有机电致发光装置封装结构及其制作方法、显示装置制造方法及图纸

技术编号:15644620 阅读:191 留言:0更新日期:2017-06-16 19:57
一种有机电致发光装置封装结构及其制作方法、显示装置。该有机电致发光装置封装结构包括:衬底基板;设置在衬底基板上的有机电致发光单元;以及设置在有机电致发光单元上的第一无机保护层,其中第一无机保护层中设置有沿厚度方向贯穿第一无机保护层的第一开口,第一开口中填充有第一有机材料。因此,在整个封装结构受力弯曲时,可以减小第一无机保护层发生断裂的可能性,从而增加了有机电致发光装置的弯折性能。

【技术实现步骤摘要】
有机电致发光装置封装结构及其制作方法、显示装置
本专利技术至少一个实施例涉及一种有机电致发光装置封装结构及其制作方法、显示装置。
技术介绍
有机电致发光装置具备自发光、高亮度、宽视角、可挠曲、低能耗等特性,因此受到广泛的关注。有机电致发光装置包括可实现柔性显示的优点,例如以可绕曲的塑料基板等为载体,再配合薄膜封装制程,即可实现可绕曲的有机电致发光面板。目前的有机电致发光装置薄膜封装主要采用钝化层和缓冲层叠层的结构,钝化层一般采用无机材料,例如氮化硅等,缓冲层一般采用有机或偏有机材料。
技术实现思路
本专利技术的至少一实施例提供一种有机电致发光装置封装结构及其制作方法、显示装置。在该有机电致发光装置封装结构受力弯曲时,通过在第一无机保护层中贯穿的第一开口中填充第一有机材料,可以减小第一无机保护层发生断裂的可能性,从而增加了有机电致发光装置的弯折性能。本专利技术的至少一实施例提供一种有机电致发光装置封装结构,包括:衬底基板;设置在衬底基板上的有机电致发光单元;以及设置在有机电致发光单元上的第一无机保护层,其中第一无机保护层中设置有沿厚度方向贯穿第一无机保护层的第一开口,第一开口中填充有第一有机材料。本专利技术的至少一实施例提供一种有机电致发光装置封装结构的制作方法,包括:在衬底基板上形成有机电致发光单元;在有机电致发光单元上形成第一无机保护层;在第一无机保护层中形成沿厚度方向贯穿第一无机保护层的第一开口;在第一开口中填充第一有机材料。本专利技术的至少一实施例提供一种显示装置,包括本专利技术实施例提供的任一种有机电致发光装置封装结构。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案,下面将对实施例的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅涉及本专利技术的一些实施例,而非对本专利技术的限制。图1a为本专利技术一实施例提供的一种有机电致发光装置封装结构的剖视图;图1b为图1a示出的一种有机电致发光装置封装结构中第一无机保护层的俯视图;图1c为图1a示出的另一种有机电致发光装置封装结构中第一无机保护层的俯视图;图1d为本专利技术一实施例提供的另一种有机电致发光装置封装结构中第一无机保护层的俯视图;图2a为本专利技术一实施例提供的一种有机电致发光装置封装结构的剖视图;图2b为图2a示出的一种有机电致发光装置封装结构中第二无机保护层的俯视图;图2c为图2a示出的另一种有机电致发光装置封装结构中第二无机保护层的俯视图;图2d为本专利技术一实施例提供的另一种有机电致发光装置封装结构第二无机保护层的俯视图;图3a和图3b分别为本专利技术一实施例提供的另一种有机电致发光装置封装结构的第一无机保护层与第二无机保护层的俯视图;图4为本专利技术一实施例提供的一种有机电致发光装置封装结构的制作方法的具体步骤示意图;图5a-5h为本专利技术一实施例提供的一种有机电致发光装置封装结构的工艺流程图。附图标记:100-衬底基板;200-有机电致发光单元;300-第一无机保护层;301-第一有机材料;302-第一掩膜层;310-第一开口;311-第一条形开口;312-第二条形开口;313-第一子开口;400-第二无机保护层;401-第二有机材料;402-第二掩膜层;410-第二开口;411-第三条形开口;412-第四条形开口;413-第二子开口;500-缓冲层。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本专利技术实施例的附图,对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。除非另外定义,本专利技术使用的技术术语或者科学术语应当为本专利技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本专利技术中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同,而不排除其他元件或者物件。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。在研究中,本申请的专利技术人发现:有机电致发光装置封装结构中的钝化层一般采用无机材料,且该无机材料形成的钝化层厚时受到应力较大,在弯折过程中容易发生断裂,从而使得水氧通过产生的裂缝侵蚀有机电致发光单元。本专利技术的实施例提供一种有机电致发光装置封装结构及其制作方法、显示装置。该有机电致发光装置封装结构包括衬底基板、设置在衬底基板上的有机电致发光单元以及设置在有机电致发光单元上的第一无机保护层,其中第一无机保护层中设置有沿厚度方向贯穿第一无机保护层的第一开口,第一开口中填充有第一有机材料。因此,在整个封装结构受力弯曲时,可以减小第一无机保护层发生断裂的可能性,从而增加了有机电致发光装置的弯折性能。下面结合附图对本专利技术实施例提供的有机电致发光装置封装结构及其制作方法、显示装置进行描述。实施例一本实施例提供一种有机电致发光装置封装结构,图1a为有机电致发光装置封装结构的剖视图,如图1a所示,该有机电致发光装置封装结构包括衬底基板100、设置在衬底基板100上的有机电致发光单元200以及设置在有机电致发光单元200上的第一无机保护层300。第一无机保护层300中设置有沿厚度方向贯穿第一无机保护层300的第一开口310,第一开口310中填充有第一有机材料301。这里的“厚度方向”即为图1a示出的X方向。本实施例在第一无机保护层中设置贯穿第一无机保护层的第一开口,并且该第一开口中填充有第一有机材料,因而整个封装结构在受力弯曲时,可以减小第一无机保护层发生断裂的可能性,进而提高有机电致发光装置的弯折性能。需要说明的是,本实施例中在第一无机保护层设置贯穿的第一开口相比于不贯穿的开口,可以使整个封装结构具有更好的弯折性能。例如,衬底基板100的材料可以由聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸乙二醇酯中的一种或多种材料制成,本实施例包括但不限于此。例如,有机电致发光单元200包括阴极、阳极以及设置在阴极与阳极之间的功能层。例如,功能层包括发光层,还包括除发光层以外的空穴传输层、空穴注入层、空穴阻挡层、电子传输层、电子注入层、电子阻挡层中至少之一,本实施例包括但不限于此。例如,有机电致发光单元200中的阴极可由高导电性和低功函数的材料形成,例如,阴极可采用金属材料制成,本实施例包括但不限于此。例如,有机电致发光单元200中的阳极可由具有高功函数的透明导电材料形成,例如可以由氧化铟锌、氧化铟锡、氧化铟锡锌、氧化锌或氧化锡中的一种或几种形成,本实施例包括但不限于此。有机电致发光单元中的阳极提供的空穴和阴极提供的电子在发光层处结合以发光。例如,第一无机保护层300可以包括金属氧化物、金属硫化物或金属氮化物等无机材料,本实施对此不作限制。例如,金属氧化物可以包括氧化钙、氧化锌、氧化铜、二氧化钛、二氧化锆、二氧化锡等;金属硫化物可以包括硫化铁、硫化铜、硫化锌、硫化铅、二硫化锡等;金属氮化物可以包括氮化硅、氮化铝等,本实施例包括但不限于此。本实施例中的本文档来自技高网...
有机电致发光装置封装结构及其制作方法、显示装置

