一种LED型IC封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED型IC封装结构，其特征在于，包括：LED支架，在所述LED支架设置有功能区，在所述功能区的表面设置有功能焊盘、IC晶片、电子器件、外部引角焊盘和填充胶体；其中，所述IC晶片通过键合线连接到功能焊盘上；所述电子器件为取样电阻，且通过导电胶粘合在所述功能焊盘上。本实用新型专利技术通过将IC封装与LED封装技术结合为一体，简化了IC封装工艺流程且很好的将LED驱动IC器件与LED光源器件外观结构融为一体贴近了应用的美学感与设计的简单易用性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED型IC封装结构
本技术涉及LED驱动IC
，更具体的说是涉及一种LED型IC封装结构。
技术介绍
随着LED驱动技术的发展，近年来一种新型的驱动方案“高压性线恒流”技术以其应用方案简单可靠、小体积、无电解电容、高效率、高PF、温度特性和性价比好等特点，被广大封装和应用厂商越来越多的应用于日光灯管、球泡灯、筒灯的设计中。对于LED产品来说价格偏高一直是制约其推广与普及的主要因素，伴随着产品线的成熟和国内外LED企业产能的进一步释放，LED光源价格逐年有较大幅度的下降，驱动端的价格以几乎占到整个灯具成本的一半，将严重制约LED产品发展。随着市面上各种降价方案应运而生，其中“高压线性恒流”驱动方案与光源的有效整合成为各大LED厂家与驱动厂家共同探索的方向，因此市面上出现了以首尔Acrich系列产品为代表的各种将光源与驱动以分离式器件形式集成的光源模组产品，对提高产品的性价比、集成化以及应用的简单化、模块化起到了一定的推动作用。随着该种驱动技术的不但完善和集成化，分离器件形式的光电模组受功率和驱动方案的限制其结构尺寸通常较大且表贴的电子器件对周围LED光源的出光存在一定的遮档和影响，因此将驱动IC封装成与LED器件形式一样的单元个体有利于产品的光热设计、整体布局与美感，同时简化了生产工艺及提高了同类应用的性价比。因此，如何提供一种具有外形美观、简单实用特点的LED型IC封装结构是本领域技术人员亟需解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种具有外形美观、简单实用特点的LED型IC封装结构。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED型IC封装结构，其特征在于，包括：LED支架，在所述LED支架设置有功能区，在所述功能区的表面设置有功能焊盘、IC晶片、电子器件、背部焊盘和填充胶体；其中，所述IC晶片通过键合线连接到功能焊盘上；所述电子器件为取样电阻，且通过导电胶粘合在所述功能焊盘上。优选的，在上述一种LED型IC封装结构中，所述LED支架为通用支架，且内部填充有一层胶体，所述胶体为LED荧光胶或绝缘胶其中的一种。优选的，在上述一种LED型IC封装结构中，在所述LED支架的底部和侧面还设有IC封装引角。优选的，在上述一种LED型IC封装结构中，所述键合线可为铝线、铜线、金线或合金线其中的一种。经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本技术公开了一种LED型IC封装结构，其特征在于IC封装支架为LED领域通用支架或经过相关改良的支架，结合IC封装与LED封装技术增强了该类型驱动IC器件在特定领域(LED)应用的美学感和设计的小型化、紧促化及简单适用性，方便了产品的应用设计及替代性应用。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1附图为本技术的实施例1的正面结构示意图。图2附图为本技术的实施例1的背面结构示意图图3附图为本技术的实施例2的正面结构示意图。图4附图为本技术的实施例2的背面结构示意图图5附图为实施例LED型IC型装器件在光源模组上原理示意图。图6附图为实施例LED型IC型装器件在光源模组上结构示意图。在图1中：1为LED支架、2为功能焊盘、3为IC晶片、4为电子器件。在图2中：1为LED支架、5为背部焊盘。在图3中：1为LED支架、2为功能焊盘、3为IC晶片.在图4中：5为背部焊盘。在图6中：11为光源基板、12为LED灯珠、13为桥堆、14为驱动IC。