【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及固态照明材料领域,具体涉及一种无引线LED封装结构。
技术介绍
目前所使用的半导体发光元件主要为LED(发光二极管),LED是一种固态的半导体器件,它可以直接把电能转化为光能。与传统的白炽灯、荧光灯相比,白光LED具有耗电小、发光效率高、使用寿命长、节能环保等优点,因此其不仅可以在日常照明领域得到广泛的应用,而且可以进入显示设备领域。目前的LED封装主要是COB(chip on board)封装结构,即将LED通过打线固定在基板(平面基板)上,再利用荧光胶脂进行封装,但是其具有以下缺点:1)平面发光,不利于光的发射角度的拓展,LED芯片分布较密集;2)打线较为繁琐且易产生电连接不良的情况;3)控制芯片的连接单一,不易更换和维修。
技术实现思路
基于解决上述封装中的问题,本专利技术提供了一种无引线LED封装结构,包括封装本体,控制模块,多个LED芯片,其中封装本体呈圆台状,其具有上下底面和侧面,所述上底面的面积小于下底面的面积,所述多个LED芯片均匀分布在封装本体的的侧面上,并通过侧面上的电路图案将多个LED芯片进行串联和/或并联,形成灯串,并将灯串两端的端子通过封装本体的内部导电层电连接至控制模块;所述封装本体的上底面具有盲孔,所述控制模块与盲孔的形状互补并能够嵌入至该盲孔中。其中,所述所述盲孔呈圆柱形,控制模块的形状与盲孔互补,也呈圆柱形。其中,该盲孔的底部暴露出内部导电层的部分。其中,所述封装本体是散热性较好的陶瓷材料。其中,所述封装本体的侧面与下底面呈30-75度的夹角。其中,所述控制模块为圆柱形,其包括控制芯片,通孔,导电端子以及树脂模 ...
【技术保护点】
一种无引线LED封装结构,包括封装本体,控制模块,多个LED芯片,其中封装本体呈圆台状,其具有上下底面和侧面,所述上底面的面积小于下底面的面积,所述多个LED芯片均匀分布在封装本体的的侧面上,并通过侧面上的电路图案将多个LED芯片进行串联和/或并联,形成灯串,并将灯串两端的端子通过封装本体的内部导电层电连接至控制模块;所述封装本体的上底面具有盲孔,所述控制模块与盲孔的形状互补并能够嵌入至该盲孔中。
【技术特征摘要】
1.一种无引线LED封装结构,包括封装本体,控制模块,多个LED芯片,其中封装本体呈圆台状,其具有上下底面和侧面,所述上底面的面积小于下底面的面积,所述多个LED芯片均匀分布在封装本体的的侧面上,并通过侧面上的电路图案将多个LED芯片进行串联和/或并联,形成灯串,并将灯串两端的端子通过封装本体的内部导电层电连接至控制模块;所述封装本体的上底面具有盲孔,所述控制模块与盲孔的形状互补并能够嵌入至该盲孔中。2.根据权利要求1所述的无引线LED封装结构,其特征在于:所述所述盲孔呈圆柱形,控制模块的形状与盲孔互补,也呈圆柱形。3.根据权利要求1所述的无引线LED封装结构,其特征在于:该盲孔的底部暴露出内部导电层的部分。4.根据权利要求1所述的无引线LED封装结构,其特征在于:所述封装本体是散热性较好的陶瓷材料。5.根据权利要求1所述的无引线L...
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