在多个边框处的多个间 隙对准切割道，可有效减少切割刀具切割引线框中的金属部分的路径，从而提升封装工 艺的产量效率。本专利技术的又一目的是提供一种整体刚性好的无引线封装引线框，设置在多个边框处 的多个间隙填充有绝缘材料，可以增加无引线封装引线框的整体刚性，以利于引线框的 取放。为了实现上述目的，本专利技术揭示一种用于无引线封装的引线框，其包含多个封装区 域、多个第一间隙、多个第一边框、多个第二边框和一胶带。各个所述封装区域包含多 个封装单元，各个所述封装单元包括一芯片座和围绕所述芯片座的多个引脚，且所述多 个第一间隙设置在各个所述封装单元的四周。所述多个第一边框和多个第二边框相互连 接，并共同环绕于所述多个封装区域的外围。所述胶带固定所述多个封装区域、所述多 个第一边框和所述多个第二边框。通过上述设计，本专利技术设置多个间隙在各个封装单元的四周，且设置在多个边框处的多 个间隙对准切割道，可有效减少切割刀具切割引线框中的金属部分的路径，因此能减少切割 刀具的磨损和提升切割效率，从而提升封装工艺的产量效率。 附图说明图1是常规QFN封装的半成品的俯视图； 图2是常规QFN封装的单个化步骤的示意图； 图3是本专利技术用于无引线封装的引线框的俯视图； 图4 (a)是本专利技术另一实施例的用于无引线封装的引线框的俯视图； 图4 (b)是图4 (a)中沿A—A截面线的截面示意图； 图4 (c)是本专利技术另一实施例中的第二间隙的示意图； 图5 (a)是本专利技术另一实施例的用于无引线封装的引线框的俯视图； 图5 (b)是本专利技术另一实施例的用于无引线封装的引线框的俯视图； 图6 (a)是本专利技术另一实施例的用于无引线封装的引线框的俯视图； 图6 (b)是图6 (a)中沿B—B截面线的截面示意图；以及 图6 (c)是本专利技术另一实施例中的第二间隙的示意图。具体实施方式图3是本专利技术用于无引线封装的引线框的俯视图。引线框30包含多个封装区域31、 多个第一间隙321和322、多个第一边框331、多个第二边框332和一胶带或薄膜(tape or film) 34。各个封装区域31包含多个呈阵列状布置的封装单元311，且所述多个第一 间隙321和322设置在各个封装单元311的四周，也就是说，第一间隙321和322位于 切割道中。第一间隙321沿引线框30纵向延伸；且第一间隙322沿引线框30横向延伸， 并与第二边框332相接。多个第一边框331与多个第二边框332相互连接，并共同环绕 于所述多个封装区域31的外围。每一封装单元311包含至少一个芯片座312，而313引 脚分布于芯片座312的周边。胶带34用于固定所述多个封装区域31、多个第一边框331、 多个第二边框332、芯片座312和引脚313。图4 (a)是本专利技术另一实施例的用于无引 线封装的引线框的俯视图。与图3相比，本图的引线框40的第一边框331上具有多个 第二间隙42，并分别与第一间隙321相连通。这个实施例更有助于减少切割刀具切割引 线框40中的金属部分的路径。图4 (b)是图4 (a)中沿A—A截面线的截面示意图。因为第二间隙42贯穿第一 边框331,所以仅有胶带34存在于第二间隙42的底部。与图4 (b)相比，图4 (c)中 的第二间隙42中填充有绝缘层43，因此能增强引线框的整体刚性。图5 (a)是本专利技术用于无引线封装的引线框的俯视图。引线框50包含多个封装区 域31、多个第一间隙321和322、多个第一边框331、多个第二边框332和胶带34。各 个封装区域31包含多个呈阵列状布置的封装单元311，且所述多个第一间隙321和322 设置在各个封装单元31的四周，也就是说，第一间隙321和322位于切割道中。第一 间隙321沿引线框50纵向延伸；且第一间隙322沿引线框50横向延伸，并与第二边框 332相接。多个第一边框331与多个第二边框332相互连接，并共同环绕于所述多个封 装区域31的外围。每一封装单元311包含至少一个芯片座312,而313引脚分布于芯片 座312的周边。第一边框331上具有多个第二间隙42，弁分别与第一间隙321相连通。 上下相对的两个第二边框332分别具有多个第三间隙521和522，所述第三间隙521和 522与第一间隙322相连通。胶带34用于固定所述多个封装区域31、多个第一边框331、 多个第二边框332,芯片座312和引脚313。如果上方的第二边框332作为压模工艺中的流道和进胶口的底部，那么建议可不用 设置第三间隙521,加图5 (b)中的引线框50'所示。图6 (a)是本专利技术另一实施例的用于无引线封装的引线框的俯视图。本图中的引线 框60的第二间隙42'经过封装区域31的边界，并延伸到各个第一边框331内，但并未 到达第一边框331的边界。图6 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于无引线封装的引线框，其特征在于包含：　多个封装区域，各个所述封装区域包含多个封装单元；　多个第一间隙，其设置在各个所述封装单元的四周；　多个第一边框；　多个第二边框，其与所述多个第一边框相连接并共同环绕于所述多个封装区域的外围；以及　胶带，其固定所述多个封装区域、所述多个第一边框和所述多个第二边框。

【技术特征摘要】
1. 一种用于无引线封装的引线框，其特征在于包含多个封装区域，各个所述封装区域包含多个封装单元；多个第一间隙，其设置在各个所述封装单元的四周；多个第一边框；多个第二边框，其与所述多个第一边框相连接并共同环绕于所述多个封装区域的外围；以及胶带，其固定所述多个封装区域、所述多个第一边框和所述多个第二边框。2. 根据权利要求1所述的用于无引线封装的引线框，其特征在于所述多个第一间隙延 伸到各个所述封装区域的边界。3. 根据权利要求1所述的用于无引线封装的引线框，其特征在于所述多个第一间隙经 过所述封装区域的边界，并延伸到各个所述第一边框和各个所述第二边框。4. 根据权利要求3所述的用于无引线封装的引线框，其特征在于所述多个第一间隙延 伸到各个所述第一边框和各个所述第二边框的边缘。5. 根据权利要求3所述的用于无引线封装的引线框，其特征在于所述多个第一间隙延 伸到各个所述第一边框和各个所述第二边框的部分填充绝缘层。6. 根据权利要求1所述的用于无引线封...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭恒菖，侯博凯，林峻莹，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]