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术实施例公开了一种具有外形美观、简单实用特点的LED型IC封装结构。请参阅附图1、附图2、附图3、附图4、附图5、附图6，为本技术公开的一种LED型IC封装结构，具体包括：LED支架1，在LED支架1设置有功能区，在功能区的表面设置有功能焊盘2、IC晶片3、电子器件4、背部焊盘5和填充胶体；其中，IC晶片3通过键合线连接到功能焊盘2上；电子器件4为取样电阻，且通过导电胶粘合在功能焊盘2上。本技术通过将IC封装与LED封装技术结合为一体，简化了IC封装工艺流程且很好的将LED驱动IC器件与LED光源器件外观结构融为一体贴近了应用的美学感与设计的简单易用性。为了进一步优化上述技术方案，LED支架1为通用支架，且内部填充有一层胶体，胶体为高耐热、高反光性、抗黄变、绝缘性好的LED荧光胶或绝缘胶其中的一种。为了进一步优化上述技术方案，在LED支架1的底部和侧面还设有IC封装引角。为了进一步优化上述技术方案，键合线可为铝线、铜线、金线或合金线其中的一种。为了进一步优化上述技术方案，如图1所示：由LED支架本体1，包括功能焊盘2、IC晶片3、电子器件4、背部焊盘5，IC晶片3通过引线键合分别连接到对应内部功能焊盘2上，电子器件4为取样电阻，起到设置IC输出恒定电流的作用，通过导电胶粘结在功能焊盘2上与IC晶片3形成相应功能电路连接，背部焊盘5为驱动IC输出端口，连接外部应用设计端。为了进一步优化上述技术方案，如图1、图2本技术实施例中的支架为LED领域2835产品通用支架，在保证支架整体外观结构不变下对其功能区焊盘做相应改进，以代替常规SOP-4或SOP-8封装形式的电源IC，根据IC的相关耗散功率该支架采用注塑成型，可为PPA、PCT、EMC材质或其它塑性材料。为了进一步优化上述技术方案，本实施例中如图1、图2IC晶片3用高导热绝缘胶粘结到功能焊盘区2上，并在相应温度条件下进行烘烤固化作业(如150℃/2小时)待其固化完全后进行引线键合作业，如实施例所示将对应I/O端口一一引线到相应输出端品，即底部PAD上。为了进一步优化上述技术方案，对各电性连接端口进行检测，并对支架功能区进行封胶作业，本实施例中的胶水为荧光胶，可根据应用端不同调配和灯珠同色温的荧光胶以达到和LED灯珠匹配的一致性，点胶完成后送入烤箱进行烘烤固化，依据所选胶水特性设定合理的固化温度及时间。为了进一步优化上述技术方案，如图3为本实施例LED型IC封装器件在LED光源模组上的应用示意包括：光源基板11、LED灯珠12(2835)、桥堆13、驱动IC14(2835)，其中，驱动IC为本实施例LED型IC封装器件其外形结构与样式同LED灯珠一致，通SMT工艺和LED灯珠一并贴装在相应光源基板上。为了进一步优化上述技术方案，IC晶片2不限于驱动IC，以非发光性的半导体电子器件的此种封装方式均在其技术范围之内。为了进一步优化上述技术方案，驱动IC方案为恒流二极管方案或高压线性恒流方案，满足晶片封装化设计和外围电路简单可靠特点。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED型IC封装结构，其特征在于，包括：LED支架(1)，在所述LED支架(1)设置有功能区，在所述功能区的表面设置有功能焊盘(2)、IC晶片(3)、电子器件(4)、背部焊盘(5)和填充胶体；其中，所述IC晶片(3)通过键合线连接到功能焊盘(2)上；所述电子器件(4)为取样电阻，且通过导电胶粘合在所述功能焊盘(2)上。

【技术特征摘要】
1.一种LED型IC封装结构，其特征在于，包括：LED支架(1)，在所述LED支架(1)设置有功能区，在所述功能区的表面设置有功能焊盘(2)、IC晶片(3)、电子器件(4)、背部焊盘(5)和填充胶体；其中，所述IC晶片(3)通过键合线连接到功能焊盘(2)上；所述电子器件(4)为取样电阻，且通过导电胶粘合在所述功能焊盘(2)上。2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：龚文，邵鹏睿，刘猛，
申请(专利权)人：苏州晶台光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32