【技术保护点】
一种有机电致发光装置封装结构,包括:衬底基板;有机电致发光单元,设置在所述衬底基板上;第一无机保护层,设置在所述有机电致发光单元上,其中所述第一无机保护层中设置有沿厚度方向贯穿所述第一无机保护层的第一开口,所述第一开口中填充有第一有机材料。

【技术特征摘要】
1.一种有机电致发光装置封装结构,包括:衬底基板;有机电致发光单元,设置在所述衬底基板上;第一无机保护层,设置在所述有机电致发光单元上,其中所述第一无机保护层中设置有沿厚度方向贯穿所述第一无机保护层的第一开口,所述第一开口中填充有第一有机材料。2.根据权利要求1所述的有机电致发光装置封装结构,其中,所述第一开口包括沿平行于所述衬底基板的第一方向延伸的多个第一条形开口以及沿平行于所述衬底基板的第二方向延伸的多个第二条形开口,所述第一方向和所述第二方向彼此交叉。3.根据权利要求2所述的有机电致发光装置封装结构,其中,所述多个第一条形开口和所述多个第二条形开口彼此交叉以形成网格式结构。4.根据权利要求1所述的有机电致发光装置封装结构,还包括:第二无机保护层,设置在所述第一无机保护层上,其中所述第二无机保护层中设置有沿厚度方向贯穿所述第二无机保护层的第二开口,所述第二开口中填充有第二有机材料。5.根据权利要求4所述的有机电致发光装置封装结构,其中,所述第二开口包括沿平行于所述衬底基板的第一方向延伸的多个第三条形开口以及沿平行于所述衬底基板的第二方向延伸的多个第四条形开口,所述第一方向和所述第二方向彼此交叉。6.根据权利要求5所述的有机电致发光装置封装结构,其中,所述多个第三条形开口和所述多个第四条形开口彼此交叉以形成网格式结构。7.根据权利要求4所述的有机电致发光装置封装结构,其中,所述第二开口在所述衬底基板上的正投影与所述第一开口在所述衬底基板上的正投影间隔交错。8.根据权利要求4所述的有机电...

【专利技术属性】
技术研发人员:宫奎段献学何旺旺
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司合肥京东方光电科技有限公司
类型:发明
国别省市:北京,11

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